文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F37xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册以应用程序开发人员为目标，它提供了关于如何使用STM32H745/55/47/57xx单片机系列内存和外围设备的完整信息
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M0内核的单片机STM32F030x4/x6/x8/xC and STM32F070x6/xB产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32H503xx微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。 它提供了有关如何使用 STM32U575/585 微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：此文档是面向应用程序开发人员的。它提供了关于如何使用 STM32F100x4、 STM32F100x6、 STM32F100x8、 STM32F100xB、 STM32F100xC、 STM32F100xD 和 STM32F100xE 微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。 它提供了有关如何使用 STM32L0x0 微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32L0x1微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32L0x2微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32L0x3微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32G4系列微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M0+内核的单片机STM32L0x2产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M0+内核的单片机STM32L0x1产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M0+内核的单片机STM32L0x3产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex_M4内核的单片机STM32F446xx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于advanced Arm®-based 32-bit MCUs的STM32G4系列,它为用户如何使用以上单片机提供了内存和外设信息的完整信息
文档说明：本参考手册涵盖了基于Cortex®-M4内核的单片机STM32F334xx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于Arm® Cortex®-M0+ 内核的单片机STM32G0x0产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息
文档说明：本参考手册涵盖了基于Arm® Cortex®-M7内核的单片机STM32H7A3/B3和STM32H7B0产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息
文档说明：STM32L5是基于 Arm Cortex-M33内核的单片机，本参考手册为用户使用STM32L552xx和STM32L562xx单片机内存和外设提供了完整信息
文档说明：本参考手册涵盖了基于Arm® Cortex®-M0+ 内核的单片机STM32G0x1产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F401xB/C and STM32F401xD/E产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F411xC/E产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F410产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F412产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32L43xxx STM32L44xxx STM32L45xxx STM32L46xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M7内核的单片机STM32F75xxx and STM32F74xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F413/423产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M7内核的单片机STM32F76xxx and STM32F77xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302xB/C/D/E and STM32F302x6/8产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32L4x1产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本文档面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32H562xx、STM32H563xx和STM32H573xx微控制器存储器和外设的完整信息
文档说明：本参考手册补充了 STM32C0x1 微控制器的数据表，提供应用程序，特别是软件开发所需的信息。 它属于 STM32C0x1 微控制器上可用的功能集的超集。对于一个功能集，订购信息，以及机械和电气特性具体的 STM32C0x1 设备，请参阅其相应的数据表。有关 Arm® Cortex®-M0+ 内核的信息，请参阅 Cortex®-M0+ 技术参考手册。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32H7A3/7B3和STM32H7B0微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。 它提供了有关如何使用 STM32U575/585 微控制器存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32L47xxx/STM32L48xxx/STM32L49xxx/STM32L4Axxx,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M3内核的单片机STM32F205xx, STM32F207xx, STM32F215xx and STM32F217xx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于超低功耗ARM®-based单片机STM32L0x0产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于Arm® Cortex®-M7 FPU的32位单片机STM32H723/733, STM32H725/735 and STM32H730,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M7内核的单片机STM32H7x3和STM32H750产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® CORTEX®-M4内核的单片机STM32F303xB/C/D/E, STM32F303x6/8, STM32F328x8, STM32F358xC, STM32F398xE产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F301x6/8 and STM32F318x8产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32L151xx，STM32L152xx和STM32L162xx和STM32L100xx的完整信息。 微控制器存储器和外设。除非另有说明，否则STM32L151xx、STM32L152xx和STM32L162xx和STM32L100xx值线在整个文档中均称为STM32L1xxxx。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® CORTEX®-M0内核的单片机STM32F0x1/STM32F0x2/STM32F0x8产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册面向应用程序开发人员。它提供了有关如何使用STM32H723/733、STM32H725/735和STM32H730存储器和外设的完整信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M7内核的单片机STM32F72xxx和STM32F73xxx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM Cortex®-M4内核的单片机STM32F405/415, STM32F407/417, STM32F427/437 and STM32F429/439产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本参考手册涵盖了基于ARM® Cortex®-M3内核的单片机STM32F101xx, STM32F102xx, STM32F103xx, STM32F105xx and STM32F107xx产品线,它为用户使用以上单片机提供了完整的存储器和外设信息。
文档说明：本文档面向应用程序开发人员。 它提供了有关如何使用 STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 微控制器的完整信息。
文档说明：发布公告
文档说明：【STM32F479XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F479xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Crypto, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
文档说明：【STM32F469XX】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
文档说明：本文档提供有关STM32H733xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
文档说明：本文档提供有关STM32H730xB微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
文档说明：本文档提供有关STM32H725xE/G微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
文档说明：本文档提供有关STM32H735xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
文档说明：本文档提供有关STM32H723xE/G微控制器的信息，如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
文档说明：本文件提供了STM32U535xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：本文档提供STM32U545xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L5（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32L5 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G0 STM32Cube扩展包在STM32G0微控制器上运行，基于 Arm® Cortex®处理器。
文档说明：本文件提供了STM32U503xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：STM32L562E-DK Discovery套件是Arm®Cortex®的完整演示和开发平台- 基于Arm®TrustZone®和ARMv8-M主线安全扩展核心的M33 STM32L562QEI6Q 微控制器，具有512K字节的闪存和256K字节的SRAM。
文档说明：STM32L4P5G-DK发现套件是STMicroelectronics Arm®Cortex®-M4核心STM32L4P5AGI6P微控制器，带四条I2C总线，三条SPI和六个USART端口、CAN端口、两个SAI端口、12位ADC、12位DAC、内部320 Kbyte SRAM和1-Mbyte闪存，两个Octo‑SPI内存接口，触摸感应功能，USB OTG FS端口，TFT LCD控制器、灵活存储控制器（FMC）、8至14位DCMI接口和JTAG调试支持。
文档说明：要订购STM32F3348DISCOVERY Discovery套件，请参阅表1。有关每个板的详细说明，请参阅产品网页上的用户手册。数据表和参考资料中提供了其他信息目标STM32的手册。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。 为 NUCLEO-F767ZI 和 32F769IDISCOVERY 评估板提供的即用型应用示例，以及与 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 的完全兼容，确保 X-CUBE AZRTOS-F7 大幅降低学习曲线并提供流畅的 Azure 应用程序开发体验 ® RTOS 和 ST
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32G4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-H7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32H7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
文档说明：STM32H5731-DK Discovery工具包是STM32H57311K3Q微控制器的完整演示和开发平台，具有Arm@Cortex-M33内核和Arm Trustzone。
文档说明：STM32U5x9J-DKx探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于STM32U5x9NJH6Q微控制器
文档说明：本文件提供了STM32U575xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：本文件提供了STM32U585xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：STM32H747I-EVAL和STM32H757I-EVAL评估板分别是STM32H747XI和STM32H757XI微控制器的高端开发平台。
文档说明：【STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE】本文档是关于主流产品线STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机，本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math accelerator
文档说明：【STM32F412XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F412xE,STM32F412xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125DMIPS, 1MB Flash, 256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIMs, 1 ADC, 17 comm. interfaces等
文档说明：【STM32H750VB,STM32H750ZB,STM32H750IB,STM32H750XB】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32H750的 数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 Kbyte Flash, 1 Mbyte RAM, 46 com. and analog interfaces, crypto 400MHz MCUs, 128KB Flash,1MB RAM, 46 com. and analog interfaces等
文档说明：【STM32H747xI】本文档是关于主流产品线32-bit Arm® Cortex®-M7单片机STM32H747xI的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-bit Arm® Cortex®-M7 core with double-precision FPU and L1 cache,16 Kbytes of data,16 Kbytes of instruction cache, frequency up to 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/2.14
文档说明：本文档提供有关 STM32H53xI 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购信息。
文档说明：本文件提供了STM32U573xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：本文件提供了STM32H757xI微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创产品，旨在通过减少开发工作量、时间和成本，显著提高开发人员的工作效率。STM32Cube涵盖整个STM32产品组合
文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创计划，旨在通过降低开发工作量、时间和成本。STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。STM32Cube包括STM32CubeMX，这是一款图形软件配置工具，可以生成C使用图形向导初始化代码。
文档说明：【STM32L412xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, ext. SMPS
文档说明：【STM32L422xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, AES, ext. SMPS
文档说明：本文档提供有关 STM32G0C1xC/xE 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
文档说明：本文档提供有关 STM32G0B1xB/xC/xE 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
文档说明：32F769IDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M7 内核的 STM32F769NI 微控制器。
文档说明：STM32H745I-DISCO 和 STM32H750B-DK 探索套件是基于意法半导体臂 Cortex-m7和 Cortex-m4核心的 STM32H745XI (STM32H745XIH6订单代码)和基于 Cortex-m7核心的 STM32H750XB (STM32H750XBH6订单代码)微控制器的完整演示和开发平台。
文档说明：STM32L152CDISCOVERY Discovery 套件帮助开发基于 STM32L1系列微控制器的应用程序，并受益于这些设备的超低功耗特性。
文档说明：STM32G474E-EVAL 板是基于 STMicroelectronics Arm Cortex-M4核心的 STM32G474QET6微控制器的完整演示和开发平台，旨在使用户应用开发更加容易。 STM32G474E-EVAL1具有电机控制配置板。
文档说明：STM32C0316-DK 探索套件的目标是提供替代功能相应的 NUCLEO-C031C6 板。 所有 STM32C0 系列微控制器共有的所有 20 个引脚都可供用户访问。 这用户可以通过断开调试探针来覆盖 SWD 调试引脚。 5路模拟摇滚开关和 LED 可以用滑动开关覆盖以接管由用户。 所有引脚均可通过 DIP28 连接器访问。 标头不是提供让用户选择标题类型。 32768 Hz 板载 1 针时钟RTC 发生器可以用滑动开关切断。
文档说明：STM32C0116-DK 探索套件有助于探索 STM32C0 的特性采用 UFQFPN20 封装的系列微控制器。 这个发现工具包有一个UFQFPN20 转 DIL20 模块，采用 STM32C011F6 微控制器和允许用户开发和共享应用程序。 它包括一个板载 ST-LINK/V2-1 用于调试和编程嵌入式 STM32 微控制器。
文档说明：STM32Cube 是 STMicroelectronics 的一项原创计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本。 STM32Cube 涵盖整个 STM32 产品组合。STM32Cube 包括 STM32CubeMX，这是一种图形软件配置工具，允许生成 C使用图形向导的初始化代码。
文档说明：本文档介绍STM32C011x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
文档说明：本文档介绍STM32C031x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
文档说明：【STM32L496xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L496xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, ext. SMPS等。
文档说明：【STM32L082xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L082xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs, AES
文档说明：STM3210E-EVAL 评估板是一个完整的开发平台，适用于基于 STMicroelectronics Arm® Cortex®‑M3 内核的 STM32F103ZGT6 微控制器，具有全速 USB 2.0、CAN 2.0 A/B 兼容接口、两个 I2S 通道、两个 I2C 通道、五个 USART 通道 具有智能卡支持、三个 SPI 通道、两个 DAC 通道、FSMC 接口、SDIO、内部 96-Kbyte SRAM 和 1-Mbyte 闪存，以及 JTAG 和 SWD 调试支持。
文档说明：【STM32L4A6xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L4A6xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, AES+HASH, ext. SMPS等
文档说明：本数据表提供了STM32F722xx和STM32F723xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：X-CUBE-AZURE扩展包由一组库和应用实例组成,可用于作为终端设备的STM32U5系列微控制器。
文档说明：【STM32Cube】X-CUBE-AWS扩展包在STM32U5 32位微控制器上演示，该控制器基于Arm® Cortex®-M33处理器，配备Arm® TrustZone®。
文档说明：X-CUBE-UCSI扩展包在STM32G0系列32位微控制器上运行，该控制器基于Arm®Cortex®-M0+内核的32位微控制器。
文档说明：【STM32H7B3xI】该数据表提供了STM32H7B3xI的订购信息和机械设备特性微控制器。
文档说明：【STM32H7A3xI/G】该数据表提供了STM32H7A3xI / G的订购信息和机械设备特性微控制器
文档说明：【STM32H7B0xB】本数据表提供了STM32H7B0xB的订购信息和机械设备特性微控制器。
文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】ARM®-based Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, 3 COMP, Op-Amp, 1.8 V
文档说明：32L496GDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32L496AG 微控制器。
文档说明：使用 STM32F469 探索套件 (32F469IDISCOVERY)，用户可以开发 在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核和 Chrom-ART 加速器的 STM32F469 高性能 MCU 上轻松应用。
文档说明：本文档提供有关 STM32G030x6/x8 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
文档说明：借助STM32F723探索套件（32F723EDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M7内核的STM32F7系列高性能微控制器上轻松开发应用。
文档说明：借助STM32F413探索套件（32F413HDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M4内核的STM32F4系列高性能微控制器上轻松开发应用。
文档说明：STM32L053探索套件（32L0538DISCOVERY）帮助用户发现采用Arm® Cortex®-M0+内核的STM32L0系列中的超低功耗微控制器。它为初学者和有经验的用户提供了快速入门和轻松开发应用程序所需的一切。
文档说明：本文档提供STM32L4Q5xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：本数据表提供STM32G431x6/x8/xB微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档应与参考手册RM0440"STM32G4系列高级臂®32位MCU"一起阅读。参考手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。有关 Arm®（a） Cortex®-M4 内核的信息，请参阅 Cortex®-M4 技术参考手册，可从 www.arm.com 网站获取。
文档说明：本数据表提供了STM32L4A6xG微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档必须与STM32L47x、STM32L48x、STM32L49x和STM32L4Ax参考手册（RM0351）一起阅读，该手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。
文档说明：STM32G031x4/x6/x8主流微控制器基于高性能Arm® Cortex®-M0+32位RISC内核，工作频率高达64 MHz。它们具有高度集成度，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网（IoT）解决方案。
文档说明：本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。
文档说明：【STM32G4A1xE】该数据表提供了 STM32G4A1xE 微控制器的订购信息和机械设备特性。
文档说明：【B-U585I-IOT02A】B-U585I-IOT02A 探索套件为 STM32U585AI 微控制器提供完整的演示和开发平台，具有 Arm® Cortex®‑M33 内核、Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 主线安全扩展、2 MB 闪存和 786 KB SRAM，以及智能外设资源。
文档说明：【STM32G081xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
文档说明：【STM32G071x8/xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-L4】适用于 STM32Cube 的 STM32L4 系列和 STM32L4+ 系列 Azure® RTOS 软件扩展.
