AI开发助手

STM32 Sidekick,官方 AI 开发随身助手

加持快速解决开发问题、获取技术支持

访问ST 全球网站任意MCU页面

点击右下角 Sidekick 图标开始提问

立即前往
应用笔记(65)
  • 文档
  • 译文
  • 下载次数
  • 相关资源
  • 分享
AN5872 STM32H5系列微控制器系统架构与性能介绍
285

文档说明:STM32H5系列微控制器基于高性能Arm® Cortex®-M33 32位RISC内核。该高性能内核是Armv8-M的实现,具有为系统提供安全保障的TrustZone®安全技术。

AN6008 STM32H5 MCU调试身份验证(DA)入门
200

文档说明:本文档介绍STM32H5系列的调试身份验证(DA)安全服务。

AN6202_STM32H5单片机内部RC振荡器的校准
61

文档说明:STM32H5系列微控制器嵌入两个内部RC振荡器,可以选择作为系统时钟源。 这些被称为HSI(高速内部)和CSI(低功率内部)振荡器。

AN6246_STM32H5 MCU寿命估算指南
82

文档说明:本应用说明介绍了STM32H5系列微控制器的使用寿命估计。

AN5879 STM32H5系列单片机I3C简介
371

文档说明:本文档适用于基于Arm® Cortex®内核的STM32H5系列微控制器。

AN5992_从 STM32F446 MCU 迁移到 STM32H523/533 MCU
118

文档说明:本应用笔记详细介绍了从基于STM32F446 MCU的现有设计迁移到一个MCU所需的步骤 基于 STM32H523/533 MCU。

AN5927 STM32引导加载程序中使用的I3C协议
349

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I3C协议,并详细介绍了每个支持的命令。

AN5930 STM32H5 MCU电源管理指南
406

文档说明:所有STM32H5系列均具有多种省电机制,有助于显著降低功耗,因此它实现了性能处理和电源效率之间的平衡。本文档介绍STM32H5系列的系统架构和配置。它还提供与不同功率模式和降低功耗相关的指南。该文件概述了不同的方式:降低功耗、优化电池电压。

AN5711 STM32H5 MCU硬件开发入门
441

文档说明:本应用笔记适用于需要开发板特性的硬件实现概述的系统设计人员。这些功能的示例包括电源、时钟管理、复位控制、启动模式设置和调试管理

AN5959 在STM32H5 MCU内迁移
107

文档说明:STM32微控制器应用程序的设计者必须有可能将一种微控制器类型替换为另一种 来自同一产品家族的产品或来自不同家族的产品。

AN6014 STM32H5 MCU的SFSP版本介绍
206

文档说明:系统闪存安全包(SFSP)存储在STM32设备的内部引导ROM存储器(系统存储器)中。 SFSP在生产过程中由STMicroelectronics进行编程,并为STM32用户提供各种安全服务。

AN5925 STM32立方体MCU封装示例 STM32H5系列
309

文档说明:STM32CubeH5 MCU封装提供了一套丰富的示例,可在意法半导体电路板上运行。这些示例按看板组织。它们为主要支持的工具链提供了预配置的项目

AN6007_STM32H5 MCU的STiRoT(ST immutable Root of Trust)入门
234

文档说明:本应用说明概述了基于Arm®Cortex®-M33处理器集成在Arm®TrustZone®STM32H5微控制器中的STiRoT解决方案及其相关工具生态系统。

AN5688 从STM32F427/437和STM32F429/439至STM32H573/563和STM32H562MCU
349

文档说明:本文档提供适用于STM32F427/437和STM32F429/439器件的全套功能,以及STM32H573/563和STM32H562产品线的等效功能。本文档还提供了有关硬件和外设迁移的指南。

AN5342_如何在STM32 MCU上使用纠错码(ECC)管理进行内部存储器保护
1127

文档说明:本应用程序描述了STM32H7系列中纠错码(ECC)的管理和实现,介绍了ECC机制相关的硬件和软件

AN5212_如何使用STM32缓存优化STM32 MCU的性能和能效
1216

文档说明:本应用笔记介绍了指令缓存 (ICACHE) 和数据缓存 (DCACHE),这是由 意法半导体。Arm® Cortex-M33®处理器的AHB总线上引入的ICACHE和DCACHE嵌入在STM32中微控制器 (MCU) 如下表所示。这些缓存允许用户提高其应用程序性能并减少从内部和外部存储器获取指令和数据时的消耗,或从外部获取数据流量时的消耗记忆。

