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产品
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文档说明：ST25R300是一款高性能NFC通用设备，支持NFC启动器、NFC目标、NFC阅读器和NFC卡模拟模式。该设备设计符合EMVCo®PCD 3.2a模拟和数字标准，针对要求最苛刻的POS终端应用进行了优化。即使在具有挑战性的条件下，它也能通过嘈杂的LCD显示器后面的天线实现快速的EMVCo®认证周期。
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文档说明：本文件提供了STM32U573xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：NUCLEO-WBA52CG 是一款低功耗蓝牙无线和超低功耗板，嵌入了符合低功耗蓝牙®SIG规范v5.3的强大超低功耗无线电。ARDUINO®UnoV3连接支持和ST morpho接头允许STM32 Nucleo开放式开发平台的功能轻松扩展，并提供多种专用扩展板。
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文档说明：STM32WL3x微控制器参考设计的主要目标是为专用应用推荐布局和相关BOM表（这些板不出售）。
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文档说明：本文档提供STM32F401xD/xE微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：本数据表提供STM32F410x8/B微控制器的说明。
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文档说明：本数据表提供STM32F413xG/H微控制器的说明。
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文档说明：BlueNRG-1集成了Arm®Cortex®-M0内核。 有关Cortex®的信息，请参阅www.arm.com网站上提供的Cortex®-M0技术参考手册。
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文档说明：bridge API（STLINK-V3-bridge）是一组源文件，允许开发个人计算机应用程序，使用目标板的STLINK-V3和STLINK-V3PWR桥接接口。参考单板使用手册检查是否具有STLINK-V3桥接接口。
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文档说明：S2-LP是一款高性能超低功耗射频收发器，适用于亚1 GHz频段的射频无线应用。它设计为在433、512、868和920 MHz的无许可证ISM和SRD频段中工作，但也可编程为在413-479 MHz、452-527 MHz、826-958 MHz、904-1055 MHz频段的其他附加频率下工作。
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文档说明：【STM32F423CH,STM32F423RH】【STM32F423VH,STM32F423ZH】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F423xH的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125 DMIPS, 1.5MB Flash, 320KB RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DACs, 2 DFSDMs, AES等
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文档说明：本文档提供了有关STM32WL5MOC模块的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32MP25xA/D设备的信息，如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。必须结合STM32MP23/25xx参考手册（RM0457）阅读。
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文档说明：本文档提供有关STM32MP25xC/F设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。必须结合STM32MP23/25xx参考手册（RM0457）阅读。
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文档说明：【STM32C091xB,STM32C091xC,STM32C092xB,STM32C092xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的STM32C091xB,STM32C091xC,STM32C092xB,STM32C092xCB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数。
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文档说明：【STM32C051x6,STM32C051x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的STM32C051x6STM32C051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数。
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文档说明：【STM32C071x8,STM32C071xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型单片机STM32C071x8,STM32C071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数。
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文档说明：本文档提供了订购信息和机械设备特性STM32H523xx微控制器。有关设备勘误表和参考手册的信息，请参阅STM32H523xx勘误表。有关 Arm®（a） Cortex-M33® 内核的信息，请参阅 Cortex-M33®技术参考手册，可从 www.arm.com 网站获取
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文档说明：本文档提供基于Arm®内核（a）的STM32WBA52xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文档提供有关STM32G0C1xC/xE微控制器的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
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文档说明：本文档提供有关STM32H7SXXX8微控制器的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、包装和订购信息。
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文档说明：【STM32F405xx,STM32F407xx】本文档提供基于Arm®内核的STM32WB55xx和STM32WB35xx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32F427xx,STM32F429xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F427xx,STM32F429xx的数据手册,MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/256+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 20 comm. interfaces, camera & LCD-TFT
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文档说明：本文档提供基于Arm®core的STM32WL33xx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：本文档提供STM32U5Gxxx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：本文档提供STM32U5Fxxx微控制器的订购信息和机械设备特性
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文档说明：本文档提供STM32H533xx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：本文档提供基于Arm®内核（a）的STM32WBA6xxx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：STM32MP2DroidDisOpenSTDroid发行包是基于Android™构建框架的Android™发行版。