文档说明：【STM32L162QC、STM32L162VC-A、STM32L162ZC、STM32L162RC-A】此数据表提供了 ST 的订购信息和机械设备特性
文档说明：【STM32L15xQC、STM32L15xRC-A、STM32L15xVC-A、STM32L15xZC】此数据表提供基于 STM32L151xC/C-A 和 STM32L152xC/C-A 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性
文档说明：【STM32G441xB】此数据表提供了 STM32G441xB 微控制器的订购信息和机械设备特性
文档说明：【STM32G491xC、STM32G491xE】此数据表提供了 STM32G491xC/xE 微控制器的订购信息和机械设备特性
文档说明：【STM32L162VD, STM32L162ZD,STM32L162QD, STM32L162RD】该数据表提供了基于 STM32L162xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
文档说明：【STM32L151xD，STM32L152xD】该数据表提供了基于 STM32L151xD 和 STM32L152xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
文档说明：【32L0538DISCOVERY】STM32L053 探索套件 (32L0538 DISCOVERY) 可帮助用户探索具有 Arm® Cortex®‑M0+内核的 STM32L0 系列中的超低功耗微控制器。
文档说明：STM32U575I-EV 评估板设计为完整的演示和开发平台，用于带有 Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 的基于STMicroelectronics Arm® Cortex®-M33 内核的微控制器主线安全扩展。
文档说明：【STM32L433xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L433xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, ext.SMPS等
文档说明：【X-CUBE-CELLULAR】用于STM32Cube的蜂窝连接软件扩展
文档说明：【P-NUCLEO-LRWAN2】LoRa®HF频段传感器和网关的STM32 Nucleo入门包
文档说明：【STM32L151xE,STM32L152xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151xE,STM32L152xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 512KB Flash, 80KB SRAM, 16KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
文档说明：【X-CUBE-H7DC-APP】用于STM32H74xxx和STM32H75xxx双核OpenAMP应用STM32Cube的软件扩展
文档说明：【STM32L4P5xx】文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4P5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS, up to 1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, ext. SMPS等
文档说明：【B-L462E-CELL1】带有STM32L4系列的LTE Cat M / NBIoT探索套件
文档说明：【B-U585I-IOT02A】STM32U5系列的物联网探索套件
文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-H7】STM32H7系列用于STM32Cube的Azure®RTOS软件扩展
文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
文档说明：【STM32U585xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U585xx微控制器。
文档说明：【STM32U575xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U575xx微控制器。
文档说明：【STM32G051x6/x8】本文档提供有关STM32G051x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
文档说明：【STM32G0B0KE/CE/RE/VE】本文档提供有关STM32G0B0KE / CE / RE / VE微控制器的信息，例如 作为说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
文档说明：【STM32G050x6/x8】本文档提供有关STM32G050x6 / x8微控制器的信息，例如 说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
文档说明：【STM32G061x6/x8】本文档提供有关STM32G061x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
文档说明：【B-STLINK-ISOL】STLINK-V3SET的隔离电压适配器板
文档说明：【TrueSTUDIO】STM32产品的集成开发环境（IDE）
文档说明：【STM32F730x8】本数据表提供了STM32F730x8微控制器的订购信息和机械设备特性。STM32F730x8器件基于高性能Arm®Cortex®-M732位RISC内核以高达216 MHz的频率运行。 Cortex®-M7内核具有单个浮点单元（SFPU）精度，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。
文档说明：【STM32L471xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L471xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, analog，audio等
文档说明：【STM32G081xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G081xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128-Kbyte Flash memory,32-Kbyte RAM, 4x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V
文档说明：【STM32G071x8,STM32G071xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G071x8,STM32G071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, 1.7-3.6V
文档说明：【STM32F071xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F071x8,STM32F071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, 12 timers,ADC, DAC and communication interfaces, 2.0 - 3.6 V等
文档说明：【STM32F302x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302x6,STM32F302x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V等
文档说明：【STM32L4Q5xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4Q5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS,1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, AES+PKA
文档说明：【STM32L562CE, STM32L562ME, STM32L562QE, STM32L562RE, STM32L562VE, STM32L562ZE】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L562xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：165DMIPS, up to 512KB Flash, 256KB SRAM, SMPS, AES+PKA
文档说明：【STM32L552xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L552xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：165 DMIPS, up to 512 KB Flash memory, 256 KB SRAM, SMPS
文档说明：【STM32F101x4,STM32F101x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型单片机STM32F101x4,STM32F101x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, 5个定时器, ADC，4个通讯接口等。
文档说明：【STM32L162VC,STM32L162RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VC,STM32L162RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
文档说明：【STM32F072xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F072x8,STM32F072xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 12 timers, ADC, DAC & comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V等
文档说明：【STM32L051x6,STM32L051x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L051x6，STM32L051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，ADC等
文档说明：【STM32F078xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F078xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、12个定时器、ADC、DAC&通信接口、1.8V工作电压
文档说明：【STM32L072xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L072xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs
文档说明：【STM32L071xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L071xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, ADC
文档说明：【STM32F446xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F446xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，225DMIPS，高达512KB闪存、128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，17个TIM，3个ADC，20个通信外设接口和摄像头
文档说明：【STM32L081XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L081xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 192KB Flash, 20KB SRAM, 6KB EEPROM, ADC,AES等
文档说明：【STM32L443XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L443CC,STM32L443RC,STM32L443VC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
文档说明：【STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
文档说明：【STM32F102x8,STM32F102xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型带USB单片机STM32F102x8,STM32F102xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128KB Flash, USB FS, 6个定时器, ADC，8个通讯接口等。
文档说明：【STM32F102x4,STM32F102x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型带USB单片机STM32F102x4,STM32F102x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB FS, 5个定时器, ADC ，5个通讯接口等。
文档说明：【STM32L063C8,STM32L063R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L063C8,STM32L063R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
文档说明：【STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:105 DMIPS, 512KB Flsh/96KB RAM, 10个定时器, 1个ADC, 11个通信接口等.
文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
文档说明：【STM32L476xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L476xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口等.
文档说明：【STM32F401xB,STM32F401xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F401xB,STM32F401xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash/64KB RAM, 11 TIMs, 1 ADC, 11 comm. interfaces口等
文档说明：【STM32L475xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L475xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, USB OTG FS, analog, audio等
文档说明：【STM32F302xB,STM32F302xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302xB,STM32F302xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+40KB SRAM, 2 ADCs, 1 DAC ch., 4 comp, 2 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
文档说明：【STM32F303xB,STM32F303xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F303xB,STM32F303xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
文档说明：【STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高容量超值型单片机STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到 512 KB Flash, 16个定时器, ADC, DAC,11个通讯接口等。
文档说明：【STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量增强型单片机STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到512KB Flash, USB, CAN, 11个定时器, 3个ADC, 13个通讯接口
文档说明：【STM32F303x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F303x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64KB Flash, 16KB SRAM, 2 ADCs, 3 DACs, 3 comp., op-amp 2.0 - 3.6 V等
文档说明：【STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 64KB Flash,16KB SRAM,2 ADCs,3 DACs,3 comp.,op-amp, 217ps 10-ch (HRTIM1)等
文档说明：【STM32F750x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F750x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, 64KB Flash,320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 25 com IF, cam, LCD等
文档说明：【STM32L486xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L486xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，MCU+FPU, 100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口，AES等.
文档说明：【STM32L442KC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L442KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
文档说明：【STM32L432xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L43KB,STM32L43KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, analog, audio等
文档说明：【STM32L431xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L431xx 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, analog, audio等
文档说明：【STM32L451xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L451xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 512KB Flash, 160KB SRAM, analog, audio等
文档说明：【STM32F301x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F301x6,STM32F301x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, COMP, Op-Amp, 2.0 – 3.6 V等
文档说明：【STM32L031XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L031XX的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存，8KB SRAM，1KB EEPROM， ADC
文档说明：【STM32L041XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L041xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 32KB Flash, 8KB SRAM, 1KB EEPROM, ADC,AES等
文档说明：【STM32F410XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F410x8,STM32F410xB的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces等
文档说明：【STM32F411xC,STM32F411xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F411xC，STM32F411xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，125DMIPS，高达512KB闪存、128KB RAM，USB OTG HS/FS，11个TIM，1个ADC，13个通信外设接口和摄像头
文档说明：【STM32L162VD-X】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗 单片机 STM32L162VD的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash, 80KB SRAM,16KB EEPROM, LCD, USB, DC, DC, ES等
文档说明：【STM32L151xD,STM32L152xD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L151xD,STM32L152xD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：384KB Flash, 48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC,memory I/F等。
文档说明：【STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash,48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES等
文档说明：【STM32L15xQC,STM32L15xRC-A,STM32L15xVC-A,STM32L15xZC】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L15xQC , STM32L15xRC-A, STM32L15xVC-A 和STM32L15xZC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC
文档说明：【STM32L162QC,STM32L162VC-A,STM32L162ZC,STM32L162RC-A】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162QC, STM32L162VC-A, STM32L162ZC和STM32L162RC-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES
文档说明：【STM32L062K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L062K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC，AES等
文档说明：【STM32L083xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
文档说明：【STM32L011DX, STM32L011FX, STM32L011GX, STM32L011EX, STM32L011KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L011x3,STM32L011x4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC等
文档说明：【STM32L021DX, STM32L021FX,STM32L021GX, STM32L021KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L021D4,STM32L021F4,STM32L021G4,STM32L021K4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC,AES等
文档说明：【STM32F423CH,STM32F423RH】【STM32F423VH,STM32F423ZH】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F423xH的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125 DMIPS, 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DACs, 2 DFSDMs, AES等
文档说明：【STM32F413xG STM32F413xH】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F413xG, STM32F413xH 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125 DMIPS, up to 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DACs, 2 DFSDMs等
文档说明：【STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
文档说明：【STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 10KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
文档说明：【STM32L15xx6/8/B-】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151x6/8/B-A,STM32L152x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 32KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
文档说明：【STM32L100RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash,16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, memory I/F等
文档说明：【STM32L162xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:512KB闪存，80KB SRAM，16KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC，AES等.
文档说明：【STM32L100x6/8/B-】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L100x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存，16KB SRAM，2KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC等.
文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F318C8 STM32F318K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。ADC，DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
文档说明：【STM32F031xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F031xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32K的闪存、多个定时器、ADC和多个通信接口，2.0到3.6V的工作电压
文档说明：【STM32F038xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F038xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
文档说明：【STM32F105xx,STM32F107xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的互联型单片机STM32F105xx,STM32F107xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/256 KB Flash, USB OTG, 以太网, 10个定时器, 2个CAN, 2个ADC, 14 个通讯接口等。
文档说明：【STM32F051xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F051x4,STM32F051x6,STM32F051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16~64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 2.0-3.6 V等
文档说明：【STM32F058C8, STM32F058R8】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F058C8,STM32F058R8,STM32F058T8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 1.8 V等
文档说明：【STM32F042x】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F042x的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、CAN, 8个定时器, ADC & 通信接口, 2.0 - 3.6 V工作电压
文档说明：【STM32F048xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F048xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、、无晶振的全速USB接口（2.0）、8个定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
文档说明：【STM32F091xB STM32F091xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F091xB STM32F091xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达256KB闪存，CAN, 12个定时器，ADC、DAC&通信接口、2.0 - 3.6V工作电压
文档说明：【STM32F098xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F098xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存、CAN, 12个定时器, ADC、DAC和通信接口, 1.8 V工作电压
文档说明：【STM32F383xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F383xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (12/16-bit), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V operation等
文档说明：【STM32F373xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F373xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 2.0-3.6 V等
文档说明：【STM32F378xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F378xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs(16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V等
文档说明：【STM32L15xx6/8/B】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L15xx6/8/B的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大128KB Flash, 16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等。
文档说明：【STM32F302xD,STM32F302xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F302xD，STM32F302xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，64K字节SRAM，FMC。2个ADC，1个DAC，4个比较器，2个Op-Amp，2-3.6V工作电压
文档说明：【STM32F756xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的的单片机 STM32F56xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
文档说明：【STM32F103x8,STM32F103xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量增强型单片机STM32F103x8,STM32F103xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128 KB Flash, USB, CAN, 7个定时器, 2个ADC, 9个通讯接口等。
文档说明：【STM32F303xD,STM32F303xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F303xD，STM32F303xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，80K字节SRAM，FMC。4个ADC，2个DAC，7个比较器，4个Op-Amp，2-3.6V工作电压
文档说明：【STM32F398VE】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的的单片机 STM32F398VE的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, up to 512KB Flash, 80KB SRAM, FSMC , 4ADCs, 2 DAC,ch., 7 comp, 4 Op-Amp, 1.8V 等
文档说明：【STM32F101x8,STM32F101xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型单片机STM32F101x8,STM32F101xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64 /128 KB Flash, 6个 定时器, ADC 以及7个通讯接口等。
文档说明：【STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量基本型单片机STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB到512 KB Flash, 9 个定时器, 1个ADC，10个通讯接口等。
文档说明：【STM32F103x4,STM32F103x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量增强型单片机STM32F103x4,STM32F103x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB, CAN, 6个定时器, 2个ADC, 6 个通讯接口等。
文档说明：【STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，8个通讯接口等。
文档说明：【STM32F101xF,STM32F101xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超大容量基本型单片机STM32F101xF,STM32F101xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 768 KB到1 MB Flash, 15个定时器, 1个ADC, 10 个通讯接口等。
文档说明：【STM32F103xF,STM32F103xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F103xF,STM32F103xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，10个通讯接口等。
文档说明：【STM32F358xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F358xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp., 4 PGA, timers, 1.8 V等
文档说明：【STM32F328x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F328x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。2个ADC，3个DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
文档说明：【STM32F401xD,STM32F401xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F401xD,STM32F401xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，105 DMIPS, 512KB Flsh/96KB RAM, 10个定时器, 1个ADC, 11个通信接口等.