AN5852 从STM32F401、STM32F410和STM32F411迁移到STM32H503MCU
420

文档说明:本应用笔记分析了从基于STM32F401、STM32F410或STM32F411的现有设计迁移到STM32H503系列微控制器所需的步骤。

AN5348_STM32器件上的FDCAN外设的应用手册
AN5348_STM32器件上的FDCAN外设的应用手册
2010

文档说明:本手册适用于STM32G0, STM32C0, STM32U5, STM32H5, STM32N6, STM32G4, STM32H7, STM32L5, STM32MP1等系列

AN5690_如何在STM32 MCU和MPU上使用VREFBUF外设
300

文档说明:适用的STM32xx设备嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF,该电压可作为ADC、DAC等内部外围设备的电压参考,也可通过VREF+引脚从外部使用。VREFBUF设备的目的时在温度、电源变化与产品寿命有限的情况下提供准确的参考电压,具有输出电压参考刻度选择等多种功能。

AN6088 如何在STM32 MCU上使用MCE进行加密/解密
188

文档说明:内存密码引擎 (MCE) 是一种加密外设,可确保在外部进行动态加密和解密 非易失性或易失性存储器。MCE 可以保护位于外部存储器中的代码或数据。本文档涵盖MCE 可以提供保护的三个用例。

AN6382 基于 ST-LINK 的 STM32 系列 SWD 多从机模式介绍
0

文档说明:串行线调试(SWD)是调试工具与基于 Arm® Cortex®‑M 内核处理器的目标设备之间的一种 Arm® 标准通信接口。 该协议的首个版本(v1)仅支持通过调试主机与目标设备间的双线连接实现点对点通信,这也是 STM32 微控制器最初采用的协议版本。 协议的第二个版本(v2)支持在同一组 SWD 总线上并联连接多个设备(如图 1 所示),这一功能被称为 SWD 多从机模式。该功能的使用存在若干约束条件,本文档将对这些约束条件进行详细说明。

AN5405_STM32 引导加载程序中使用的 FDCAN 协议
1128

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的FDCAN协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN6205_STM32微控制器上使用PKA密钥封装与耦合和链桥的介绍
25

文档说明:本应用说明介绍了在部分STM32微控制器(MCU)中使用带有耦合和链桥(CCB)外设的PKA密钥封装。

AN4908_USART自动波特率检测STM32 MCU入门
3193

文档说明:正确的USART通信要求发射和接收波特率合理地紧密匹配,否则可能会发生通信错误。自动波特率检测在两个设备之间建立通信链路时非常有用,其中从设备位于能够检测主控制器的波特率并进行相应的自我调整。这需要一种自动机制来确定波特率。

AN5687_使用 STM32CubeWL 进行长数据包操作
987

文档说明:本应用笔记描述了如何使用 STM32CubeWL MCU 发送和接收长数据包(大于 255 字节)在 STM32WL 系列微控制器上运行的软件包。

AN4879_使用STM32 MCU的USB硬件和PCB指南介绍
1223

文档说明:STM32微控制器包括一组嵌入USB(通用串行总线)外围设备的产品(适用产品见下表)。通过嵌入式和/或外部PHY(开放系统互连模型的物理层)提供全速和高速操作。

AN3156_STM32 引导加载程序中使用的 USB DFU 协议
1269

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN3155_STM32 引导加载程序中使用的 USART 协议
1436

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN5543_在STM32设备上处理SPI通信的增强方法
936

文档说明:本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备

AN4635_使用 LPUART 为 STM32 微控制器最小化功耗
991

文档说明:STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口,使其能够以最低功耗要求运行

AN4286_STM32 引导加载程序中使用的SPI协议
1092

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN4221_STM32 引导加载程序中使用的 I2C 协议
1243

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN2834_在STM32微控制器中获得最佳的ADC精度
561

文档说明:本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。

AN4899_STM32单片机GPIO硬件设置和低功耗
1159

文档说明:硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。

AN2834_如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度
1650

文档说明:本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。

EEPROM仿真技术和软件 STM32 微控制器
957

文档说明:本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案(X-CUBE-EEPROM)。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包,其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例(请参见第 5 节:API 和应用示例)。

X-CUBE-SBSFU STM32Cube 扩展包的集成指南
834

文档说明:X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序,添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行,以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。

STM32CubeMX and STM32CubeIDE thread-safe solution
957

文档说明:本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案,以确保安全

I-CUBE-LRWAN 上的 AT 命令示例
726

文档说明:本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。

如何使用STM32CubeMX构建简单的USB-PD接收器应用程序
1015

文档说明:本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD(USB Type-C®功率输出控制器)外设的所有 STM32 MCU。

STM32微控制器上的Octo-SPI接口
849

文档说明:复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.

