访问
立即下载
AN2639_无铅ECOPACK2 MCU和MPU的焊接建议和封装信息
意法半导体MCU和MPU支持各种类型的无铅ECOPACK2封装，以满足客户的要求。
安装技术包括表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）。除了可用的安装技术外，选择通常是出于技术和经济考虑。本应用说明描述了所使用的各种封装类型，介绍了不同的安装技术，并给出了焊接建议。
(0)
(0)
(0)
待审核
请先登录