文档说明：【STM32F070xB,STM32F070x6】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F070xB，STM32F070x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、11个定时器、ADC、通信接口、2.4-3.6V工作电压
文档说明：【STM32F313xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F313xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 1.8 Voperation等
文档说明：【STM32F437xx,STM32F439xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F437xx,STM32F439xx的数据手册,ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/256+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 20 comm. interfaces, camera&LCD;-TFT
文档说明：【STM32F777xx,STM32F778Ax,STM32F779xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F777xx，STM32F778Ax，STM32F779xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI 等
文档说明：本文件提供了STM32U562xx、STM32U562xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L4 STM32Cube扩展包运行在STM32L4和STM32L4+上 基于Arm® Cortex®处理器的微控制器。
文档说明：X-CUBE-AZURE-H5扩展包由一组库和应用示例组成，适用于作为终端设备的STM32H5系列微控制器。
文档说明：X-CUBE-AWS-H5扩展包由Amazon FreeRTOS™ STM32U5物联网参考集成的改编版组成。集成移植到作为终端设备的STM32H573I-DK Discovery套件。
文档说明：本文件提供了STM32U59xxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：本文档提供有关 STM32H742xI/G STM32H743xI/G 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购信息。
文档说明：X-CUBE-FREERTOS STM32Cube扩展包运行在基于Arm® Cortex®处理器的STM32U5和STM32H5微控制器上。
文档说明：本文档适用于STM32U59xxx和STM32U5Axxx器件的部件号以及本页所述的器件变体。它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0456有关。
文档说明：STM32F732xx和STM32F733xx器件基于高性能Arm® Cortex-M7® 32位RISC内核，工作频率高达216 MHz。Cortex-M7® 内核具有单浮点单元 （SFPU） 精度，支持 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元（MPU），从而增强了应用的安全性。
文档说明：B-U585I-IOT02A发现套件为STM32U585AI微控制器提供了一个完整的演示和开发平台，该微控制器采用Arm® Cortex®-M33内核，具有Arm® TrustZone®和Armv8-M主线安全扩展、2 MB闪存和786 KB SRAM以及智能外设资源。
文档说明：借助 STM32F412 探索套件 (32F412GDISCOVERY)，用户可以在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32F412 高性能 MCU 上轻松开发应用程序
文档说明：【FP-AI-FACEREC】用于STM32Cube的人工智能AI和面部识别
文档说明：【FACE-REC-AI】用于STM32H7 MCU和STM32MP1 MPU的人工智能（AI）人脸识别软件示例
文档说明：【ST-MCU-FINDER-PC】适用于台式机的STM32和STM8产品选型工具
文档说明：【STM32CubeIDE】STM32产品的集成开发环境
文档说明：【STM32F215xx,STM32F217xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的大容量互联型单片机STM32F215xx,STM32F217xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：150DMIPs, 最大1MB Flash/128KB+4KB RAM, 加密模块, USB OTG HS/FS, 以太网, 17 个定时器, 3个ADC, 15个通讯接口等。
文档说明：【STM32F415xx,STM32F417xx】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：MCU+FPU、210DMIPS、高达 1MB Flash/192+4KB RAM、加密、USB OTG HS/FS、以太网、17 个定时器、3 个ADC、15 个通信接口，摄像头接口等；
文档说明：【STM32F745xx,STM32F746xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F745xx和STM32F746xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
文档说明：【STM32F765xx,STM32F767xx】【STM32F768Ax,STM32F769xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F765xx,STM32F767xx,STM32F768Ax,STM32F769xx,的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：
文档说明：本文档提供STM32U5Axxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
文档说明：X-CUBE-PWRMGT-H7扩展包由两个低功耗应用案例组成这些应用基于I2C传输，例如在STM32H7x3/A3/B3设备和HTS221湿度和温度传感器之间，嵌入在X-NUCLEO-IKS01A2扩展板上。
文档说明：FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI等
文档说明：X-CUBE-PERF-H7扩展包旨在展示STM32H74x和STM32H75x的性能，其Arm® Cortex®-M7单核能够以高达480 MHz的速度运行。内核的指令和数据缓存释放了它的性能，并且其性能与来自不同存储器的0等待状态的执行有关。
文档说明：本文档是NUCLEO‑XXXXZX NUCLEO‑XXXXZX‑P，NUCLEO‑XXXXZX‑Q系列板子数据手册。
文档说明：本文档提供有关 STM32WLE5/E4xx 微控制器的信息。
文档说明：X-CUBE-CLASSB是用于B级60730-1和60335-1功能安全包的STM32Cube软件扩展包，本文档是其数据手册。
文档说明：NanoEdge™ AI Studio（NanoEdgeAIStudio）是一种新的机器学习（ML）技术，可轻松为最终用户带来真正的创新。只需几个步骤，开发人员就可以基于最少量的数据为其项目创建ML库。
文档说明：STM32 Nucleo-64 boards为用户提供了一种经济实惠且灵活的方式，通过选择STM32微控制器提供的各种性能和功耗特性组合来尝试新概念和构建原型。
文档说明：STM32 MCSDK (电机控制软件开发工具包)固件包括永磁体同步马达(PMSM)固件库(FOC 控制)和 STM32电机控制工作台(配置 FOC 固件库参数) ，以及它的图形用户界面(GUI)，本文档是其数据手册。
文档说明：STM32Cube LC传感器测量软件扩展是一个 STM32Cube扩展包。软件运行在 STM32微控制器上。它包括气体或液体测量的案例展示。
文档说明：用于 LTE 物联网蜂窝到云(P-L496G-CELL02)的 STM32 Discovery 包是基于蜂窝和云技术的解决方案的自然钥匙开发平台。该包包含一个基于 STM32L496AG 的低功耗发现主板与预装固件和一个 STMod + 蜂窝 LTE 物联网全球扩展板与天线。
文档说明：STM32CubeCLT 是一个一体化的多操作系统命令行工具集，是 STM32Cube 生态系统的一部分。 STM32CubeCLT 是第三方集成开发环境(IDE)提供商的工具集，允许在他们自己的 IDE 框架内使用意法半导体专有工具。
文档说明：X-CUBE-DISPLAY STM32Cube 扩展包在 STM32 微控制器上运行。
文档说明：X-CUBE-LPTIMER 是一个 STM32Cube 扩展包。 它为嵌入在 STM32 微控制器和微处理器中的低功耗定时器 (LPTIM) 外设提供了应用用例
文档说明：X-CUBE-CELLULAR由一个蜂窝中间件、一组项目（用于各种硬件设置）和一个STM32微控制器的应用示例组成，这些微控制器充当蜂窝连接应用的主机。选择STM32微控制器是因为它们具有低功耗特性。
文档说明：STLINK-V3MINIE是一款独立的调试和编程微型探头，用于STM32微控制器。
文档说明：NanoEdge™ AI Studio (NanoEdgeAIStudio) 是一种全新的机器学习 (ML) 技术，可轻松为最终用户带来真正的创新。 只需几步，开发人员就可以基于最少的数据为其项目创建最佳 ML 库。
文档说明：STLINK-V3MINIE 是一款用于 STM32 微控制器的独立调试和编程微型探针。
文档说明：X-WIFI-EMW3080B提供的软件可与基于Arm® Cortex® 处理器的STM32微控制器一起运行。
文档说明：STM32F103xx 中密度性能系列包含以 72 MHz 频率运行的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、高速嵌入式存储器（高达 128 KB 的闪存和高达 20 KB 的 SRAM） ，以及连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外围设备。
文档说明：STM32Trust TEE安全管理器（STM32TRUSTEE-SM）是一套片上系统安全解决方案，可简化嵌入式应用的开发，确保随时可用的安全服务
文档说明：【X-CUBE-CRYPTOLIB】用于STM32Cube的STM32密码库软件扩展
文档说明：STM32CubeMX 是一个图形工具，可以非常轻松地配置 STM32 微控制器和微处理器，以及为 Arm® Cortex®-M 内核或部分 Linux® 设备树生成 Arm® Cortex®-的相应初始化 C 代码 一个核心，通过一个循序渐进的过程。
文档说明：STSW-WISE-STUDIO 软件包提供基于 GCC 工具链的 WiSE-Studio Eclipse IDE，支持 BlueNRG 系列低功耗®蓝牙系统芯片（BlueNRG-1、BlueNRG-2、BlueNRG-LPS、BlueNRG-LP）和相关评估平台
文档说明：STM32PRGFW-UTIL提供一系列应用程序来管理STM32微处理器的一次性可编程（OTP）存储器。
文档说明：【X-CUBE-AI】是一个STM32Cube扩展包，它是STM32Cube.AI生态系统的一部分。它扩展了STM32CubeMX的功能，自动转换预训练的人工智能算法，包括神经网络和经典的机器学习模型，同时还将一个生成的优化库集成到用户的项目中。
文档说明：X-CUBE-DPOWER 扩展包允许用户直接从 STM32CubeMX GUI 生成 startupproject 文件，并根据应用程序的需要初始化库。
文档说明：X-CUBE-LocalVUI实现了基于音频采集和语音识别的本地语音识别用户接口。
文档说明：X-CUBE-SFI STM32Cube 扩展包展示了如何完成安全固件安装 (SFI) STM32微控制器的过程。 它说明了如何保护原始设备制造商 (OEM) 合同制造商 (CM) 的产品制造阶段的固件。
文档说明：FP-AI-MONITOR1 功能包有助于为使用 X-CUBE-AI 或 NanoEdge™ AI Studio 设计的基于传感器监控的应用程序启动边缘 AI 实施和开发。
文档说明：Sigfox-MW STM32Cube 中间件嵌入了 Sigfox™ 协议栈。它执行通信协议的通常功能，例如数据包格式化，中型访问控制（时间和频率的数据包调度），加密功能以及Sigfox™ Monarch算法的信号处理。
文档说明：FP-AI-VISION1是一款STM32Cube功能包，其中包含基于卷积神经网络（CNN）的计算机视觉应用示例。
文档说明：STM32CubeIDE 是一款多合一的多操作系统开发工具，是 STM32Cube 软件生态系统的一部分。 STM32CubeIDE 是一个先进的 C/C++ 开发平台，具有 STM32 微控制器和微处理器的外设配置、代码生成、代码编译和调试功能。 它基于 Eclipse®/CDT™ 框架和 GCC 工具链进行开发，基于 GDB 进行调试。 它允许集成数百个现有插件，以完善 Eclipse® IDE 的功能。
文档说明：X-CUBE-RC-CALIB 扩展包描述了如何测量和校准内部振荡器。 它还描述了哪些内部特征用于校准或测量。
文档说明：X-NUCLEO-GFX01M1 和 X-NUCLEO-GFX01M2 扩展板 (X NUCLEO-GFX01Mx) 为 STM32 Nucleo-64boards 添加了图形用户界面 (GUI) 功能。
文档说明：KMS-MW 是一个 STM32Cube 中间件，它通过标准的 PKCS#11 API 提供 KMS 加密服务。 它允许将键值抽象给调用者，使用对象 ID 而不是键值本身。
文档说明：SE-MW STM32Cube 安全引擎 (SE) 中间件提供了一个受保护的环境来管理所有关键数据和操作（例如访问固件加密密钥的加密操作等）。
文档说明：【FP-AI-NANOEDG1】状态监测是预测性维护系统的主要组成部分，可以提高生产性能、降低维护成本并大幅减少因日常维护而导致的停机时间。
文档说明：【X-NUCLEO-GFX02Z1】X-NUCLEO-GFX02Z1 扩展板为 STM32 Nucleo-144 板增加了图形用户界面 (GUI) 功能。
文档说明：STSW-LINK007是ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1、STLINK-V3板卡的USB接口固件升级应用。
文档说明：【STM32G081xB】STM32G081xB单片机的局限性
文档说明：【STM32G071xx】STM32G071xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L412xx】STM32L412xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L422xB】单片机的局限性
文档说明：本文档适用于 STM32U575xx 和 STM32U585xx 器件的部件号以及器件型号
文档说明：本文档是适用于STM32L462CE/RE/VE器件勘误表。
文档说明：本文档适用于STM32L452xx器件的零件编号以及本页面中所述的器件变体。
文档说明：本文档适用于STM32L451xx零件编号的器件以及本页面中所述的器件变体。
文档说明：【STM32L433xx,STM32L443xx】STM32L433xx/443xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L432KC,STM32L442KC】STM32L432KB/KC和STM32L442KC单片机的局限性
文档说明：【STM32L431xx】STM32L431xx单片机的局限性
文档说明：本勘误手册适用于STM32G030x6/x8单片机，结合设备数据表和参考手册RM0444对设备错误进行总结和描述。
文档说明：本勘误手册适用于STM32G031x4/x6/x8单片机，结合设备数据表和参考手册RM0444对设备错误进行总结和描述
文档说明：本勘误手册适用于STM32G041x6/x8单片机，结合设备数据表和参考手册RM0444对设备错误进行总结和描述。
文档说明：【STM32L552xx,STM32L562xx】STM32L552xx和STM32L562xx单片机的局限性
文档说明：本文档适用于STM32H503CB/EB/KB/RB器件的部件号以及本页所述的器件变体。 它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0492有关。
文档说明：【STM32F411xC,STM32F411xE,Rev ""】STM32F411xC and STM32F411xE单片机的局限性
文档说明：STM32F446xC/xE单片机的局限性
文档说明：STM32F401xD and STM32F401xE单片机的局限性
文档说明：本文档介绍了STM32F412xE/xG单片机的设备限制与解决方案等。
文档说明：【STM32F469XX,STM32F479XX】STM32F469xx and STM32F479xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F410XX】STM32F410x8 and STM32F410xB单片机的局限性
文档说明：【STM32F413xG/xH，STM32F423xH】STM32F413xG/xH和STM32F423xH单片机的局限性
文档说明：本文档适用于STM32U535xx和STM32U545xx器件的部件号以及如中所述的器件型号此页面。它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0456有关。
文档说明：【STM32L4P5xx,STM32L4Q5xx】STM32L4P5xx和STM32L4Q5xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F405xx,STM32F407xx,STM32F415xx,STM32F417xx,Rev ‘’,‘Z’,‘1’】TM32F405/407xx and STM32F415/417xx单片机的局限性
文档说明：STM32F401xB and STM32F401xC单片机的局限性
文档说明：【STM32G471xx/473xx/474xx/483xx/484xx】STM32G471xx/473xx/474xx/483xx/484xx单片机的局限性
文档说明：【STM32G431xx / 441xx】STM32G431xx / 441xx器件勘误表
文档说明：【STM32G491xx/4A1xx 】STM32G491xx/4A1xx 单片机的局限性
文档说明：【STM32L496xx,STM32L4A6xx】STM32L496xx and STM32L4A6xx单片机的局限性
文档说明：本文件适用于 STM32F76xxx/77xxx 设备的部件编号和设备变体，如本页所述。它给出了设备勘误的总结和描述。
文档说明：【STM32G0B1xB/xC/xE】单片机的局限性
文档说明：【STM32G0B0CE/KE/RE/VE】单片机的局限性
文档说明：【STM32G0C1xC/xE】单片机的局限性
文档说明：本文档为STM32F100xC、STM32F100xD和STM32F100xE高密度值线器件勘误表。
文档说明：本文档适用于STM32G051x6 / x8器件的部件号以及此页面中所述的器件变型。它针对器件数据手册和参考手册RM0444给出了器件勘误的摘要和说明。实际设备行为与预期设备行为的差异被视为设备局限。
文档说明：本文档适用于STM32G061x6 / x8器件的部件号以及此页面中所述的器件变型。它针对器件数据手册和参考手册RM0444给出了器件勘误的摘要和说明。实际设备行为与预期设备行为的差异被视为设备局限。
文档说明：本文档适用于STM32F105xx、STM32F107xx器件的部件号以及本文件所述的器件变体 页，提供了有关器件数据表和参考手册 RM0008 的器件勘误表的摘要和描述。
文档说明：本文档适用于STM32F100x4、STM32F100x6、STM32F100x8和STM32F100xB的部件号，以及本页所述的中等密度数值线器件和器件变体。
文档说明：本文档STM32H750xB和STM32H753xI零件编号以及表中其它编号的器件。
文档说明：【STM32H7A3xI/G,STM32H7B0xB,STM32H7B3xI】STM32H7A3xI/G和STM32H7B0xB和STM32H7B3xI单片机的局限性
文档说明：【STM32G050x6/x8】单片机的局限性
文档说明：【STM32L162xE,Rev “”】STM32L162xE and STM32L162VD-X单片机的局限性
文档说明：本文档适用于 STM32L100 超值系列器件的部件号和所述器件变体
文档说明：本文档适用于 STM32L07xxx/L08xxx 器件的部件号和声明的器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32F303xB/C 器件的部件号和器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32F302xB/C 器件的部件号和器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32F358xC 器件的部件号和器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32L151x6/8/B 和 STM32L152x6/8/B 器件的部件号以及器件型号
文档说明：本文档适用于STM32L011xx/L021xx器件的部件号和本页所述的器件型号。
文档说明：本文档适用于 STM32L4Rxxx 和 STM32L4Sxxx 器件的部件号以及器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32H72xx/73xx 器件的部件号和器件型号
文档说明：本文档适用于 STM32L151x6/8/B 和 STM32L152x6/8/B 器件的部件号以及器件型号
文档说明：本文档适用于本页所述的STM32L010xx器件的部件号和器件变体。
文档说明：本文档适用于本页所述的STM32L07xxx/L08xxx器件的部件号和器件变体。
文档说明：本文档适用于STM32L031xx/L041xx器件的部件号和本页所述的器件变体。
文档说明：本文档适用于本页所述的STM32L05xxx/L06xxx器件的部件号和器件变体。
文档说明：本文档适用于STM32U575xx和STM32U585xx器件的部件号以及本页所述的器件变体。
文档说明：【STM32L475xx】本文档适用于本页所述的 STM32L475xx 器件和器件变体的部件号。
文档说明：【STM32L476xx,STM32L486xx】本文档适用于本页所述的设备部件号和设备型号。
文档说明：【STM32L471xx】本文档适用于本页所述的 STM32L471xx 器件和器件变体的部件号
文档说明：【STM32H72xx/73xx】STM32H72xx/73xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L4x6xx,Rev ‘3’, ‘4’】STM32L476xx/STM32L486xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L475xx】STM32L475xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L471xx】STM32L471xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F303xB/C,Rev “Z” and “Y”】STM32F303xB/C单片机的局限性
