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文档说明：接收嗅探模式可降低接收器的功耗。该模式下，射频模块会周期性进入接收模式，在空口检测信号所需的时长内对信道进行嗅探，其余时间则保持休眠模式。若嗅探过程中检测到载波，射频模块将持续处于接收模式，以开始接收可能存在的数据包；若信道中未检测到信号，嗅探便会停止，射频模块随即恢复至休眠模式。借助 STM32WL3x 系列器件搭载的 MRSUBG 射频序列发生器功能，嗅探模式可由射频模块自主运行，无需微控制器介入，从而让微控制器能够持续处于休眠模式，进一步降低整体功耗。
文档说明：本应用文档列出了在STM32L0，STM32L1或STM32L4系列上构建LoRaWAN®应用所需的主要特性以及STM32WLEx器件的相同特性。 有关更多详细信息，请参阅产品的参考手册和数据表。
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文档说明：STM32WL3x是一款高性能超低功耗无线可编程MCU，适用于低于1 GHz频段的射频无线应用。
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文档说明：STM32WL3是一款基于32位Arm®Cortex®-M0+架构核心的超低功耗sub-1GHz片上系统无线电。 本应用说明包含STM32WL3 UART引导加载程序的规格。
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文档说明：STM32WL3x MCU是高性能超低功耗无线应用微控制器，集成了用于低功耗广域网（LPWAN）的RF收发器。它们设计用于在433、868和915 MHz等免许可ISM和SRD频段运行
文档说明：STM32WL33xx设备是低于1 GHz频段的低功耗射频收发器。它们在免许可的ISM和SRD频段上运行。
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文档说明：本应用笔记给出了为STM32WL系列微控制器（MCU）提供32MHzHSE时钟的定时器件选择建议。
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文档说明：本应用手册介绍了在高效应用中实现 STM32WL 最佳射频性能的准备措施，这些性能在电池下持续很长时间。描述基于 UFBGA73 （5 x 5 mm） 4 层参考板。
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文档说明：本应用说明详细介绍了 STM32WL 系列器件典型的射频匹配和滤波应用电路，特别是用匹配电路提取最大射频性能所采用的方法，以及如何通过应用滤波电路来符合认证标准。本文档包含了某些功率/频率组合的输出阻抗值，这些值可以产生不同的输出阻抗值来匹配。给出了定义的频率和功率指标的阻抗。
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文档说明：本应用笔记总结了使用 Python 脚本对 STM32WL 设计进行自动射频测量的方法。
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文档说明：本应用笔记概述了LoRa®调制和解调概念或STM32WL系列微控制器（本文档名为STM32WL）。本文档介绍了这种调制技术如何通过CSS（啁啾扩频）在系统本底噪声下工作。
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文档说明：本应用笔记指导用户完成构建基于STM32WL系列微控制器的特定LoRa®应用所需的所有步骤。
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文档说明：本应用笔记解释了如何基于STM32WL系列微控制器构建特定的Sigfox™应用,这 文档将最重要的信息组合在一起，并列出要解决的方面。
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文档说明：本应用笔记解释了如何基于 STM32WL 系列微控制器构建特定的 Sigfox™ 应用。 本文档将最重要的信息组合在一起，并列出了要解决的方面。
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文档说明：本应用笔记指导用户完成基于 STM32WL 系列微控制器构建特定 LoRa® 应用所需的所有步骤
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文档说明：本文档适用于在基于 STM32WL 系列 Arm® 的微控制器上运行的 STM32CubeWL SBSFU。
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文档说明：STM32WL5x/Ex微控制器是远程无线和超低功耗设备，并嵌入一个强大的超低功耗LPWAN兼容的无线电解决方案。这些设备设计为极低功耗，基于高性能Arm®Cortex®‑M4 32位RISC内核，工作频率高达48 MHz。由Arm®Cortex®‑M0补充+。
文档说明：本应用说明概述STM32WL5x/Ex微控制器上的LoRa®调制和解调概念。本文档描述了这种调制技术如何通过CSS（chirp扩频）在系统噪声地板下工作。
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文档说明：本应用手册说明了使用任何设备的射频应用程序的HSE调整，介绍了STM32WB和STM32WL晶体振荡器的解决方案
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文档说明：本应用笔记指导用户完成构建基于 STM32WL 系列微控制器的特定 LoRa® 应用所需的所有步骤。
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文档说明：本应用笔记支持表1中列出的STM32 MCU上提供的安全固件安装（SFI）功能。
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文档说明：适用的STM32xx器件（见表1）嵌入了一个非常精确的缓冲基准电压VREFBUF，既可以用作ADC、DAC等内部外设的基准电压源，也可以通过VREF+引脚在外部使用。
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文档说明：适用的STM32xx设备嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，该电压可作为ADC、DAC等内部外围设备的电压参考，也可通过VREF+引脚从外部使用。VREFBUF设备的目的时在温度、电源变化与产品寿命有限的情况下提供准确的参考电压，具有输出电压参考刻度选择等多种功能。
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文档说明：本文件适用于表1所列的产品，在整个文件中被称为STM32,介绍了启动程序的一般概念，说明了STM32微控制器自举程序时支持的外设以及需要考虑的硬件要求。它描述了使用存储在STM32设备内部启动ROM(系统内存)中的引导加载器时需要考虑的外围设备和硬件要求。该引导加载器在生产过程中进行编程。
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文档说明：本文档适用于表1中列出的产品，在整个文档中称为 STM32。它描述了在使用STM32器件的引导加载程序时要考虑的受支持的外设和硬件要求。
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文档说明：本应用笔记描述了如何保护嵌入在STM32CubeWL MCU 中的 LoRaWAN® 或 Sigfox™ 应用.
