利用超低功耗STM32U3,延长成本敏感型工业、医疗和消费类设备的电池寿命,同时保护数据安全。
STM32U3系列在运行模式下的能效相比前几代产品更高。它是首款基于近阈值设计的STM32产品,大幅降低了最终应用的动态功耗。该产品在效率方面处于市场领先地位,达到117 Coremark/mW,静态模式功耗低于2 µA。该系列还集成了意法半导体创新的硬件信号处理 (HSP) 技术,这项技术可加速完成数字信号处理 (DSP) 和边缘AI任务,同时大幅提升能效。
该系列基于Arm© Cortex©-M33内核,具有扩展内存:高达640 KB的RAM和2 MB的双BANK存储区Flash。STM32U3系列支持-40 °C至+105 °C工作温度范围,提供32引脚至144引脚的多种封装,涵盖UFQFPN、WLCSP、LQFP和UFBGA封装形式。
产品类型
| STM32U375/385 |
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硬件信号处理器 (HSP) |
| STM32U375 | 96 | 512至1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | 无 | |||
| STM32U385 | 96 | 1024 | 256 | 2 | 4 | 2 | • | • | • | 无 |
| STM32U3B5 | 96 | 1024 至 2048 |
640 | 2 | 4 | 2 | 有 | |||
| STM32U3C5 | 96 | 2048 | 640 | 2 | 4 | 2 | • | • | • | 有 |
应用
主要优势
| 行业领先的能源效率 |
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| • 与前几代产品相比,运行模式下的能效更高 • 近阈值设计大幅降低动态功耗 • 市场领先的效率:117 Coremark/mW(与前几代产品相比,效率提高5倍) • 静态模式 (STOP) 功耗< 2 µA |
| 稳健的安全性,为敏感型应用提供保障 |
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| • 目标通过PSA L3和SESIP3认证 • 由耦合和链式桥 (CCB) 硬件抽象层 (HAL) 提供的密钥硬件保护 • 出厂预置认证,确保产品真实性 • 抗侧通道攻击的硬件保护 • 符合网络弹性法案 (CRA) 要求 |
| 多功能外设支持,无损成本效益 |
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| • 基于40 nm平台制造 • 集成关键外设:I3C(全新升级的IP,支持高效数据传输、实时事件处理和错误检测)和FDCAN IP(支持低延迟通信、大数据量传输) • 助力简化PCB设计 |
| STM32U3系列开发工具和软件 |
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| STM32CubeU3 |
NUCLEO-U385RG-Q |
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