文档说明：【STM32F105xx,Rev “Z”】【STM32F107xx,Rev “Z”】STM32F105xx and STM32F107xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F100xxx,Rev “Z”】STM32F100x4, STM32F100x6, STM32F100x8 and STM32F100xB单片机的局限性
文档说明：【STM32F72xxx,STM32F73xxx】STM32F72xxx和 STM32F73xxx单片机的局限性
文档说明：【STM32L010x3/4/6/8/B】STM32L010x3/4/6/8/B单片机的局限性
文档说明：【STM32F301xxx,Rev “Z”】STM32F301x6 and STM32F301x8单片机的局限性
文档说明：【STM32F302xx,Rev “Z”】STM32F301x6 and STM32F301x8单片机的局限性
文档说明：【STM32F318x8,Rev “Z”】STM32F318C8 and STM32F318K8单片机的局限性
文档说明：【STM32F303xD,STM32F303xE】STM32F303xD STM32F303xE单片机的局限性
文档说明：【STM32F302xD,STM32F302xE】STM32F302xD and STM32F302xE单片机的局限性
文档说明：【STM32F398VE】STM32F398VE单片机的局限性
文档说明：【STM32F051xx,Rev B】STM32F051xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F030x8,Rev B】【STM32F030x6,STM32F030x4,Rev 】STM32F030x4/x6/x8/xC单片机的局限性
文档说明：【STM32F031x4/6,Rev 】STM32F031x4/6单片机的局限性
文档说明：【STM32F042xx,Rev ''】STM32F042xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F058C8,STM32F058R8,Rev B】STM32F058C8 and STM32F058R8单片机的局限性
文档说明：【STM32F048x6,Rev ''】STM32F048x6单片机的局限性
文档说明：【STM32F038x6,Rev 】STM32F038x6单片机的局限性
文档说明：【STM32F091xB STM32F091xC】STM32F091xB and STM32F091xC单片机的局限性
文档说明：【STM32F098xC】STM32F098xC单片机的局限性
文档说明：【STM32F070xB,STM32F070x6】STM32F070xB Rev Y and STM32F070x6 Rev A单片机的局限性
文档说明：【STM32F072xx,Rev ‘Z’, ‘B’, ‘Y’】STM32F072xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F078xB,Rev 'Y'】STM32F078xB单片机的局限性
文档说明：【STM32F071xx,Rev ‘Z’, ‘B’, ‘Y’】STM32F071xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F373xx,Rev “B”】STM32F373xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F378xx,Rev “B”】STM32F378xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F050xx,Rev 】STM32F050xx单片机的局限性
文档说明：【STM32L031x4/6】STM32L031x4/6单片机的局限性
文档说明：【STM32L041x4/6】STM32L041x4/6单片机的局限性
文档说明：【STM32F303xx,Rev “Z”】STM32F303x6/x8单片机的局限性
文档说明：【STM32F334x4/x6/x8,Rev “Z”】STM32F334x4/x6/x8单片机的局限性
文档说明：【STM32F328C8,Rev “Z”】STM32F328C8单片机的局限性
文档说明：【STM32L063x8,Rev “”, “Z”】STM32L063x8单片机的局限性
文档说明：【STM32L053x6/8,Rev “”, “Z”】STM32L053x6/8单片机的局限性
文档说明：【STM32L062K8,Rev “”, “Z”】STM32L062K8单片机的局限性
文档说明：【STM32L052x6/8,Rev “”, “Z”】STM32L052x6/8单片机的局限性
文档说明：【STM32L051x6/8,Rev “”, “Z”】STM32L051x6/8单片机的局限性
文档说明：【STM32L072x8/B/Z】STM32L072x8/B/Z单片机的局限性
文档说明：【STM32L082KB/Z】STM32L082KB/Z单片机的局限性
文档说明：【STM32L073KB/Z】STM32L073x8/B/Z单片机的局限性
文档说明：【STM32L071x8/B/Z】STM32L071x8/B/Z单片机的局限性
文档说明：【STM32L081xZ】STM32L081xZ单片机的局限性
文档说明：【STM32L083x8/B/Z】STM32L083x8/B/Z单片机的局限性
文档说明：【STM32L011x3/4】STM32L011x3/4单片机的局限性
文档说明：【STM32L021x4】STM32L021x4单片机的局限性
文档说明：【STM32L15xxE,Rev “”】STM32L15xxE and STM32L15xVD-X单片机的局限性
文档说明：【STM32L162xD,STM32L162QC,STM32L162ZC,STM32L162RC-,STM32L162VC-,Rev “”,“Z” or “Y”】STM32L162xD, STM32L162xC and STM32L162xC-A单片机的局限性
文档说明：【STM32L15xxD,STM32L15xQC,STM32L15xZC,STM32L15xRC-,STM32L15xVC-,Rev “”,“Z” or “Y”】STM32L15xxD, STM32L15xxC and STM32L15xxC-A单片机的局限性
文档说明：【STM32L-DISCOVERY】STM32L-DISCOVERY单片机的局限性
文档说明：本文档适用于STM32H562xx/563xx/573xx器件的部件号以及本页所述的器件变体,它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0481有关。
文档说明：本文档适用于STM32H742/743xI/G零件编号的器件，以及其它表中所列的器件。
文档说明：本文档适用于表1所列的STM32H745/747xI/G和STM32H755/757xI零件编号的器件以及表2所列的变体。
文档说明：本文档适用于本页所述的 STM32C011xx 器件的部件号和器件型号。它针对器件数据表和参考手册 RM0490 提供了器件勘误表的摘要和描述。实际设备行为与预期设备行为的偏差被认为是设备限制。 的偏差参考手册或数据表中预期设备行为的描述被视为文档勘误表。 “勘误表”一词适用于限制和文档勘误表。
文档说明：本文档适用于 STM32F4xx 器件的列于文档中的部件号
文档说明：本文档适用于本页所述的 STM32C031xx 器件的部件号和器件型号。它针对器件数据表和参考手册 RM0490 提供了器件勘误表的摘要和描述。实际设备行为与预期设备行为的偏差被认为是设备限制。 的偏差参考手册或数据表中预期设备行为的描述被视为文档勘误表。 “勘误表”一词适用于限制和文档勘误表。
文档说明：本文档适用于STM32F101xF/G和STM32F103xF/G XL密度器件的部件号以及本页所提的其它器件变体。
文档说明：本文档适用于STM32F101xC/D/E、STM32F103xC/D/E器件的零件编号以及本页所述的器件变体。
文档说明：本文档适用于 STM32L15xxC STM32L15xxD STM32L15xxC-A STM32L162xC STM32L162xD STM32L162xC-A 器件的部件号以及本页所述的器件型号。
文档说明：本文档适用于 STM32L15xxC 和 STM32L162xC 器件的部件号以及器件型号
文档说明：本文档适用于文件中列出的STM32F4xx器件的部件号及其表中所示的变体。
文档说明：【STM32F205xx,STM32F207xx,Rev “Y”, “X”, and “1”】【STM32F215xx,STM32F217xx,Rev “Y”, “X”, and “1”】STM32F205/207xx and STM32F215/217xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F205xx,STM32F207xx,Rev “Y”, “X”, and “1”】【STM32F215xx,STM32F217xx,Rev “Y”, “X”, and “1”】STM32F205/207xx and STM32F215/217xx单片机的局限性
文档说明：【STM32F101xC/D/E,STM32F103xC/D/E】
文档说明：【STM32F103xF,STM32F103xG,Rev “”】【STM32F101xF,STM32F101xG,Rev “”】STM32F101xF/G and STM32F103xF/G单片机的局限性
文档说明：【STM32L100x6/8/B,Rev “Y”,“X”,“W” and “V”】【STM32L151x6/8/B,Rev “Y”,“X”,“W” and “V”】【STM32L152x6/8/B,Rev “Y”,“X”,“W” and “V”】STM32L100x6/8/B,STM32L151x6/8/B and STM32L152x6/8/B单片机的局限性
文档说明：【STM32L100RC,STM32L15xCC/RC/UC/VC except products in WLCSP64 pckge(for exmple STM32L15xRCY) and except sles types eanding with “”(STM32L151RCT6),Rev "","Y" or "X"】STM32L100RC and STM32L15xxC单片机的局限性
文档说明：本文档适用于STM32F101x4/6、STM32F102x4/6、STM32F103x4/6器件的零件编号以及本页所述的器件变体。如本页面所述，它给出了关于器件数据手册和参考手册RM0008的概要和器件勘误的描述。
文档说明：本文档适用于 STM32F101x8/B、STM32F102x8/B 和 STM32F103x8/B 中等密度器件的部件号以及本页中所述的器件变体。
文档说明：【STM32F101xxx,Rev "B","Z","Y" or "1" or "2" or "X"】【STM32F102xxx,Rev "Y" or "1" or "2" or "X"】【STM32F103xxx,Rev "B", "Z", "Y" or "1" or "2" or "X"】STM32F101x8/B, STM32F102x8/B and STM32F103x8/B单片机的局限性
文档说明：【STM32F103xxxx,Rev “” or “1”】【STM32F101xxxx,Rev “” or “1”】【STM32F102xxxx,Rev “” or “1”】STM32F101x4/6,STM32F102x4/6 and STM32F103x4/6单片机的局限性
文档说明：【STM32F745xx,STM32F756xx】STM32F74xxx和STM32F75xxx单片机的局限性
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M3内核的单片机STM32F100xx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为应用程序和系统级软件开发人员提供信息。 它提供了 STM32 Cortex®-M33 处理器编程模型、指令集和核心外设的完整描述。
文档说明：本编程手册介绍了如何对XL密度微控制器的STM32F101xF/G和STM32F103xF/G闪存进行编程。为方便起见，除非另有说明，否则在本文档的其余部分将称为STM32F10xFG。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M3内核的单片机STM32F205/215, STM32F207/217的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M4F内核的单片机STM32F40xxx and STM32F41xxx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M3内核的单片机STM32F10xxx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M0内核的单片机STM32F0xxx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于 Cortex®-M7内核的单片机STM32F7和 STM32H7 的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M3内核的单片机STM32F10xxx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex®-M0+内核的单片机完整编程指南，适用于STM32C0/STM32L0/STM32G0/STM32WB/STM32WL系列MCU。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex®-M4内核的MCU和MPU的STM32F3, STM32G4, STM32F4 and STM32L4和,STM32L4plus,STM32WB的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex-M3内核的单片机STM32F10xxx/20xxx/21xxx/L1xxxx的完整编程指南。
文档说明：本编程手册为STM32单片机用户提供关于Cortex®-M4内核的单片机STM32F3, STM32F4 and STM32L4和,STM32L4plus的完整编程指南。
文档说明：该文档描述了基于超低功耗STM32L1产品族内置的两个模拟比较器六种应用实例
文档说明：本应用笔记适用于STM32F20xxx/21xxx产品线，是关于硬件开发的应用笔记。
文档说明：基于STM32F334 Discovery的LED高亮度调光方案
文档说明：本应用笔记适用于需要开发硬件实现概述的系统设计人员板功能，例如电源、时钟管理、复位控制、引导模式设置和调试管理。
文档说明：系统闪存安全包（SFSP）存储在STM32设备的内部引导ROM存储器（系统存储器）中。 SFSP在生产过程中由STMicroelectronics进行编程，并为STM32用户提供各种安全服务。
文档说明：搭建基于STM32H7xI/G和STM32H75xI/G硬件平台的方法
文档说明：STM32CubeU5 MCU 包带一组丰富的运行于意法半导体板件之上的示例。示例按板件进行管理，提供预先配置的项目给主要支持的工具链（请参考）。
文档说明：STM32CubeH5 MCU封装提供了一套丰富的示例，可在意法半导体电路板上运行。这些示例按看板组织。它们为主要支持的工具链提供了预配置的项目
文档说明：本文介绍如何在STM32F101xx和STM32F103xx单片机上用Speex音频编解码器实现音频录音
文档说明：本文介绍如何使用中密度STM32F103xx单片机实现驱动双极型步进电机的相关技术
文档说明：本文介绍如何校准STM32F10xx内部RC振荡器（HSI）以达到比较好的精度要求
文档说明：本应用说明介绍了基于 Arm® Cortex®内核的 STM32U575/585 微控制器。
文档说明：STM32H5系列微控制器基于高性能Arm® Cortex®-M33 32位RISC内核。该高性能内核是Armv8-M的实现，具有为系统提供安全保障的TrustZone®安全技术。
文档说明：本应用笔记适用于STM32G0系列微控制器，STM32G0有HSI16 和 LSI两个内部RC振荡器，本笔记介绍了如何校准内部RC振荡器HSI16。
文档说明：本应用笔记为STM32L5系列微控制器上的EWARM和MDKARM软件工具提供了指南。
文档说明：本文档适用于STM32L1产品系列，是关于I2S外设播放音频文件的应用笔记，帮助用户解决了如何在应用中使用I2S外设问题的应用笔记
文档说明：STM32系列MCU具有易移植的特性，本文档描述了从STM32F407xx/417xx升级到STM32F427xx/429xx/437xx/439xx的步骤和注意事项。
文档说明：本文档适用于STM32F10x产品系列，是关于如何使用STM32F10x的I²C外设实现在线升级的的应用笔记。
文档说明：本文档适用于STM32全系列，是关于如何使用STM32F10x的DMA创建高效的循环FIFO并提供两种方法来实现DMA超时的应用笔记。
文档说明：本应用笔记描述了STM32 MCU中的OCTOSPI外设并解释了如何配置它以便写入和读取外部Octo-SPI和HyperBus™存储器。
文档说明：本应用笔记介绍了意法半导体开发的第一个指令高速缓存（ICACHE），在Arm®Cortex®-M33处理器的C-AHB总线引入了内置于STM32L5系列微控制器中的ICACHE，使用户可以改善从内部和外部存储器中获取指令和数据时的应用程序性能。本文档提供了一些典型示例，以突出ICACHE功能并简化其配置。
文档说明：本应用程序描述了STM32H7系列中纠错码（ECC）的管理和实现，介绍了ECC机制相关的硬件和软件
文档说明：所有STM32H5系列均具有多种省电机制，有助于显著降低功耗，因此它实现了性能处理和电源效率之间的平衡。本文档介绍STM32H5系列的系统架构和配置。它还提供与不同功率模式和降低功耗相关的指南。该文件概述了不同的方式：降低功耗、优化电池电压。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I3C协议，并详细介绍了每个支持的命令。
文档说明：本文档适用于基于Arm® Cortex®内核的STM32H5系列微控制器。
文档说明：本应用笔记适用于需要开发板特性的硬件实现概述的系统设计人员。这些功能的示例包括电源、时钟管理、复位控制、启动模式设置和调试管理
文档说明：关于STM32L4单片机用外部SMPS的设计推荐方案
文档说明：本应用笔记分析了在STM32U5系列微控制器之间迁移现有设计所需的步骤。硬件和外围设备是迁移时要考虑的主要方面。本文档列出了适用于STM32U5系列器件的全套功能。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。帮助系统设计者进行硬件设计，如供电、时钟管理、复位控制、启动模式的设置和调试管理等。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。讨论了RTC校准的基础知识和如何进行RTC校准，可提高计时精度。
文档说明：本文介绍如何使用STM32F10xx I²C优化例程。
文档说明：这文档主要描述了怎样可以满足系统设计者对STM32F2xx产品软件和硬件有低功耗的需求,包含了详细的系统时钟,寄存器设置和固件开发方式来优化低功耗的应用。
文档说明：本应用说明描述了包含在 STM32U5核电板 NUCLEO-U575ZI-Q 中的 LC 传感器测量特性。STM32U5系列微控制器结合了超低功耗和性能，提供了一套完整的模拟和数字外围设备。这些外围设备可以在自主模式下运行到停止2模式，其中一个子集用于建立 LC 传感器为基础的仪表。这是实现燃气或水表应用的起点，基于旋转机械轮的感应读数。
文档说明：本应用说明集中在这个B-G474E-DPOW1 Discovery 套件上的降压变换器上，并教授峰值电流模式解控原理，如何设计补偿器来稳定和调节峰值电流模式控制的降压变换器，以及如何在 STM32微控制器上实现这一点。本应用说明还介绍了 X-CUBE-DPOWER STM32Cube 扩展包的降压电流模式使用情况。
文档说明：本应用说明的目的是提供基于轮询、中断和 DMA 的 I2C 固件优化实例，涵盖 STM32F10xxx 中可用的四种 I2C 通信模式，即从发射机、从接收机、主发射机和主接收机，并提供正确使用 I2C 外设的建议。
文档说明：本应用说明讨论了 RTC 校准的基础知识，并解释了如何使用 RTC 校准来提高计时精度。实时时钟(RTC)校准精度是大多数嵌入式应用的一个要求，但由于外部环境-温度变化，频率变化的晶体时钟的 RTC-RTC 精度可能不如预期的准确。嵌入在 STM32F101xx 和 STM32F103xx 中的 RTC 带有适用于制造环境的数字时钟校准电路，允许应用程序补偿晶体和温度变化。
文档说明：STM32CubeC0 MCU 包附带一组丰富的在 STMicroelectronics 板上运行的例。 这示例按板组织，并随主要支持的工具链的预配置项目一起提供。
文档说明：本应用程序说明提供了从基于STM8L和的应用程序轻松迁移的指导方针和方法STM8S系列到STM32C0系列平台。它将所有最重要的信息进行分组，并列出主要方面必须解决。它描述了一个使用HAL(硬件抽象层)和STM32Cube软件实现的简单过程使用更强大的产品矩阵
文档说明：STM32C0系列微控制器有内部RC振荡器，可以选择作为系统时钟源。这些都是被称为HSI48(高速内部48mhz)和LSI(低速内部)振荡器。
文档说明：本应用手册介绍了stm32l1xx产品族关键的低功耗的特点，和相关能耗指标
文档说明：本应用说明介绍了STM32U5 Nucleo板NUCLEO-U575ZI-Q中的LC传感器计量功能。
文档说明：本应用手册介绍了STM32L4/STM32L4+系列单片机设计使用时，最小硬件系统的设计需求，如电源，时钟，复位，启动模式设置和调试的相关设计指南。
文档说明：本应用手册面向硬件开发的系统设计人员，对开发板功能作了概述，如电源，时钟管理，复位控制，启动模式设置和调试管理等。本文档介绍了如何使用STM32L5系列微控制器，并描述了利用STM32L5系列微控制器开发应用程序所需的最少硬件资源。本文档中还包含详细的参考设计原理图，其中包含主要组件，接口和模式的描述。
文档说明：本应用笔记介绍了使用STM32F30x/STM32F31x/STM32F37x/STM32F38x器件的片内FLASH模拟EEPROM的软件解决方案。
文档说明：本文档适用于STM32F1x和STM32L1x系列微控制器。描述了怎么使用STM32F1x和STM32L1x的直接存储器访问(DMA)控制，也描述了怎样充分利用这些特性，以及对于不同的外设和子系统怎样保证正确的响应时间。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。介绍了外部EEPROM和嵌入式Flash存储器之间的不同，描述了使用STM32F10x片内的Flash存储器实现软件模拟EEPROM的方法。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。本文档为要求在STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx产品的软件和硬件上实现低功耗模式的设计者而定制，描述了如何使用STM32F10xxx产品家族，以及时钟系统、寄存器设置和低功耗管理，目的在于优化使用STM32F10xxx时低功耗是关键因素的应用。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。文档描述了在没有片内LCD驱动硬件的情况下，使用STM32F10xxx微控制器驱动LCD的技术。此技术提供了使用STM32F10xxx实现低成本现实的应用方案，可通过固件控制LCD对比度。
文档说明：如何用高密度STM32F103xx单片机通过外部 I²S音频编解码器来播放音频文件，本手册仅适用于STM32F103系列，可以实现音频播放功能
文档说明：本文介绍如何使用高密度STM32F10xxx FSMC接口来连接TFT LCD屏
文档说明：本文档适用于STM32F100xx产品系列，是关于介绍基于HDMI-CEC控制器的CEC协议软件和硬件的实现,并提供了一个真正的应用实例来说明软件实现。
文档说明：本应用手册的目的是提供在STM32F10xxx微控制器软件如何实现的一种红外接收器的通用解决方案。以及软件实现的实例，如RC5和SIRC根据协议，其他协议的支持.