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文档说明：STM32MP2Droid-Sta OpenSTDroid入门包为安卓™的STM32MP2嵌入式软件分发提供了软件映像。
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文档说明：STM32 Nucleo-64 boards为用户提供了一种经济实惠且灵活的方式，通过选择STM32微控制器提供的各种性能和功耗特性组合来尝试新概念和构建原型。
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文档说明：X-CUBE-AUDIO-KIT扩展包提供了一个集成平台，用于在受支持的STM32系列微控制器上设计、实现和微调音频处理数据流。
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文档说明：本文档提供STM32H562xx和STM32H563xx微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：本文档提供有关STM32H7Rxx8微控制器的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、包装和订购信息。
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文档说明：STM32MP257F-DK探索套件被设计为一个完整的演示和开发平台 STM32MP257FAK3基于Arm®Cortex®A35和M33。 该产品利用STM32MP2系列微处理器的功能，允许用户自行开发 应用程序采用STM32 MPU, OpenSTLinux发行软件为主处理器(Arm®双核) Cortex®‑A35)和用于协处理器(Arm®Cortex®‑M33)的STM32CubeMP2软件。 该产品包括ST-LINK嵌入式调试工具，led，按钮，1 Gbit/s以太网，一个USB3 USB Typ
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文档说明：本文档提供STM32N647xx和STM32N657xx（以下简称STM32N6x7xx）MCU的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：STM32Cube是STMicroelectronics的原始计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本显著提高开发人员的生产效率。STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。
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文档说明：STM32 ISP IQTune（STM32 ISP IQTune）是一款综合性的STM32 ISP调谐软件。它提供了广泛的功能和服务，以帮助专业和非专业的STM32用户调整他们的STM32嵌入式ISP。
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文档说明：X-LINUX-AI是一个针对STM32MP1和STM32MP2系列微处理器的人工智能的STM32 MPU OpenSTLinux扩展包。它包含Linux®AI框架，以及一些基本用例入门的应用程序示例。
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文档说明：该 USB 驱动程序 (STSW-LINK009) 适用于 ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1 和 STLINK-V3 板及其衍生产品（STM8/STM32 Discovery 套件、STM8/STM32 评估板和 STM32 Nucleo 板）。它声明了 ST-LINK 为系统提供的 USB 接口 系统可能提供的 USB 接口： ST 调试、虚拟 COM 端口和 ST 桥接口。
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文档说明：STM32MPUSSP-UTIL是一种用于安全保密的解决方案，可在设备制造过程中保护原始设备制造商（OEM）密钥从其生成到存储在STM32微处理器内部内存中的传输。
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文档说明：ST Edge AI Developer Cloud（STEDGEAI-DC）是一个免费的在线平台和服务，用于分析、优化、基准测试和生成各种STMicroelectronics产品（基于Arm®的STM32微控制器和微处理器、神经艺术加速器、基于Arm®的Stellar微控制器和带有ISPU的智能传感器）的人工智能（AI）嵌入式代码。
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文档说明：基于MB1801夹层板和MB2029 MCU RF板的STM32WL3x Nucleo-64板（Nucleo-WL33CC1和Nucleo-WL 33CC2订单代码）嵌入了STM32WL33CCV6 sub-GHz应用处理器。
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文档说明：本文档是NUCLEO‑XXXXZX NUCLEO‑XXXXZX‑P，NUCLEO‑XXXXZX‑Q系列板子数据手册。
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文档说明：X-LINUX-RT是一个STM32 MPU OpenSTLinux扩展包，旨在激活Linux®实时 STM32MP1系列微处理器。它启用 PREEMPT-RT 补丁集，旨在抢占在内核模式下运行的所有代码。
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文档说明：【X-CUBE-AI】是一个STM32Cube扩展包，它是STM32Cube.AI生态系统的一部分。它扩展了STM32CubeMX的功能，自动转换预训练的人工智能算法，包括神经网络和经典的机器学习模型，同时还将一个生成的优化库集成到用户的项目中。
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文档说明：X-CUBE-PERF-H7RS扩展包旨在演示STM32H7Rx/7Sx架构的性能 Arm®Cortex®‑M7能够在高达600 MHz的频率下运行。核心指令和数据缓存在不同内存中以零等待状态执行释放其性能。记忆可以是内部的，也可以是外部的。核心可以访问它们 通过TCM或AXIM总线，带或不带加密。
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文档说明：X-LINUX-AZURE是一个STM32 MPU OpenSTLinux扩展包，针对STM32MP25xx微处理器的Microsoft®AZURE®IoT Edge。
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文档说明：X-LINUX-AWS是一个STM32 MPU OpenSTLinux扩展包，针对用于STM32MP13xx和STM32MP25xx微处理器的Amazon Web Services®AWS IoT Greengrass™V2。
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文档说明：STM32CubeWiSE RadioExplorer（STM32CubeWiSEre）是一个图形化工具，用于与STM32WL3x微控制器交互并评估其无线电功能。它可用于对设备进行射频测试，并访问整个SoC寄存器集。
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文档说明：STM32CubeWiSE RadioCodeGenerator（STM32CubeWiSEcg）是一个图形化应用程序，用于为STM32WL3x MRSUBG嵌入式定序器创建流程图，这是一种用于自主管理RF传输的状态机机制。
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文档说明：STM32N6 AI生态系统（STM32N6-AI）是意法半导体的一系列工具和资源，用于支持在高性能STM32N6系列微控制器上开发和部署AI模型。
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文档说明：STM32Cube是意法半导体的一项原创计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本来显著提高设计人员的生产力。STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。
