应用笔记(47)
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AN5929 STM32立方体MCU封装示例STM32WBA系列
2.0
2023-09
200

文档说明:STM32CubeWBA MCU封装提供了在意法半导体电路板上运行的丰富示例。这些示例按板进行组织,并为主要支持的工具链提供预配置的项目。

AN5928 如何使用STM32WBA MCU构建短距离无线应用
2.0
2023-07
186

文档说明:本应用笔记指导设计人员完成基于STM32WBA系列微控制器构建特定低功耗蓝牙®应用所需的步骤。

AN4908_STM32 MCU的USART自动波特率检测入门
4.0
2024-04
2980

文档说明:正确的USART通信要求发射和接收波特率合理地紧密匹配,否则 可能会发生通信错误。 自动波特率检测在两个设备之间建立通信链路时非常有用,其中从设备位于 能够检测主控制器的波特率并进行相应的自我调整。这需要一种自动机制来 确定波特率。

AN5405_STM32 引导加载程序中使用的 FDCAN 协议
5.0
2023-12
967

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的FDCAN协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN5687_使用 STM32CubeWL 进行长数据包操作
1.0
2021-09
869

文档说明:本应用笔记描述了如何使用 STM32CubeWL MCU 发送和接收长数据包(大于 255 字节)在 STM32WL 系列微控制器上运行的软件包。

AN4635_使用 LPUART 为 STM32 微控制器最小化功耗
8.0
2024-04
875

文档说明:STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口,使其能够以最低功耗要求运行

AN4286_STM32 引导加载程序中使用的SPI协议
14.0
2024-04
976

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN4221_STM32 引导加载程序中使用的 I2C 协议
13.0
2024-04
1108

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN3155_STM32 引导加载程序中使用的 USART 协议
17.0
2024-04
1176

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN3156_STM32 引导加载程序中使用的 USB DFU 协议
15.0
2024-03
1074

文档说明:本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议,并详细介绍了每个受支持的命令。

AN2834_在STM32微控制器中获得最佳的ADC精度
9.0
2023-09
322

文档说明:本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。

AN4879 使用STM32微控制器的USB硬件和PCB指南
6.0
2023-05
940

文档说明:本文档适用于STM32系列微控制器.本文档提供了PCB设计指南来帮助确保USB规范的电气规格,也涵盖了这些配置的详细资料。

AN4899_STM32单片机GPIO硬件设置和低功耗
3.0
2022-03
981

文档说明:硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。

AN2834_如何在STM32微控制器中获得最佳ADC精度
8.0
2022-03
1375

文档说明:本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。

EEPROM仿真技术和软件 STM32 微控制器
5.0
2021-12
852

文档说明:本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案(X-CUBE-EEPROM)。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包,其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例(请参见第 5 节:API 和应用示例)。

X-CUBE-SBSFU STM32Cube 扩展包的集成指南
8.0
2021-12
758

文档说明:X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序,添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行,以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。

STM32CubeMX and STM32CubeIDE thread-safe solution
1.0
2021-11
877

文档说明:本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案,以确保安全

I-CUBE-LRWAN 上的 AT 命令示例
8.0
2021-10
643

文档说明:本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。

如何使用STM32CubeMX构建简单的USB-PD接收器应用程序
5.0
2021-10
913

文档说明:本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD(USB Type-C®功率输出控制器)外设的所有 STM32 MCU。

STM32微控制器上的Octo-SPI接口
7.0
2021-09
748

文档说明:复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.

STM32微控制器系统内存启动模式
50.0
2021-09
715

文档说明:引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM(系统存储器)中,并在生产过程中由 ST 进行编程。

VREFBUF外围应用和修整技术
1.0
2021-09
679

文档说明:适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF,它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考,也可以通过VREF+引脚从外部使用。

使用 STM32 Chrom-ART 加速器刷新 LCD-TFT 显示屏
3.0
2021-09
710

文档说明:本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC(灵活静态存储器控制器)接口刷新 LCD-TFT 显示器。

将硬件实时时钟 (RTC) 和篡改管理单元 (TAMP) 与 STM32 微控制器一起使用
7.0
2021-09
691

文档说明:本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例,例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准