文档说明：本应用笔记的目的是针对STM32F107微控制器开发人员。它提供了用STM32F107以太网通信接口在应用编程（IAP）解决方案。
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用一个低成本的解决方案直接驱动QVGA TFT-LCD屏，基于任何STM32F10xxx微控制器，它可能不具有片上LCD控制器。强大的STM32F10xxx的设备有一个嵌入式FSMC（灵活的静态存储器控制器）可与片上DMA控制器一起实现直接控制TFT-LCD驱动。这种低成本的解决方案有典型应用程序，如数码照片框架，独立的信息显示和静态广告面板。
文档说明：本应用笔记适用于STM32L1xx产品线，介绍了时钟系统配置工具。
文档说明：本应用笔记适用于STM32L1xx产品线，介绍了如何利用USART接口，通过在线应用编程功能，实现固件升级。
文档说明：本应用笔记适用于STM32F217xx微控制器，是关于PolarSSL库的描述文档。
文档说明：本应用笔记适用于STM32F2xx产品线，介绍如何开发在线应用编程的应用。
文档说明：本应用笔记适用于STM32F2x7微控制器，介绍利用Ethernet通信接口实现在应用编程的实现方案。
文档说明：本应用笔记适用于STM32F2x7微控制器，介绍lwIP TCP/IP栈演示软件。
文档说明：这文档主要引导用户怎么建立一个基于串口的IAP应用
文档说明：这文档主要描述了如何使用LwIP TCP/IP开源协议栈在嵌入式设备的应用
文档说明：这文档主要引导用户怎么建立一个基于以太网的IAP应用
文档说明：这文档主要介绍STM32F40x/STM32F41x在很多应用场景下存储和保留数据,特别在电源失效的情况下.
文档说明：这文档主要介绍STM32F4DISCOVERY的外设固件库例子
文档说明：这文档主要介绍 STM32F4xx的时钟系统配置工具的使用,包含具体的产品参数,如电源供电和FLASH操作模式.
文档说明：这文档主要介绍STM32F4DISCOVERY基于USB固件升级的方法
文档说明：本应用笔记介绍了STM32F0xx微控制器家族的时钟系统配置工具，用来帮助用户针对不同产品参数如供电和FLASH访问模式等 来配置微控制器的时钟。
文档说明：本应用笔记介绍了使用STM32F0xx器件的片内FLASH模拟EEPROM的软件解决方案。
文档说明：本应用笔记的提供了在STM32F0系列微控制器中通过USART创建IAP的一般准则。
文档说明：本应用笔记介绍了HDMI CEC协议及其基于STM32F0xx微控制器的硬件实现，还提供了一个应用实例来演示软件应用。
文档说明：本应用笔记介绍了基于STM32F05xx USART外设的智能卡接口硬件和固件设计
文档说明：本文档适用于STM32F37x和STM32F38x产品系列，是关于内部时钟配置工具的应用笔记，帮助用户解决了内部时钟配置问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32F302xx/STM32F303xx/STM32F31xxx产品系列，是关于内部时钟配置的应用笔记，帮助用户解决了内部时钟配置问题的应用笔记
文档说明：本应用说明介绍了STM32H72x/73x/74x/75x这些器件的整体结构以及它们的内存接口和功能。
文档说明：本应用笔记与 STM32U575/585 微控制器（MCU）中嵌入的通用 DMA（GPDMA）相关。GPDMA 是一种系统外设，是 AHB 总线上的双端口主设备。它被用于通过链表在外设和/或存储器之间传输数据。所有 GPDMA 可编程传输均在系统层面提供更高性能，并使 CPU 无需执行这些数据传输任务。
文档说明：这文档主要描述了如何STM32F417XX系列控制器使用PolarSSL免费的SSL/TLS库。
文档说明：MDF（多功能数字滤波器）是专用于样品采集的高性能外设，可用在STM32U5系列微控制器中。它对音频和语音捕获或任何提供需要滤波和抽取的数字信号，例如电机控制和计量。
文档说明：本应用笔记随附的 X-CUBE-RC-CALIB 扩展包包含执行这些内部振荡器校准的源代码，以及运行示例所需的所有嵌入式软件模块。
文档说明：本文介绍如何在大容量STM32F103xx单片机实现ADPCM算法
文档说明：本文档适用于STM32F107xx产品系列，是关于lwIP演示包中DHCP客户端，Telnet示例，TFTP服务器，web服务器，服务器/客户端示例的演示应用笔记。
文档说明：本应用笔记适用于STM32L1xx产品线，介绍了如何校准内部RC振荡器HSI和MSI
文档说明：本应用笔记适用于STM32F105/107微控制器，STM32F105/107可以运行特定用户的固件来执行嵌入式闪存的应用程序编程。
文档说明：本应用说明介绍了STM32F2xx型号系列的MCU的时钟系统配置工具。该工具的目的是帮助用户配置MCU的时钟，同时考虑到产品参数，如电源和闪存访问模式。
文档说明：EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）通常用于工业应用中存储可更新的数据。EEPROM是一种永久性（非易失性）存储器存储系统，用于复杂的系统（如计算机）和其它电子设备中，以在断电时存储和保留少量数据。
文档说明：本应用手册适用于STM32L5系列微控制器，介绍了TrustZone®技术和STM32L5系列设备的功能，这些功能允许对STM32L5系列存储器/资源进行安全与非安全分区
文档说明：无论何时存储或传输数据，都存在数据损坏的风险。 处理数据损坏风险的最可靠机制之一是循环冗余校验 (CRC)。 STM32H7 系列器件在其闪存中嵌入了 CRC 功能，以确保闪存的内容可靠。
文档说明：本应用笔记介绍如何开始在意法半导体STM32CubeIDE集成开发环境中使用基于STM32H7系列双核微控制器的项目。
文档说明：嵌入式代码的知识产权保护已成为微控制器的一个非常重要的问题。 为了提供这种保护，STM32 微控制器有不同的方法来保护 Flash 代码免受复制和逆向工程
文档说明：本应用笔记介绍了STM32器件上的四通道SPI接口，并解释了如何使用该模块进行配置,编程，并读取外部四通道SPI存储器。本文基于STM32Cube固件包和STM32F7系列应用笔记中的一些软件示例，描述了使用Quad-SPI接口的一些典型用例。
文档说明：本应用笔记与STM32U575/585微控制器（MCU）中嵌入的通用DMA（GPDMA）相关。GPDMA 是系统外设，是 AHB 总线上的双端口主站。它用于通过链表在外设和/或存储器之间传输数据。所有 GPDMA 可编程传输均可在系统上提供更高的性能 级别，然后卸载执行这些数据传输任务的 CPU。
文档说明：本应用笔记适用于基于Arm® Cortex®内核的STM32U5系列
文档说明：本应用笔记介绍了 STM32G4 系列微控制器的使用寿命估计值
文档说明：本应用笔记适用于基于Arm® Cortex®内核的STM32U575/585微控制器。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32L4系列器件上嵌入的扩展软件（I-CUBE-LRWAN）实现中的FUOTA项目，并解释了如何利用FUOTA的整体工艺，以提供FUOTA活动所需的组件。
文档说明：STM32U5系列微控制器内嵌两个内部RC振荡器，可选择作为系统时钟源。
文档说明：STM32Cube U5 MCU包随附了一组在STM icroelectronics 板上运行的丰富示例。
文档说明：本应用笔记介绍了如何开始基于STM32H7系列双核微控制器的项目,STMicroelectronics STM32CubeIDE集成开发环境。
文档说明：本应用笔记介绍了如何用STM32CubeMX构建一个非常简单的USB供电接收器。 本文档适用于嵌入UCPD外设的STM32 MCU。
文档说明：本文介绍了关于微型EEPROM通用I/O操作,向设计师提供安全的设计指南
文档说明：为了说明模拟比较器的实用性，并演示如何将它们与其他外设例如DAC和计时器集成，本文档介绍了STM32F05xx嵌入的两个模拟比较器的六个具体应用场景： ●模拟电压监控 ●停止模式下的模拟看门狗 ●脉冲宽度测量 ●脉宽调制（PWM）信号控制 ●电容测量 ●使用光敏电阻（LDR）的亮度控制
文档说明：本应用笔记介绍了STM32L4系列设备在扩展软件（I-CUBE-LRWAN）嵌入FUOTA应用程序，并说明了如何利用整个FUOTA过程来提供FUOTA运行需要的组件。
文档说明：本文档适用于STM32L5全系列。是关于STM32L5系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L5芯片。
文档说明：本应用笔记介绍了处理器间通讯通道的双核通信技术，例如OpenAMP，RPMsg，FreeRTOS™以及信息缓冲区和自定义通讯机制。 它还提供了带有摘要的代码示例的详细流程图，以描述如何使用OpenAMP和FreeRTO™在内核之间创建通信通道。
文档说明：本应用程序说明适用于需要开发板特性硬件的系统设计人员，展示了如何适用STM32G0系列设备，描述了开发应用程序所需的最低硬件资源
文档说明：本文档简要描述了不匹配的GPIO /外围设备安全性可能引起的各种安全性问题属性组合，并提供有关在STM32L5系列设备上实现的详细信息
文档说明：本文档适用于STM32F101Rx全系列。是关于实现基于stm32f101rx具有25瓦LED灯驱动器和85瓦电池充电器的太阳能LED路灯控制器方案的应用笔记,提供了硬件参考设计和软件设计流程。
文档说明：本文档适用于STM32F37x/38x产品系列，是关于SDADC的应用笔记，帮助用户解决了如何使用SDADC问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32L4全系列。是关于L4控制器低功耗特性的描述，可以帮助用户了解低功耗的模式及其特点，在项目开发中延长电池的使用寿命。
文档说明：本应用程序说明提供了STM32H7系列微控制器的寿命估计，所提供的配置文件依赖于VOS和Tj
文档说明：本应用笔记包含相关信息，以升级连接到EXT-AT3080调制解调器板的固件。
文档说明：本应用笔记描述了内置在低功耗定时器（LPTIM）中的各种模式和特定功能。
文档说明：本应用笔记描述了STM32H7系列中可用的MDMA（主直接存储器访问）控制器的使用微控制器。
文档说明：本应用笔记描述了STM32G4系列的STM32Cube固件示例
文档说明：本应用笔记描述了如何开始基于STM32L5系列微控制器的项目,STMicroelectronics STM32CubeIDE集成开发环境。 本应用笔记描述了如何开始基于STM32L5系列微控制器的项目,STMicroelectronics STM32CubeIDE集成开发环境。
文档说明：本应用手册详细介绍了要允许外部PA由MCU驱动，在Cortex®-M4固件中需要的修改。 本应用笔记基于Skyworks Solutions的SKY66118-11 PA（最大输出功率= 20 dBm）。
文档说明：本文档介绍了七个与天线的电子板相关的天线的设计，制造和无线电电气特性（S11参数和辐射），这些天线在ISM 2.45 GHz频段上运行并且可用于STM32WB系列微控制器。
文档说明：本手册适用于STM32H7系列
文档说明：本应用手册介绍如何设置和生成电机控制固件项目，使用 X-CUBE-MCSDK STM32Cube 扩展包驱动三相 PMSM 电机的位置控制功能。它还解释了如何使用可用的 API（应用程序编程接口）调整系统和开发演示程序。
文档说明：本应用手册介绍了STM32L5微控制器系列在STM32CubeIDE集成开发环境中的项目入门
文档说明：本应用手册从用户角度描述了AES和OTFDEC标准的使用，并对硬件做了概述
文档说明：本文档介绍如何将使用图形中间组件（STemWin或TouchGFX）的STM32CubeMX V5.4.0项目迁移到STM32CubeMX V5.5.0。 对于TouchGFX，它需要使用STM32CubeMX附加软件功能从X-CUBE-TOUCHGFX扩展包中单独安装和激活TouchGFX生成器。 从5.5.0版开始，不再通过STM32CubeMX直接支持STemWin。
文档说明：本文档适用于STM32L5全系列，介绍了STM32L5系列微控制器系统存储RSS服务
文档说明：本应用笔记为系统设计人员提供了开发板功能的硬件实现的概述，例如电源，时钟管理，复位控制，启动模式设置和调试管理。 它介绍了如何使用STM32G4系列微控制器，并描述了使用这些产品开发应用程序所需的最少硬件资源。本文档中还包含详细的参考设计原理图，其中包含主要组件，接口和模式的描述。
文档说明：基于stm32F107的IEEE1588高精度时间协议演示
文档说明：本文档适用于STM32F7系列微控制器。本文档给出了STM32F7系列Flash内存双区能力的概述，比如边读边写(RWW)和双启动特性。本文档对应X-CUBE-DBANK-F7嵌入式软件包，包含使用所有嵌入式软件模块运行所需的三个例子。
文档说明：本应用程序适用于STM32G4系列微控制器，介绍了具体的ADC设计的应用硬件和软件，以提高针对各种情况的ADC精度。
文档说明：本应用手册介绍了STM32H7系列双核微控制器在STM32CubeIDE集成开发环境中的使用
文档说明：本应用手册介绍了如何用STM32F334单片机嵌入式高分辨率定时器来实现1MHz, LLC topology, digital MPPT太阳能转换器
文档说明：本文档适用于STM32L1全系列。是关于STM32L1系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L1芯片。
文档说明：本应用手册目的是突出STM32H747/757的性能，并解释如何最大限度地利用其可扩展的架构来降低功耗
文档说明：介绍了STM32H7X3智能电源架构以及STM32Cube软件扩展包说明
文档说明：本应用程序适用于STM32CubeG4软件包，通过两个示例说明如何利用FMAC来释放处理器。