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文档说明：本应用说明解释了如何基于STM32WL系列微控制器构建特定的Sigfox™应用程序。本文档将最重要的信息组合在一起，并列出了要解决的方面。
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文档说明：本应用笔记解释了如何与 LoRaWAN® 接口以通过 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
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文档说明：本应用笔记描述了嵌入在 STM32CubeWL MCU 包中的 FUOTA（无线固件更新）应用，并解释了如何使用整个 FUOTA 流程来提供 FUOTA 活动所需的组件。 此 FUOTA 流程适用于双核 LoRa® STM32WL55xx 微控制器。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的FDCAN协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：正确的USART通信要求发射和接收波特率合理地紧密匹配，否则可能会发生通信错误。自动波特率检测在两个设备之间建立通信链路时非常有用，其中从设备位于能够检测主控制器的波特率并进行相应的自我调整。这需要一种自动机制来确定波特率。
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文档说明：本应用笔记描述了如何使用 STM32CubeWL MCU 发送和接收长数据包（大于 255 字节）在 STM32WL 系列微控制器上运行的软件包。
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文档说明：STM32微控制器包括一组嵌入USB（通用串行总线）外围设备的产品（适用产品见下表）。通过嵌入式和/或外部PHY（开放系统互连模型的物理层）提供全速和高速操作。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备
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文档说明：STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口，使其能够以最低功耗要求运行
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。
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文档说明：硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。
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文档说明：本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。
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文档说明：本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案（X-CUBE-EEPROM）。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包，其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例（请参见第 5 节：API 和应用示例）。
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文档说明：X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序，添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行，以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。
文档说明：本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案，以确保安全
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文档说明：本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
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文档说明：本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD（USB Type-C®功率输出控制器）外设的所有 STM32 MCU。
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文档说明：复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.
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文档说明：引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM（系统存储器）中，并在生产过程中由 ST 进行编程。
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文档说明：适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考，也可以通过VREF+引脚从外部使用。
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文档说明：本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC（灵活静态存储器控制器）接口刷新 LCD-TFT 显示器。
文档说明：本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例，例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准
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文档说明：本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。
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文档说明：本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能
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文档说明：本应用笔记的目的是描述 STM32 器件的定时器中断功能。 它详细介绍了它与其他 STM32 内部资源一起用于过流和过压保护的情况。 即，在与电机控制和数字电源转换相关的应用中，例如照明、SMPS 和感应加热。
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文档说明：本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM（低功耗后台自治模式）应用STM32CubeMX LPBAM功能。
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文档说明：本文档与[1]、产品数据表和IEC61000-4-2标准并行，帮助设计人员选择适当的ESD保护元件来有效保护STM32器件。保护系统免受ESD影响需要考虑许多参数，如PCB外壳、电路板的屏蔽和涂层、PCB布线和涂层，以及PCB布线和技术。
文档说明：本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。
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文档说明：STM32CubeWL MCU 包随附一组在 STMicroelectronics 板上运行的丰富示例。 这些示例按电路板组织，并为主要支持的工具链提供了预配置的项目。
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文档说明：本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 探索套件上的降压变换器上，并教授电压模式解控原理，如何设计补偿器来稳定和调节电压模式控制的降压变换器，以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压模式使用情况。
文档说明：本文档描述了由 STM32 微控制器控制的数字开关模式电源的功能。
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文档说明：本应用笔记介绍了意法半导体开发的首批指令缓存（ICACHE）和数据高速缓存（DCACHE）。
文档说明：STM32 MCU/MPU安全手册中报告的安全分析按照IEC 61508安全规范执行。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析的结果。
文档说明：STM32 MCU/MPU 安全手册中报告的安全分析是根据 IEC 61508 安全规范执行的。本文档报告了针对不同安全标准的变更影响分析结果。
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文档说明：本应用笔记是将USB Type-C® Power Delivery与STM32 MCU和MPU配合使用的指南，与用于电源的TCPP01-M12、用于电源的TCPP02-M18和用于双角色电源保护电路的TCPP03-M20结合使用。还介绍了两个新的USB Type-C®和USB供电标准的一些基本概念。
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文档说明：本文介绍了 ESD 的原因和风险。本文概述了与ESD仿真相关的几种模型和标准，并解释了一些典型的ESD保护技术。
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文档说明：本应用笔记描述了嵌入在下表中列出的STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 中的低功耗定时器 (LPTIM) 的各种模式和特定功能.
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文档说明：本应用笔记是将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双重角色电源保护电路。
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文档说明：本文介绍如何使用STM8S,STM8AF,STM8AL,STM8A和STM32单片机的晶振
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文档说明：本应用笔记介绍了皮尔斯振荡器的基础知识，并提供了振荡器设计,展示了如何确定不同的外部元件，并为正确的PCB设计以及选择合适的晶体和外部元件提供了指导。
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文档说明：本文档详细说明了准备SFI（安全内部固件安装）、SFIx（安全外部固件安装）或SSP（安全秘密配置）映像所需的步骤和工具。然后，它描述了如何将这些编程到支持SFI/SFIx片上内部存储器、外部闪存的STM32 MCU设备中，或者对于SSP安装过程，如何编程到支持STM32 MPU设备中。它基于STM32CubeProgrammer工具集（STM32CubeProg）。这些工具与所有STM32设备兼容。
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文档说明：本应用笔记提供了在印刷电路板上处理和组装LGA封装的指南。焊盘栅格阵列（LGA）是基于层压中介层的模制阵列封装，其封装底部具有外部引脚或I/O，按列和行排列。 本文档介绍了LGA封装稳健可靠的电路板组装的一般指南和建议，尤其是正确的电路板和模板设计、组装和返工。为了开发特定的解决方案，需要实际经验和开发工作来优化装配过程并满足各个设备的要求。
