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文档说明：STM32CubeWBA MCU 软件包附带了在意法半导体电路板上运行的丰富示例集。这些示例按电路板分类，并为主要支持的工具链提供了预配置项目（见下图）。
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文档说明：要充分利用本文档中的信息并开发应用程序，用户必须熟悉 STM32 微控制器、Bluetooth® Low Energy、Zigbee® 和 Thread 技术以及控制器系统服务（如低功耗管理和任务排序）。
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文档说明：STM32WBA5xxx微控制器集成了用于低功耗®蓝牙和802.15.4无线电的高质量射频收发器。
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文档说明：正确的USART通信要求发射和接收波特率合理地紧密匹配，否则可能会发生通信错误。自动波特率检测在两个设备之间建立通信链路时非常有用，其中从设备位于能够检测主控制器的波特率并进行相应的自我调整。这需要一种自动机制来确定波特率。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的FDCAN协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记描述了如何使用 STM32CubeWL MCU 发送和接收长数据包（大于 255 字节）在 STM32WL 系列微控制器上运行的软件包。
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文档说明：STM32微控制器包括一组嵌入USB（通用串行总线）外围设备的产品（适用产品见下表）。通过嵌入式和/或外部PHY（开放系统互连模型的物理层）提供全速和高速操作。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备
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文档说明：STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口，使其能够以最低功耗要求运行
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。
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文档说明：硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。
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文档说明：本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案（X-CUBE-EEPROM）。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包，其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例（请参见第 5 节：API 和应用示例）。
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文档说明：X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序，添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行，以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。
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文档说明：本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案，以确保安全
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文档说明：本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
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文档说明：本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD（USB Type-C®功率输出控制器）外设的所有 STM32 MCU。
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文档说明：复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.
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文档说明：引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM（系统存储器）中，并在生产过程中由 ST 进行编程。
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文档说明：适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考，也可以通过VREF+引脚从外部使用。
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文档说明：本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC（灵活静态存储器控制器）接口刷新 LCD-TFT 显示器。
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文档说明：本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例，例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准
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文档说明：本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。
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文档说明：本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能
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文档说明：本文档描述了 Boost _ VoltageMode _ HW 项目的内容，这是一个运行在 B-G474EDPOW1硬件上的软件示例。这种低成本和易于使用的工具包便于快速评估和应用程序开发与 STM32g4系列微控制器，一个设计用于数字变流技术应用的设备家族，结合了高度集成和性能。
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文档说明：本应用笔记的目的是描述 STM32 器件的定时器中断功能。 它详细介绍了它与其他 STM32 内部资源一起用于过流和过压保护的情况。 即，在与电机控制和数字电源转换相关的应用中，例如照明、SMPS 和感应加热。
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文档说明：本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM（低功耗后台自治模式）应用STM32CubeMX LPBAM功能。
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文档说明：本文档与[1]、产品数据表和IEC61000-4-2标准并行，帮助设计人员选择适当的ESD保护元件来有效保护STM32器件。保护系统免受ESD影响需要考虑许多参数，如PCB外壳、电路板的屏蔽和涂层、PCB布线和涂层，以及PCB布线和技术。
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文档说明：本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。
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文档说明：STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织，并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。
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文档说明：本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上，并教授电压模式解控原理，如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器，以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。
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文档说明：本文件适用于基于Arm®的MCU和MPU。STM32 MCU和MPU器件在器件处理和装配过程中嵌入了对ESD事件的保护。它们的ESD抗扰度是根据ANSI/JEDEC标准进行表征的，并在其数据手册中进行了说明，设备制造过程必须防止它们受到超过该规范的任何ESD压力。
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文档说明：本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。
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文档说明：本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存（ICACHE）和数据高速缓存（DCACHE）。
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文档说明：STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。
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文档说明：STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。
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文档说明：本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南，与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。
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文档说明：本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准，并解释了一些典型的ESD保护技术。
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文档说明：本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
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文档说明：本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
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文档说明：本文介绍如何使用STM8S,STM8AF,STM8AL,STM8A和STM32单片机的晶振
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文档说明：本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识，并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件，并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
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文档说明：本文档详细说明了准备SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）或SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。然后，它描述了如何将这些编程到支持SFI/SFIx片上内部存储器、外部闪存的STM32 MCU设备中，或者对于SSP安装过程，如何编程到支持STM32 MPU设备中。它基于STM32CubeProgrammer工具集（STM32CubeProg）。这些工具与所有STM32设备兼容。
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文档说明：本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