文档说明：本应用手册说明了如何在多种操作模式下实现OPAMP，并列举了一些具体的实例。
文档说明：本文档适用于STM32G0全系列。是关于STM32G0系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32G0芯片。
文档说明：本文档适用于STM32L1产品系列，是关于PCROP的应用笔记，帮助用户解决了如何使用PCROP问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32F30x产品系列，是关于ADC的应用笔记，帮助用户解决了如何快速了解并使用ADC问题的应用笔记
文档说明：下载本文档，即STM32G0学习资料，答题拿开发板，
文档说明：下载本文档，即STM32G0学习资料，答题拿开发板，
文档说明：本应用笔记介绍了为STM32F0DISCOVERY探索套件提供的外设固件示例，以帮助用户快速入门。
文档说明：本应用笔记适用于STM32H7系列，描述了SDMMC主机接口例程，以及如何使用该模块从SD、MMC和e-MMC存储卡传输数据。
文档说明：本文档适用于STM32L0全系列。是关于STM32L0系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L0芯片。
文档说明：本应用手册介绍了STM32F4系列单片机设计使用时，最小硬件系统的设计需求，如电源，时钟，复位，启动模式设置和调试的相关设计指南。
文档说明：本应用笔记适用于STM32L0单片机，介绍了如何使用标准SPI和Timer外设来模拟I2S接口。
文档说明：本文档适用于STM32L4全系列。是关于STM32L4系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L4芯片。
文档说明：本文档适用于STM32F0全系列。是关于STM32F0系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32F0芯片。
文档说明：本文档适用于STM32F1全系列。是关于STM32F1系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32F1芯片。
文档说明：本文档适用于STM32F3全系列。是关于STM32F3系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32F3芯片。
文档说明：STM32H7 MDMA软件扩展包说明
文档说明：基于STM32L4系列将模拟音频转成数字音频的方法说明
文档说明：本文档适用于STM32F4产品系列，是关于功耗模式与评估动态功耗的应用笔记，帮助用户解决了快速评估STM32F4的功耗与低功耗设计问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32L4系列微控制器。本文档分析了STM32L476xx/486xx和STM32L496xx/4A6xx微控制器之间移植现有设计的必要步骤。所有重要的信息都归类在这里。移植需要考虑三方面：硬件，外设和固件。
文档说明：基于STM32F413/F423，如何最大程度上利用片内SRAM的方法
文档说明：本应用笔记介绍如何使用STM32F0xx直接存储器访问（DMA）控制器。
文档说明：本文档适用于STM32F2全系列。是关于STM32F2系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32F2芯片。
文档说明：本文档适用于STM32L4全系列。是关于STM32L4系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L4芯片。
文档说明：STM32F7系列的系统架构和性能
文档说明：本文档适用于STM32F7全系列。适用于STM32CubeF7的例程，是关于F7控制器低功耗特性的描述，可以帮助用户了解低功耗的模式及其特点。
文档说明：基于STM32F72x/F73x，专用代码读保护功能的详解
文档说明：本文档适用于STM32F3产品系列，是关于模拟比较器的应用笔记，帮助用户解决了快速了解使用模拟比较器问题的应用笔记
文档说明：基于STM32F4系列MCU的程序读出保护的专有代码
文档说明：基于STM32F413/F423，如何同步DFSDM滤波器以及如何实现脉冲调制功能
文档说明：STM32F72xxx/F73xxx 与STM32F74xxx/F75xxx之间的软件移植详解
文档说明：本文档适用于STM32F0系列。是关于如何从PIC18平台切换到STM32F0系列控制器的应用笔记，可以帮助用户了解到PIC18和STM32F0系列控制器的区别，进行快速的平台切换。
文档说明：本应用笔记介绍了RS-485和IO-Link 通讯的驱动器使能信号的重要性 以及如何通过STM32F05x USART对之进行管理。
文档说明：本文档适用于STM32F0系列。是关于STM32F0 MCU USB音频示例介绍，可以帮助用户了解音频相关知识，便于在此基础上开发项目工程。
文档说明：本应用手册介绍了一种基于STM32F4系列单片机软件模拟UART的设计实现。该设计使用DMA来减少MCU资源需求，模拟串口可实现全双工，9bit，115200bps的UART通讯，并且通讯端口可以任意设置使用通用IO。文中还总结了，该软件模拟串口的CPU占用率和存储资源使用情况。
文档说明：本文档适用于STM32L4全系列。是关于如何校准L4系列控制器的内部RC振荡器的精度，提供了示例代码，可以帮助客户了解相关原理。
文档说明：这文档主要描述使用STM32L-DISCOVERY 和 32L152CDISCOVERY板子检测温度的简单例子
文档说明：评估STM32L0系列功耗
文档说明：通过STM32L0discovery和32L152CDISCOVERY板上IDD来测试功耗,同时也附加了线性电容式检测和四个独立电容式按键的固件.
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用STM32Cortex®-M4和STM32Cortex®-M7微控制器中的浮点单元（FPU），并简要介绍了浮点运算。
文档说明：本文档讲述了STM32L486xx/476xx和STM32L443xx/433xx 微控制器之间移植项目的一些操作过程 。
文档说明：本文档适用于STM32F030产品系列，是关于硬件设计的应用笔记，帮助用户解决了快速开发STM32F030硬件设计问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32F3系列微控制器。本文档分析了在相同的产品线从已经存在的基于STM32F302或STM32F303的设计移植到其它STM32设备的步骤。它比较了STM32F302和STM32F303产品线，突出了在所有行内所有的设备(STM32F302或STM32F303)的差异。
文档说明：STM32F41x系列是STM32F4高性能产品的入门系列，是平衡功耗和性能需求的产品。本文档描述了在STM32F41x系列中使用新的BAM外设，数据批处理时优化功耗的使用方法。
文档说明：STM32F3系列上的外设内部互联
文档说明：本文档适用于STM32L476/486全系列。是关于如何通过FSMC外设接口驱动外部存储器的应用笔记，可以帮助客户进一步了解到FSMC接口的特点。
文档说明：项目从STM32F42xxx/STM32F43xxx到STM32F469xx/STM32F479xx系列芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：STM32F4系列实现模拟全双工SPI通讯的方法
文档说明：本文档描述了STM32F373/378xx系列MCU产品中，SDADC外设的原理和使用方法。
文档说明：STM32F405/7xx, STM32F415/7xx, STM32F42xxx, STM32F43xxx and STM32F446xx 系列上的外设内部互联
文档说明：如何校准STM32L0系列MCU的内部RC振荡器
文档说明：本应用手册介绍了一种简单易用的基于ADPCM语音压缩算法的软件解压缩方案，并描述了使用STM32L1xx系列单片机上PWM外设做为16bit分辨率语音输出的一种低成本语音软硬件解决方案。
文档说明：本文档适用于STM32F3产品系列，是关于硬件设计的应用笔记，帮助用户解决了常见的硬件设计上需要注意的问题的应用笔记
文档说明：STM32F401 和 STM32F411 系列上的外设内部互联
文档说明：从STM32F429/439 系列到 STM32F446 系列的应用移植
文档说明：本应用笔记重点介绍如何校准STM32F0x1，STM32F0x2和STM32F0x8系列MCU的内部RC振荡器HSI，HSI14和HSI48。
文档说明：本应用笔记的提供了在STM32F3系列微控制器中通过USART创建IAP的一般准则。
文档说明：本应用手册介绍了STM32L0系列单片机设计使用时，最小硬件系统的设计需求，如电源，时钟，复位，启动模式设置和调试的相关设计指南。
文档说明：本应用手册介绍了使用STM32F30xxD/E系列MCU外设FMC连接几种外部存储器的方法。
文档说明：本文介绍如何从STM32F10xxx FWLib V1.0移植到V2.0
文档说明：本文介绍如何使用STM32x和STPM01实现功耗测量
文档说明：本应用笔记介绍了在一个高密度STM32微控制器驱动器上，如何集成两套管理数字PFC和双磁场定向控制（FOC）
文档说明：这文档主要介绍STM32基于步进电机控制芯片(L6470)的固件库.并介绍该库在终端应用如何使用.
文档说明：本文档描述了使用STM32定时器通过抖动技术实现高分辨率PWM输出的方法。
文档说明：本文档描述了在使用STM32F3xx系列MCU中，如何优化功耗设计。
文档说明：本应用笔记帮助硬件开发人员使用STM32F0x1 / x2 / x8系列微处理器进行各种功能设计（如电源，时钟管理，复位控制，引导模式设置和调试管理等等），并描述开发应用程序所需的最低硬件资源。
文档说明：本应用手册介绍了一种基于STM32F334 Discorver 开发套件的低成本，易于开发的Buck-Boost DCDC 电源变换模块实现方案。该Buck-Boost DCDC 电源模块，使用H桥结构，输入电压3-15V，输出电压可设置。在该应用实例中，展现了STM32F334xx产品系列HRTIMER外设在该类应用中的优势和特点。
文档说明：本应用手册介绍了基于STM32F334 Discorver 开发套件实现高亮度LED调光的设计方案。演示了如何使不同用片上外设实现调光功能：如HRTIM，DAC，COMP，DMA。该方案是一个使用模拟外设少，CPU占用率低和调光低延迟的高性价比解决方案。
文档说明：本文档适用于STM32L1产品系列，是关于电流功耗测试的应用笔记，帮助用户解决了快速评估STM32L1系列功耗问题的应用笔记
文档说明：本应用手册描述了如何优化黑白图片的大小，以使用STM32内部存储在E-Paper上显示的完整解决方案。
文档说明：本文介绍使用高密度STM32F10xxx FSMC外设驱动外部存储器，比如Nor Flash,RAM等存储设备
文档说明：本文介绍如何在STM32F10xx单片机的RTC来实现时钟/日历等功能
文档说明：本文档适用于STM32F10xxx产品系列，是关于如何迁移基于STM32F10xxx固件库V2.0.3的应用程序到基于STM32F10xxx标准外设库V3.0.0的应用笔记，本应用笔记不提供关于这两个版本的详细信息，而是强调它们之间的差异。
文档说明：本文档适用于STM32F107xx产品系列，是关于介绍NicheLite TCP/IP协议栈及其配置，优化和调试提示，NicheTask OS的使用，基于STM32F107xx的NicheLite开发包和现有示例的介绍的应用笔记。
文档说明：本文档适用于STM32F10x产品系列，是关于如何安装uClinux操作系统，工具链和配置内核，编译uClinux镜像并下载到STM3210E-EVAL板，在内核中添加应用的应用笔记。
文档说明：本应用手册目的是为那些需要硬件实现的开发者提供设计概述，如电源，时钟管理，复位控制，启动模式设置和调试管理。它阐述了如何使用stm32l1xxx产品组，描述了开发基于stm32l1xxx应用最小系统的硬件资源。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32VLDISCOVERY软件包的结构和内容
文档说明：本应用笔记从硬件和软件角度，介绍了如何利用STM32F101微控制器，开发一个电表。
文档说明：这文档主要介绍基于STM32F4xx和STM32F4-DISCOVERY板的音频回播和录音功能.
文档说明：本文介绍了用于家庭智能耗电显示系统设计的相关硬件，固件以及HTTP网关图形界面。
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用STM32F0xx系列微处理器内嵌的DAC，并用具体例子说明如何生成正弦波和音频信号以及实现音频播放。
文档说明：本应用笔记介绍如何配置简单的SSL Web服务器实现“家庭智能耗电显示与HTTPS网关”系统。
文档说明：本文档适用于STM32F3探索开发板产品，是关于开发板上范例程序的应用笔记，帮助用户解决了如何快速了解开发板问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32F37x/38x产品系列，是关于SDADC的应用笔记，帮助用户解决了如何使用SDADC问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32L0产品系列，是关于基于STM32L0低功耗特性介绍的应用笔记。本文档详细介绍了STM32L0产品家族重要的低功耗特性，以及给功耗敏感的应用带来的价值。
文档说明：这文档主要 描述了从F1移植到F2的问题,从硬件,外设和软件上分析这个过程.