STM32微控制器系统内存启动模式
812

文档说明:引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM(系统存储器)中,并在生产过程中由 ST 进行编程。

VREFBUF外围应用和修整技术
784

文档说明:适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF,它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考,也可以通过VREF+引脚从外部使用。

使用 STM32 Chrom-ART 加速器刷新 LCD-TFT 显示屏
805

文档说明:本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC(灵活静态存储器控制器)接口刷新 LCD-TFT 显示器。

将硬件实时时钟 (RTC) 和篡改管理单元 (TAMP) 与 STM32 微控制器一起使用
823

文档说明:本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例,例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准

管理 STM32 MCU 中的内存保护单元
806

文档说明:本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。

STM32 MCU 安全固件安装 (SFI) 概述
2

文档说明:本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能

AN4277_使用 STM32 器件的 PWM 关断功能进行电机控制和数字电源转换
1128

文档说明:本应用笔记的目的是描述 STM32 器件的定时器中断功能。 它详细介绍了它与其他 STM32 内部资源一起用于过流和过压保护的情况。 即,在与电机控制和数字电源转换相关的应用中,例如照明、SMPS 和感应加热。

AN5816 如何使用STM32CubeMX构建STM32 LPBAM应用程序
646

文档说明:本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM(低功耗后台自治模式)应用STM32CubeMX LPBAM功能。

AN5612 STM32 MCU和MPU的ESD保护
812

文档说明:本文档与[1]、产品数据表和IEC61000-4-2标准并行,帮助设计人员选择适当的ESD保护元件来有效保护STM32器件。保护系统免受ESD影响需要考虑许多参数,如PCB外壳、电路板的屏蔽和涂层、PCB布线和涂层,以及PCB布线和技术。

AN5225_使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C 供电
897

文档说明:本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。

AN5409 STM32WL 系列的 STM32Cube MCU 封装示例
1143

文档说明:STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织,并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。

AN5498 B-G474E-DPOW1探索套件的 Buck 电压模式
439

文档说明:本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上,并教授电压模式解控原理,如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器,以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。

AN5788_用于 SMPS 控制的 STM32 数字功率 PID 和 IIR 滤波器。 B-G414E-DPOW1 发现套件的设计和比较
952

文档说明:本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。

使用STM32高速缓存优化性能和能效
822

文档说明:本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存(ICACHE)和数据高速缓存(DCACHE)。

使用于STM32(符合IEC 61508标准)的X-CUBE-STL功能安全包适应其他安全标准
1111

文档说明:STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。

为 STM32 调整 X-CUBE-STL 功能安全包 (IEC 61508 符合)其他安全标准
1048

文档说明:STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。

使用STM32 MCU和MPU的USB Type-C供电
829

文档说明:本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南,与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。

MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
847

文档说明:本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准,并解释了一些典型的ESD保护技术。

STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
944

文档说明:本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.

使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
843

文档说明:本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。

AN2867_STM8AF/AL/S和STM32 MCU/MPU振荡器设计指南
1236

文档说明:本文介绍如何使用STM8S,STM8AF,STM8AL,STM8A和STM32单片机的晶振

STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
1105

文档说明:本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件,并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。

AN5054_如何使用STM32CubeProgrammer执行安全编程
886

文档说明:本文档详细说明了准备SFI(安全内部固件安装)、SFIx(安全外部固件安装)或SSP(安全秘密配置)映像所需的步骤和工具。然后,它描述了如何将这些编程到支持SFI/SFIx片上内部存储器、外部闪存的STM32 MCU设备中,或者对于SSP安装过程,如何编程到支持STM32 MPU设备中。它基于STM32CubeProgrammer工具集(STM32CubeProg)。这些工具与所有STM32设备兼容。

AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
452

文档说明:本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列(LGA)是基于层压中介层的模制阵列封装,其封装底部具有外部引脚或I/O,按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议,尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案,需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。