STM32 U3

利用超低功耗STM32U3，延长成本敏感型工业、医疗和消费类设备的电池寿命，同时保护数据安全。

STM32U3系列在运行模式下的能效相比前几代产品更高。它是首发基于近阈值设计的STM32新品，大幅降低了最终应用的动态功耗。该产品在效率方面处于市场领先地位，达到117 Coremark/mW，静态模式功耗低于2 µA。
该系列基于Arm© Cortex©-M33内核，具有扩展内存：256 KB RAM和1 MB双BANK存储区Flash。STM32U3系列支持-40 °C至+105 °C的宽温度范围。

产品类型

STM32U375/385	STM32U375/385
	该产品系列在提供同类优势的低功耗和高能效的同时，保持了成本竞争力：支持九种封装形式，包括UFQFPN、WLCSP、LQFP和UFBGA，引脚数从32到100不等。STM32U385xx器件还嵌入了多种保护机制和加密功能。
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产品类型	CPU (MHz)	FLASH (KB)	RAM (KB)	ULP 比较器	ULP 定时器	I3C	耦合和链式桥 (CCB)	HUK + PKA	AES 128/256 + S-AES
STM32U375	96	512至1024	256	2	4	2
STM32U385	96	1024	256	2	4	2	·	·	·

应用


医疗	工业	消费电子	智能表计

主要优势

行业领先的能源效率
• 与前几代产品相比，运行模式下的能效更高 • 近阈值设计大幅降低动态功耗 • 市场领先的效率：117 Coremark/mW（与前几代产品相比，效率提高5倍） • 静态模式 (STOP) 功耗< 2 µA

稳健的安全性，为敏感型应用提供保障
• 目标通过PSA L3和SESIP3认证 • 由耦合和链式桥 (CCB) 硬件抽象层 (HAL) 提供的密钥硬件保护 • 出厂预置认证，确保产品真实性 • 抗侧通道攻击的硬件保护 • 符合网络弹性法案 (CRA) 要求

多功能外设支持，无损成本效益
• 基于40 nm平台制造 • 集成关键外设：I3C（全新升级的IP，支持高效数据传输、实时事件处理和错误检测）和FDCAN IP（支持低延迟通信、大数据量传输） • 助力简化PCB设计

STM32U3系列开发工具和软件
	STM32CubeU3	NUCLEO-U385RG-Q

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