文档说明：本应用说明描述了专门设计的用于转换器屏蔽的MB1971 X-NUCLEO LLC DC/DC扩展板用于STM32F334/STM32G474 Nucleo板。它是一个低成本且易于使用的开发工具包，可用于快速评估和使用STM32F334/STM32G474系列的微控制器开始开发应用程序。它直接插在MOPHIO上插座，添加所有必要的硬件来评估半桥LLC功率转换器的高分辨率定时器。
文档说明：本应用说明分析了将基于 STM32L4 + 系列的设计迁移到 STM32U595/5A5和 STM32U599/5A9 MCU (命名为 STM32U59x/5Ax)所需的步骤。本文档是面向图形的，只包括处理图形应用程序的主要外围设备。
文档说明：本应用说明概述了集成在Arm® TrustZone® STM32H573xx微控制器中的STiROT解决方案
文档说明：本文档适用于STM32L0、STM32L1和STM32L4系列微控制器。本文档展示了在各种测试条件下的不同设置，提供了对应用功耗优化的指南。
文档说明：本应用笔记分析了从STM32L4或STM32L4 +系列上现有设计移植到STM32U575 / 585系列微控制器，并列出了STM32L4和STM32L4 +系列可用的全部功能，以及STM32L4 +的等效功能。
文档说明：本应用笔记详细介绍了从基于STM32L5系列器件的设计迁移到应用所需的步骤 基于STM32U5系列MCU之一。
文档说明：本文档提供适用于STM32F427/437和STM32F429/439器件的全套功能，以及STM32H573/563和STM32H562产品线的等效功能。本文档还提供了有关硬件和外设迁移的指南。
文档说明：本应用笔记详细介绍了从基于STM32L5系列器件的设计迁移到基于STM32U5系列MCU的应用所需的步骤。 本文档提供有关硬件和外设迁移的指南。为了更好地理解本应用笔记中的信息，用户必须熟悉STM32微控制器系列。
文档说明：本文档描述了基于STM32Cube库，在I2C通讯外设上实现SMBUS和PMBUS的功能和特性。
文档说明：本文档适用于STM32F4,STM32F7和STM32L4+系列微控制器。本文档描述了STM32F4系列,STM32F7和STM32L4R9/S9系列微控制器上的DSI主机，重点介绍了DSI主机上的不同操作模式，提供了在应用需求下选择最好操作模式的指南。本文档也提供了相应操作模式下如何配置DSI主机的例子。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32F429/439、STM32F469/479、STM32F7x6、STM32F7x7、STM32F7x8、STM32F7x9微控制器的LCD-TFT显示控制器，并演示了如何使用和配置LTDC外设。还重点阐述了为获得最佳图形性能所需要的一些硬件、软件和架构考虑因素。
文档说明：本手册适用于STM32G0, STM32G4, STM32H7, STM32L5,STM32MP1系列
文档说明：STM32H745/755和STM32H747/757系列的微控制器采用了非对称双核架构，以提高性能，并在系统中实现了超快的数据传输，同时实现了重大的功耗节省和增强的安全性。
文档说明：本应用笔记的目的是展示在使用STM32F2xx和STM32F4xx微控制器时如何提高A / D转换的精度，还提供了可用于减少ADC错误的方法和一些编写固件的技巧。
文档说明：本文档适用于STM32F3和STM32F0产品系列，是关于I2C时序配置工具的应用笔记，帮助用户解决了如何快速使用这个工具问题的应用笔记
文档说明：本应用笔记提供了有关硬件和外围设备移植的指南。 为了更好地理解本应用笔记中的信息，用户应该熟悉STM32微控制器系列。
文档说明：本应用笔记描述如何在基于 Arm® Cortex®‑M33 处理器的 Arm®TrustZone® STM32 微控制器上获得安全启动和安全固件更新流程解决方案。
文档说明：本应用笔记提供有关 STM32H7A3/7B3 系列和 STM32H7B0 Value 系列智能电源管理的指南STM32Cube 的扩展包。
文档说明：本应用笔记分析了从STM32F0迁移到STM32G0系列所需的步骤，提供了硬件和外设迁移指南。
文档说明：本应用笔记适用于基于 STM32H7A3/7B3 系列和 STM32H7B0 Value 系列微控制器（在本文档中称为 STM32H7A3/7B3/7B0）开发应用的系统设计人员，并提供了实现概述
文档说明：STM32L5 和 STM32U5 系列设备（在本文档后面称为 STM32L5、STM32U5 或 STM32L5/U5）基于高性能 Arm® Cortex®-M33 32 位 RISC 内核。 该处理器使用 Armv8‑M 架构，主要用于重视安全性的环境。
文档说明：本文档适用于STM32L4和STM32L4+全系列。是关于STM32L4和STM32L4+系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32L4和STM32L4+芯片。
文档说明：本文档适用于STM32F3/STM32G4 产品系列，是关于内核紧耦合RAM（CCM）在工具链中如何使用的应用笔记，帮助用户解决了在工具链中配置实用CCM问题的应用笔记
文档说明：本应用笔记描述了STM32H7B3xx微控制器的硬件保护功能（HDP），其中包括在STM32H7B3I-EVAL评估板上运行的STM32CubeH7示例代码的准则。
文档说明：本文档主要描述了从F1移植到L1的问题,从硬件,外设和软件上分析这个过程.
文档说明：本应用笔记分析了在STM32F303 / F334系列和STM32G474xx / G431xx微控制器之间移植现有设计所需的步骤。
文档说明：本文档适用于STM32L476xx/486xx和STM32L4+系列微控制器。本文档分析了从STM32L476xx/486xx产品线现有设计到STM32L4+系列移植的必要步骤。它将最重要的信息归类，列出了需要处理的重要方面。
文档说明：STM32L4 和STM32L4+超低功耗特性概述
文档说明：介绍了STM32cube中STM32H7系列的软件架构及例程
文档说明：本应用手册介绍了STM32H7x5/x7双核单片机，提供了调试使用工具链(EWARM, MDK-ARM and SW4STM32)在STM32H7x5/x7微控制器上运行的自定义应用程序的指南
文档说明：本文档适用于STM32F3和 STM32G4产品系列，是关于模拟比较器的应用笔记，帮助用户解决了快速了解使用模拟比较器问题的应用笔记
文档说明：本应用手册介绍了STM32F3系列与STM32G4系列的模拟功能，表明了主要模拟功能的区别和显示。
文档说明：本应用笔记基于STM32 微控制器的应用程序设计人员必须能够轻松替换
文档说明：本应用笔记提供了一些信息，以方便从STM32F469/479设计迁移到STM32MP15x设计
文档说明：适用于STM32L0，STM32L4单片机，基于STM32L073Z-EVAL和STM32L476RG-NUCLEO boards开发板，气体或水计量的LC传感器演示固件
文档说明：本文档适用于STM32F1和STM32F3产品系列，是关于产品线移植的应用笔记，帮助用户解决了在移植中可能遇到的问题的应用笔记
文档说明：项目从STM32F1到STM32F4入门级芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：本文档适用于STM32F1和STM32L1系列微控制器。使用定时器链接系统对定时器进行特别的配置，达到32位的精度。
文档说明：本文档适用于STM32F2，STM32F4，STM32F7系列微控制器。本文档涵盖了一个SSCG技术的概述，用简单的方法对SSCG原理的解释，以及SSCG优点和缺点的概述。本文档也展示了STM32F2系列、STM32F4系列、STM32F7系列SSCG参数汇总，包含如何在那些产品中配置SSCG参数的细节。
文档说明：本文档适用于STM32F0和STM32L4系列微控制器。本文档提供了创建IAP应用的通用指南。微控制器可以运行用户定制的固件来执行嵌入式Flash存储器IAP。这个特性可以使用多种通信协议，比如CAN，USART，USB或SD卡。本文档描述了基于X-CUBE-IAP-SD固件的SD卡例程。
文档说明：本应用笔记介绍了使用STM32F0和STM32F3系列MCU实现红外遥控接收和发送的解决方案。
文档说明：本文档适用于STM32L0和STM32L1系列微控制器。微控制器通常在不停止CPU活动的情况下或者几微妙的的时间，接收需要被存储的数据，或者要求一个及时反馈。然而一些设备，相同的存储器控制器共享代码和非易失存储器(NVM)。当正在写NUM时，这可能导致程序执行停止。本文档描述了避免这种情况的技术。
文档说明：本文档适用于STM32F1系列微控制器。介绍了如何使用STM32F10xxx的USART模块实现智能卡接口解决方案，包括固件和硬件接口的实现。该固件和硬件包的目的是提供相应的资源，使用户使用USART模块的智能卡模式，更加便捷地开发应用程序。
文档说明：本文档适用于STM32L0和L1系列。是关于如何设计VBAT系统（带外围组件），分享设计时的一些经验。
文档说明：本文档适用于STM32L0/L4系列。是关于如何控制器的防火墙特点特性的概述。
文档说明：STM32L0和STM32L4系列MCU的ADC硬件过采样应用
文档说明：项目从STM32L1到STM32L0系列芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：本应用笔记旨在帮助用户分析从现有STM32F1系列器件替换到STM32F0系列器件所需的步骤，列出了硬件迁移，外设迁移和固件迁移中所面临的主要问题并给出建议。
文档说明：项目从STM32F0到STM32L0系列芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：本应用笔记面向STM32H723/33、STM32H725/35和STM32H730微控制器系列开发应用的系统设计人员，介绍了基于STM32H723/33、STM32H725/35和STM32H730微控制器开发应用程序所需的最低硬件资源。
文档说明：本文档适用于STM32F0,STM32F1和STM32Lx系列微控制器。描述了怎么使用STM32F0/F1/Lx的直接存储器访问(DMA)控制，也描述了怎样充分利用这些特性，以及对于不同的外设和子系统怎样保证正确的响应
文档说明：本应用笔记概述了STM32F30x微控制器系列中的ADC外设，并解释了如何使用ADC的各种模式和特定特性。
文档说明：本应用笔记分析了在 STM32F303/F334 系列和 STM32G431xx/G474xx/G491xx 微控制器之间迁移现有设计所需的步骤。
文档说明：本文档适用于STM32L4和STM32L4plus以及STM32G4微控制器。是关于讲解如何对专有代码进行读保护功能的应用笔记，可以帮助用户对自己开发的核心代码进行保护。
文档说明：这文档主要介绍基于STM32对数字麦克风ST MP45DT02的PDM信号进行解析和重建,包含其算法和框架的介绍.
文档说明：I-CUBE-LRWAN是适用于STM32Cube的LoRaWAN软件扩展包，本文档说明了如何使用AT命令与LoRaWAN™进行连接，来实现LoRa®无线链路的管理
文档说明：本应用手册介绍了从现有设计STM32L4和STM32L4 +系列移植到STM32L5系列。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32H7,STM32L4plus,STM32WB系列产品的各种DMAMUX功能：如何配置DMAMUX以及如何使用新的同步和请求生成功能。
文档说明：本文档适用于STM32全系列。是关于介绍Quad-SPI (QSPI)的接口应用笔记，可以帮助用户快速了解STM32系列控制器的该接口的特点，快速上手。
文档说明：STM32F334xx,STM32H7xx,STM32G474,STM32G484系列产品针对电力电子应用集成了HRTIM外设。本文档详细介绍该外设的使用方法和应用例程。
文档说明：本文档适用于STM32F7, STM32G0, STM32H7, STM32L0, STM32L4, STM32L4+, STM32L5和STM32WB系列微控制器。本文档描述了STM32L0/L4/L5/F7/G0/H7/WB系列和STM32F410/413/423系列上内嵌的低功耗定时器(LPTIM)的各种模式和特性。本文档提供了使用X-CUBE-LPTIMER嵌入式软件包，包含以下三个实际的用户实例：STOP模式下异步脉冲计数；STOP模式下PWM生成；超时的唤醒模式。这三个用户实例演示了低功耗定时
文档说明：本文档适用于STM32L0、L4、L4+全系列。描述了保护级别需要防火墙的典型案例，并重点介绍了STM32MCUs提供的其他一些保护特性。
文档说明：STM32系列MCU具有易移植的特性，本文档描述了从STM32L1系列升级到STM32L4和STM32L4+系列的步骤和注意事项。
文档说明：从 STM32F401/411 系列移植到 STM32L4/STM32L4+ 系列微控制器
文档说明：项目从STM32F1到STM32L4/STM32L4+系列芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：本文档适用于STM32F4,STM32L4和STM32L4+系列微控制器。本文档可以帮助分析移植STM32F405/415产品线和STM32F407/417产品线到STM32L4/STM32L4+系列的必要步骤。所有重要的信息被归类到这里。移植需要考虑三方面：硬件，外设和固件。
文档说明：本文档适用于STM32F3,STM32L4和STM32L4+系列微控制器。本文档分析了从STM32F303产品线到STM32L4和STM32L4+系列移植的必要步骤。它将最重要的信息归类，列出了需要处理的重要方面。
文档说明：本文档适用于STM32F1、STM32F3和STM32L1系列微控制器。本文档给出了两种提高ADC精度的方法。这些技术基于采样原理：对输入信号进行最大1 MHz过采样，然后抽取输入信号来增加ADC的精度。
文档说明：适用于STM32F4,STM32F7,STM32L4单片机，介绍了STM32Cube的Microsoft® Azure IoT软件扩展
文档说明：本文档适用于STM32F7全系列。是关于STM32F7系列控制器的各个外设固件的示例代码工程，可以帮助用户快速的评估使用STM32F7芯片。
文档说明：STM32F7 系列的外设互连
文档说明：STM32 USART 波特率自动识别方案
文档说明：本文档适用于STM32F10xxx,STM32L1xx和STM32F2xx产品系列，是关于基于STM32F10xxx微控制器家族的嵌入式系统的图形库的实现来介绍固件库的应用笔记，强调了STMPE811的功能，并基于STM32介绍了其硬件接口，详细描述了库的特征，架构和应用程序编程接口，通过应用程序源代码示例描述如何配置和使用库，并介绍嵌入式GUI资源编辑器应用程序。
文档说明：本笔记适用于STM32F3,STM32F0,STM32L4,STM32L4+,STM32L0,STM32L1,STM32L5,STM32WB系列单片机，介绍了传导干扰测试的基本概述，以及如何在传导噪声环境中保持系统的可靠性。
文档说明：本应用笔记分析了从基于STM32F401、STM32F410或STM32F411的现有设计迁移到STM32H503系列微控制器所需的步骤。
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档提供对STM32通用定时器外设的基本特性和操作模式的简单和清晰的描述，是对STM32参考手册的补充规范。本文档分为两个主要部分：一部分是提出了用简单的方法描述了STM32定时器的基本特性，描述了基于定时器外设的应用的通用特性；另外一部分专门描述了STM32定时器的特别应用，这部分提供了用来创建一个例程的STM32定时器特性的深入描述。
文档说明：本文档适用于STM32F7系列微控制器。本文档描述了一级缓存的行为，在STM32F7系列使用一级缓存时给出了例子来确保数据一致性。
文档说明：基于 STM32L496xx/L4A6xx/L4Rxxx/L4Sxxx, 如何使用Chrome-ART加速器（DMA2D）刷新LCD-TFT显示的方法
文档说明：项目从STM32F7到STM32H7芯片的软件移植步骤和方法
文档说明：从 STM32F42xxx/STM32F43xxx 到STM32F74xxx/STM32F75xxx的微控制器应用移植
文档说明：STM32F74xxx/STM32F75xxx 硬件开发入门
文档说明：本应用笔记介绍如何使用STM32F2，STM32F4和STM32F7系列的DMA控制器，并介绍了一些窍门和技巧，帮助开发人员充分利用DMA功能，并确保不同外设和子系统的正确响应时间。
文档说明：本应用笔记介绍了三项逆变器中基于两个或三个采样电阻的电流检测电路设计的一般规则，PCB布局推荐等。
文档说明：本文件适用于表1所列具有CORDIC加速器单元的STM32MCU。CORDIC是一个硬件加速器，较之于软件，其旨在加快某些数学函数的计算速度，特别是三角函数和双曲函数。
文档说明：本应用笔记描述了嵌入在超低功耗中密度、超低功耗高密度、F0、F2 和 F4 系列器件微控制器中的实时时钟 (RTC) 控制器的特性，以及配置 RTC 所需的步骤 与日历、闹钟、定期唤醒单元、篡改检测、时间戳和校准应用程序一起使用。
文档说明：适用于STM32F0，STM32F3，STM32L0，STM32L1和STM32L4系列产品
文档说明：本应用说明描述了在STM32微控制器引导程序中如何使用can协议进行通讯。它详细说明每个支持的命令。
文档说明：本应用笔记描述了在这些超值系列设备上从外部存储器执行代码构建应用程序所需的步骤。 它详细讲解了如何从内部闪存启动，然后跳转到片外存储器的用户程序去执行。
文档说明：本应用笔记适用于STM32F0、F2、F3、F4和L1系列，介绍了RTC控制器的特性。
文档说明：本应用笔记适用于具有丰富音频功能的STM32F4,STM32F7和STM32H7单片机，介绍了S/PDIF数字音频接口外设，以及几种实现STM32单片机与S / PDIF音频信号电气接口的方法。
文档说明：本文档是基于ESD的单片机触摸传感应用研究，ESD具有破坏性，可能使系统处于无法恢复的未知状态
文档说明：本文档是通过研究电容器最重要的不良特性，帮助设计人员为他们的触摸传感器应用选择合适的采样电容
文档说明：本应用笔记向STM32用户介绍了数字摄像头接口（DCMI）的基本概念，并对DCMI的功能，结构和配置进行了简单易懂的说明。
文档说明：本应用笔记支持表1中列出的STM32 MCU上提供的安全固件安装（SFI）功能。
文档说明：本文档提供了如何使用STM-Studio工具在MCUs上调优触摸传感应用程序的指南
文档说明：适用的STM32xx器件（见表1）嵌入了一个非常精确的缓冲基准电压VREFBUF，既可以用作ADC、DAC等内部外设的基准电压源，也可以通过VREF+引脚在外部使用。
文档说明：本文档适用于具有触摸传感器控制（TSC）外设STM32/STM8的产品系列，是关于TSC应用设计指导的应用笔记
文档说明：这文档主要描述了怎么使用代码保护机制,包括读出保护,调试保护和RAM代码.这个机制提供了丰富的API接口和可以很容易被使用的IP代码.
