STM32G0x1:新一代入门级32位MCU,超过93%的 I/O利用率

STM32G0x1 提升了在IoT 和混合应用中的能力。

STM32G0x1 器件满足了模拟应用、低功耗操作或需要进行更多控制的安全事务中对更高性能的需求,例如 IoT 应用、家庭娱乐、家电和工业设备。它支持更高的温度范围(高达 125°C)和提供众多的封装类型,如 WLCSP、UFBGA、TSSOP、QFP 和 QFN 封装。

首先量产的STM32G0系列芯片高达 128 KB 片上 Flash 和 36 KB SRAM,并将在 2019 年上半年扩充到低至 16 KB Flash 的 8 引脚和 20 引脚封装,另外计划到 2020 年全系列产品将涵盖从16 KB 到 512 KB 的片上 Flash,高达 128 KB 的SRAM , 8 引脚到 100 引脚的封装。

数据手册名称
DS12231_STM32G081xB单片机数据手册
DS12232_STM32G071x8和STM32G07xB单片机数据手册
参考手册名称
RM0444_STM32G0x1单片机参考手册
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