管理 STM32 MCU 中的内存保护单元
5.0
2021-09
711

文档说明:本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。

AN5543_在STM32设备上处理SPI通信的增强方法
2.0
2021-09
794

文档说明:本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备

STM32 MCU 安全固件安装 (SFI) 概述
11.0
2021-09
2

文档说明:本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能

AN4277_使用 STM32 器件的 PWM 关断功能进行电机控制和数字电源转换
7.0
2024-04
972

文档说明:本应用笔记的目的是描述 STM32 器件的定时器中断功能。 它详细介绍了它与其他 STM32 内部资源一起用于过流和过压保护的情况。 即,在与电机控制和数字电源转换相关的应用中,例如照明、SMPS 和感应加热。

AN5816 如何使用STM32CubeMX构建STM32 LPBAM应用程序
4.0
2024-03
542

文档说明:本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM(低功耗后台自治模式)应用STM32CubeMX LPBAM功能。

AN5612 STM32 MCU和MPU的ESD保护
1.1
2024-02
670

文档说明:本文档与[1]、产品数据表和IEC61000-4-2标准并行,帮助设计人员选择适当的ESD保护元件来有效保护STM32器件。保护系统免受ESD影响需要考虑许多参数,如PCB外壳、电路板的屏蔽和涂层、PCB布线和涂层,以及PCB布线和技术。

AN5225_使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C 供电
7.0
2023-07
779

文档说明:本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。

AN5409 STM32WL 系列的 STM32Cube MCU 封装示例
4.0
2023-02
1045

文档说明:STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织,并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。

AN5785 B-G474E-DPOW1 探索套件上的升压模式
3.0
2023-02
642

文档说明:本文档描述了 Boost _ VoltageMode _ HW 项目的内容,这是一个运行在 B-G474EDPOW1硬件上的软件示例。这种低成本和易于使用的工具包便于快速评估和应用程序开发与 STM32g4系列微控制器,一个设计用于数字变流技术应用的设备家族,结合了高度集成和性能。

AN5498 B-G474E-DPOW1探索套件的 Buck 电压模式
3.0
2023-02
342

文档说明:本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上,并教授电压模式解控原理,如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器,以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。

AN5261 STM32 MCU和MPU的ESD保护
1.0
2022-07
664

文档说明:本文件适用于基于Arm®的MCU和MPU。STM32 MCU和MPU器件在器件处理和装配过程中嵌入了对ESD事件的保护。它们的ESD抗扰度是根据ANSI/JEDEC标准进行表征的,并在其数据手册中进行了说明,设备制造过程必须防止它们受到超过该规范的任何ESD压力。

AN5788_用于 SMPS 控制的 STM32 数字功率 PID 和 IIR 滤波器。 B-G414E-DPOW1 发现套件的设计和比较
1.0
2022-06
816

文档说明:本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。

使用STM32高速缓存优化性能和能效
3.0
2021-12
729

文档说明:本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存(ICACHE)和数据高速缓存(DCACHE)。

使用于STM32(符合IEC 61508标准)的X-CUBE-STL功能安全包适应其他安全标准
1.0
2021-11
1005

文档说明:STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。

为 STM32 调整 X-CUBE-STL 功能安全包 (IEC 61508 符合)其他安全标准
1.0
2021-11
957

文档说明:STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。

使用STM32 MCU和MPU的USB Type-C供电
5.0
2021-10
739

文档说明:本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南,与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。

MCU上触摸传感应用的ESD考虑因素
5.0
2021-10
748

文档说明:本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准,并解释了一些典型的ESD保护技术。

STM32 MCU和MPU上的低功耗定时器(LPTIM)应用用例
7.0
2021-09
848

文档说明:本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.

使用 STM32 MCU 和 MPU 的 USB Type-C® 供电
4.0
2021-09
757

文档说明:本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南,TCPP01-M12 用于电源接收器,TCPP02-M18 用于电源,TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。

AN2867 STM8S和STM32单片机晶振设计指南
19.0
2023-05
872

文档说明:本文介绍如何使用STM8S,STM8AF,STM8AL,STM8A和STM32单片机的晶振

STM8AF/AL/S、STM32 MCU和MPU振荡器设计指南
15.0
2021-10
987

文档说明:本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识,并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件,并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。

AN5054 使用 STM32CubeProgrammer 进行安全编程
15.0
2024-04
739

文档说明:本文档指定了准备 SFI(安全内部固件安装)、SFIx(安全外部固件安装)、SMI(安全模块安装)或 SSP(安全秘密配置)映像所需的步骤和工具。

AN5886 焊盘栅格阵列封装的设计和电路板组装指南
1.1
2023-09
347

文档说明:本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列(LGA)是基于层压中介层的模制阵列封装,其封装底部具有外部引脚或I/O,按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议,尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案,需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。