文档说明：本文档中详细介绍如何旨帮助设计者克服通道数量限制。详细描述了如何增加触摸按键数量和/或通过创建触摸按键矩阵在相同目标设备上。
文档说明：本文档适用于STM8和STM32系列微控制器。介绍了微控制器使用的各种封装类型及不同的安装技术，并提出相应的焊接建议。
文档说明：本文档适用于STM32F0,STM32F2,STM32F3,STM32F4,STM32F7,STM32L0,STM32L1,STM32L4,STM32L4plus,STM32L5, STM32G0, STM32G4,STM32H7, STM32WB, STM32WL和X-CUBE-RTC。描述了RTC的功能以及如何配置RTC以实现日历，警报，唤醒，时间戳，篡改检测，校准的几种用例。
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用STM32Cube的扩展程序包—X_CUBE_SBSFU_STM32Cube安全固件更新软件包
文档说明：适用的STM32xx设备嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，该电压可作为ADC、DAC等内部外围设备的电压参考，也可通过VREF+引脚从外部使用。VREFBUF设备的目的时在温度、电源变化与产品寿命有限的情况下提供准确的参考电压，具有输出电压参考刻度选择等多种功能。
文档说明：本文档介绍了如何使用USART/LPUART将STM32xx微控制器从低功耗模式中唤醒的方法。
文档说明：本文档适用于STM32产品全系列，是关于基于STM32实现UL/CSA/IEC60730-1/60335-1 Class B安全规范的应用笔记。通过本文档和相关X-Cube-ClassB的软件包，可以帮助STM32使用者，加速安全应用软件开发和认证流程，来满足安全认证规范的需求。
文档说明：介绍STM32系列的调试工具，编程器及仿真器，开发环境等
文档说明：本文介绍如何在STM32系列器件获取最佳的ADC精度，以实现高精度的ADC采样
文档说明：本文件适用于表1所列的产品，在整个文件中被称为STM32,介绍了启动程序的一般概念，说明了STM32微控制器自举程序时支持的外设以及需要考虑的硬件要求。
文档说明：本文档适用于STM32全系列，是关于介绍STM32微控制器提供的某些高级模式,并提供了应用程序示例以帮助ADC用户更容易理解并使用它们的应用笔记。
文档说明：本应用说明提供了适用于表1所列的STM32微控制器（MCU）中的RNG外设所生成的数字随机性验证指南。
文档说明：STM32系列运用USART资源实现在线应用编程的方法
文档说明：本文档适用于整个STM32产品系列，是关于如何使用硬件CRC的应用笔记，帮助用户解决了如CRC问题的应用笔记
文档说明：本应用手册介绍了在使用于STM32系列MCU集成的DAC时，要达到更高速率的方法。
文档说明：本应用笔记适用于STM32全系列单片机，帮助用户更好地理解STM32微控制器的工作温度范围。
文档说明：这文档主要详细介绍STM32产品线时钟外设的介绍,包含各种模式和特殊功能.并介绍如何使用各种模式和功能,如何计算各种配置下的时间等等
文档说明：基于STM32Cube的扩展插件X-CUBE-BLE1上BLE配置文件的实现概述
文档说明：本应用程序描述了一个使用STM32单片机的D类音频实现，并说明了与所需CPU处理资源和实现工作相关的可实现的音频性能
文档说明：本文档适用于STM32产品全系列，是关于基于STM32实现UL/CSA/IEC60730-1/60335-1 Class B安全规范的应用笔记。通过本文档和相关X-Cube-ClassB的软件包，可以帮助STM32使用者，加速安全应用软件开发和认证流程，来满足安全认证规范的需求。
文档说明：本应用笔记适用于STM32全系列，加快用户在STM32平台上，开发符合IEC60335 B级证书的软件。
文档说明：STM32单片机提供了强大的音频功能和丰富的连接特性，包括串行和增强型语音采集接口，使用户可以轻松构建基于麦克风的应用解决方案。本应用指南针对具有脉冲密度调制（PDM）输出的数字MEMS麦克风，介绍了如何使用SPI / I2S、SAI和dfsdm外设将他们连接在STM32微控制器上。
文档说明：本文档适用于STM32全系列。是关于在STM32微控制器中Flash存储器双频带结构的优化使用的一些方法的介绍，可以帮助客户了解到存储器双频带结构的特点。
文档说明：本应用笔记介绍了如何使用STM32Cube的扩展程序包——X_CUBE_SBSFU_STM32Cube安全固件更新软件包
文档说明：本应用笔记介绍了马达控制应用软件从从SDK_v4.3向SDK_v5.0的移植，包括固件和电机控制软件工具的应用。
文档说明：基于ST最新的MC SDK v5.0电机控制软件库，如何开发电机控制板实现永磁同步电机的驱动。
文档说明：适用于STM32全系列，实现了用于X-NUCLEO-NFC01A1开发板的NFC软件库
文档说明：本文档适用于整个STM32产品系列，是关于STemWin库的应用入门的应用笔记，帮助用户解决了快速开发带有STemWin库的GUI应用问题的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档描述了对模拟信号进行数字滤波的开发，时域和频域的变换。文档中的例子讨论了低通和高通FIR滤波器，以及在不同频率使用浮点和定点傅里叶变换。
文档说明：介绍了如何从STM32标准外设库向STM32Cube 底层软件移植的方法
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档解释了如何使用内部引导程序通过UART协议进行外部Quad-SPI Flash存储器编程。内部引导代码使得在内嵌的SRAM中开发和下载到外部Quad-SPI存储器变得可能，保持内部Flash存储器对其它任务就绪。
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档提供了使用STM32F0、STM32F3和STM32L4系列微控制器实现红外发送和接收的通用方案。提供了RC5和SIRC协议的软件实现例子。其它协议的支持可根据要求(更多信息请联系意法半导体的本地销售).
文档说明：运用GPIO和DMA资源实现并行同步通信的方法
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档描述了STM32微控制器上基于USART外设的固件(X-CUBE-SMCARD)和硬件智能卡接口方案。固件和硬件包的主要目的在于提高使用USART外设在智能卡模式下的应用开发。本文档的应用例子基于STM3210B-EVAL, STM3210E-EVAL, STM3210C-EVAL, STM32L152C-Discovery和STM32L0538-Discovery。
文档说明：基于STM32Cube的扩展插件X-CUBE-BLE1上BLE配置文件的实现概述
文档说明：本应用手册介绍了一个适配Android系统的STM32 BLE开发工具盒。
文档说明：本应用手册介绍了STM32系列微控制器的安全性基础
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档描述了如何在STM32产品上管理MPU，MPU是一个内存保护可选的组件。STM32微控制器上包含了MPU使得它更强大和可靠。在使用MPU之前要对其编程和使能。如果MPU还没被使能，不会改变内存系统的行为。
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器。本文档作为一个向导，在于如何在意法半导体STM32 32位ARM Cortex微控制器上使用IBIS(I/O缓冲信息规范)模型，也引导了如何使用扩展外设来进行HyperLynx SI(信号完整性)软件板级仿真来解决信号完整性问题。
文档说明：本文介绍如何从STM8S平滑地过渡到STM32 MCUs，提供了很好的方法来实现
文档说明：本文档适用于STM32全系列，是关于介绍如何使用两种不同的方法来管理在RS-485和IO-Link的主传输中的驱动使能信号切换的定时测量。
文档说明：本应用笔记介绍了用于STM32微控制器bootloader串口通讯协议，提供支持的每个命令的细节。
文档说明：本应用笔记适用于STM32全系列，提供移植和兼容性指导。
文档说明：STM32Cube的软件扩展
文档说明：本应用笔记介绍了STM32L4+微控制器中的Chrom‐GRC™全方位显存优化器。消除了对外部RAM的需求，并充分利用内部RAM的低功耗和高性能特性。带有Chrom‐GRC™的STM32单片机非常适用于可穿戴设备（低功耗、高品质）的用户界面
文档说明：本文档适用于STM32全系列。介绍了从USB2.0接口到USB Type-C接口的基础和低成本STM32解决方案 ，可以帮助客户快速的选择合适的ST的解决方案。
文档说明：本文档适用于STM8和STM32系列微控制器。是关于如何提高产品EMC性能的应用笔记，可以帮助用户提高产品的可靠性，免受外部或内部EMC干扰的影响。
文档说明：本文档适用于STM8S和STM32全系列，是关于介绍各类交流开关门电流消耗的精确的计算过程,以便正确设置必要的参数的应用笔记。
文档说明：本文档适用于STM32产品系列，是关于音频编解码方案的应用笔记
文档说明：本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，旨在介绍ST微控制器的EMC特性以及兼容标准，从而帮助应用设计人员实现EMC出色的性能。
文档说明：本文档适用于表1中列出的产品，在整个文档中称为 STM32。它描述了在使用STM32器件的引导加载程序时要考虑的受支持的外设和硬件要求。
文档说明：本应用笔记描述了如何保护嵌入在STM32CubeWL MCU 中的 LoRaWAN® 或 Sigfox™ 应用.
文档说明：本文档适用于STM32全系列，是关于如何使用嵌入在STM32微控制器中的数模转换器（DAC）外设生成音频和sine波形的的应用笔记。
文档说明：本应用笔记介绍了低成本家电应用中，各种电源电路的基本设计原则。设计人员既要考虑应用电路的最大电流，还需要评估整个设计的成本和性能。
文档说明：本应用笔记解释了如何与 LoRaWAN® 接口以通过 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
文档说明：本应用笔记描述了嵌入在 STM32CubeWL MCU 包中的 FUOTA（无线固件更新）应用，并解释了如何使用整个 FUOTA 流程来提供 FUOTA 活动所需的组件。 此 FUOTA 流程适用于双核 LoRa® STM32WL55xx 微控制器。
文档说明：本应用笔记介绍了如何基于 STM32WL 系列微控制器构建特定的 Sigfox™ 应用。 本文档将最重要的信息组合在一起，并列出了要解决的方面。
文档说明：本文档介绍了uPSD3400，结合高性能的8051-based微控制器和大量的外围设备，方便了复杂应用程序的设计
文档说明：本应用笔记描述了意法半导体EEPROM大部分的内部架构和相关功能，如存储机制、接口电路和固件/软件/数据管理的最优设置等
文档说明：如何在STM32应用程序虚拟增加串行通信外设的数量
文档说明：本文档适用于STM32全系列。是关于如何处理软件开发中遇到的软件错误的应用笔记，可以帮助用户提高软件的健壮性，稳定性。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的FDCAN协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
文档说明：本应用笔记描述了如何使用 STM32CubeWL MCU 发送和接收长数据包（大于 255 字节）在 STM32WL 系列微控制器上运行的软件包。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的SPI协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
文档说明：本应用笔记旨在帮助理解ADC错误并解释如何提高ADC精度。
文档说明：本文档适用于STM32系列微控制器.本文档提供了PCB设计指南来帮助确保USB规范的电气规格,也涵盖了这些配置的详细资料。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的I2C协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USB DFU协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
文档说明：本应用笔记介绍了STM32微控制器引导加载程序中使用的USART协议，并详细介绍了每个受支持的命令。
文档说明：STM32 微控制器具有替代通用异步接收器发送器 (UART) 接口，使其能够以最低功耗要求运行
文档说明：硬件和软件开发人员使用 GPIO 引脚优化其 STM32 32 位 Arm®Cortex® MCU 的电源性能的指南。
文档说明：本应用笔记旨在帮助理解 ADC 误差并解释如何提高 ADC 精度。
文档说明：本应用笔记介绍了使用表1所列STM32系列产品上提供的片上闪存仿真EEPROM机制来替代独立EEPROM的软件解决方案（X-CUBE-EEPROM）。XCUBE-EEPROM 还提供了一个固件包，其中包括演示如何利用此 EEPROM 仿真驱动程序的示例（请参见第 5 节：API 和应用示例）。
文档说明：X-CUBE-SBSFU安全启动和安全固件更新解决方案允许使用新的固件版本更新STM32微控制器内置程序，添加新功能并纠正潜在问题。更新过程以安全的方式执行，以防止未经授权的更新和访问设备上的机密数据。
文档说明：本应用笔记描述了在 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 中实现的线程安全解决方案，以确保安全
文档说明：本应用笔记介绍了嵌入了CMWX1ZZABZ-091 LoRa®模块。本文档说明如何与 LoRaWAN 交互®使用 AT 命令管理 LoRa® 无线链路。
文档说明：本应用笔记是从STM32CubeMX开始构建非常简单的USB供电接收器示例的指南。本文档适用于嵌入 UCPD（USB Type-C®功率输出控制器）外设的所有 STM32 MCU。
文档说明：复杂的功能需要更高的数据吞吐量和对通常有限的 MCU 片上存储器的额外要求,意法半导体在市场上提供了多种具有新的集成高吞吐量Octo-SPI 接口的MCU产品.
文档说明：引导加载程序存储在 STM32 器件的内部引导 ROM（系统存储器）中，并在生产过程中由 ST 进行编程。
文档说明：适用的STM32xx 器件嵌入了一个非常精确的缓冲参考电压VREFBUF，它既可以用作 ADC、DAC 等内部外设的电压参考，也可以通过VREF+引脚从外部使用。
文档说明：本应用笔记重点介绍了如何使用文中列出的STM32 微控制器上的 Chrom-ART 加速器通过 FSMC（灵活静态存储器控制器）接口刷新 LCD-TFT 显示器。
文档说明：本应用笔记介绍了 RTC 功能以及如何对其进行配置以实现多个用例，例如日历、闹钟、唤醒、时间戳、篡改检测或校准
文档说明：本应用笔记介绍了如何管理 STM32 产品中的内存保护单元 (MPU)。
文档说明：本文档适用于基于STM32 Arm® 的设备
文档说明：本应用笔记支持 STM32 MCU 上可用的安全固件安装 (SFI) 功能
文档说明：本文档适用于STM8和STM32系列微控制器，介绍了用于确定微控制器器件对 ESD 损坏的敏感性的过程。
文档说明：本应用笔记展示了如何使用新的 LPBAM（低功耗后台自治模式）应用STM32CubeMX LPBAM功能。
文档说明：本应用笔记是关于将 USB Type-C® Power Delivery 与 STM32 MCU 和 MPU 结合使用的指南，TCPP01-M12 用于电源接收器，TCPP02-M18 用于电源，TCPP03-M20 用于双角色电源保护电路。 还介绍了两个新的 USB Type-C® 和 USB Power Delivery 标准的一些基本概念。