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文档说明：STM32N6570 - DK 探索套件是一款完整的演示与开发平台，适用于基于 Arm® Cortex® - M55 内核的 STM32N657X0H3Q 微控制器。
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文档说明：STM32N6 AI生态系统（STM32N6-AI）是意法半导体的一系列工具和资源，用于支持在高性能STM32N6系列微控制器上开发和部署AI模型。
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文档说明：STM32Cube嵌入式软件，适用于STM32N6系列，包括LL/HAL驱动程序、USB、H.264视频编码器、图像信号处理库、Azure®RTOS、OpenBootloader、外部内存管理器和加载器。STM32Cube是意法半导体的一项原创计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本来显著提高开发人员的生产力。
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文档说明：STM32N6570-DK Discovery套件是基于Arm®Cortex®‑M55内核的STM32N657X0H3Q微控制器的完整演示和开发平台。
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文档说明：本文档提供了STM32N647xx和STM32N657xx（以下简称STM32N6x7xx）MCU的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：STM32WBA55G-DK1 Discovery 套件是一个完整的演示和开发平台，适用于STM32WBA55CGU7 微控制器，具有 Arm® Cortex-M33® 内核、Arm® TrustZone® 和主线安全扩展、1 MB 闪存和 128 KB SRAM，以及智能外设资源。
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文档说明：B-CAMS-IMX相机模块提供了一套引人注目的硬件来处理多种计算机视觉场景和用例。它具有高分辨率5Mpx RGB CMOS图像传感器、惯性运动单元和飞行时间传感器。它可以与任何具有MIPI CSI-2®接口和22针FFC连接器的STM32板一起使用，以在STM32微控制器上实现全功能的计算机视觉微处理器很容易。
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文档说明：32L496GDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32L496AG 微控制器。
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文档说明：【STM8S105xx】本文档是关于8-bit内核的基本型单片机STM8S105xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：主频16 MHz，最大32 KB Flash, EEPROM,10-bit ADC, 定时器, UART, SPI, I²C等。
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文档说明：该数据表提供了 STM32MP151A/D 微处理器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：该数据表提供了 STM32MP151C/F 微处理器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：该数据表提供了 STM32MP153A/D 微处理器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：该数据表提供了 STM32MP153C/F 微处理器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：该数据表提供了 STM32MP157A/D 微处理器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32MP157C/F 器件基于运行频率高达 800 MHz 的高性能双核 Arm®Cortex®-A7 32 位 RISC 内核。 Cortex-A7 处理器包括一个用于每个 CPU 的 32 KB L1 指令缓存、一个用于每个 CPU 的 32 KB L1 数据缓存和一个 256 KB 二级缓存。
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文档说明：本文件提供了STM32MP135C、STM32MP135F微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32MP135A、STM32MP135D微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32MP133C、STM32MP133F微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32MP133A、STM32MP133D微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32MP131C、STM32MP131F微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32MP131A、STM32MP131D微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：【STM32G0B0KE/CE/RE/VE】本文档提供有关STM32G0B0KE / CE / RE / VE微控制器的信息，例如 作为说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
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文档说明：【STM8S103K3,STM8S103F3,STM8S103F2】本文档是关于8-bit内核的基本型单片机STM8S103K3,STM8S103F3,STM8S103F2的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16MHz, 最大8 KB Flash, EEPROM,10-bitADC, 3个定时器, UART, SPI, I²C等。
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文档说明：本文档提供了STM32WB09xE的订购信息和机械装置特性基于Arm®核心的微控制器。
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文档说明：本文档提供了有关STM32C071x8/xB微控制器的信息，例如描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
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文档说明：本文档提供了STM32WB1MMC模块的订货信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32L476xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L476xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口等.
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文档说明：【STM32L433xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L433xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, ext.SMPS等
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文档说明：本文件提供了STM32U585xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STLINK-V3SET的模块化架构使其能够扩展其主要功能 通过适配器板等附加模块。
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文档说明：本文件提供了STM32U575xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32CubeProgrammer (stm32cubeprogram)是一款用于STM32产品编程的一体化多操作系统软件工具。 它提供了一个易于使用和高效的环境，可以通过调试来读取、写入和验证设备内存 接口(JTAG和SWD)和引导加载程序接口(UART和USB DFU, I 2C, SPI和CAN)。
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文档说明：这个扩展包是一个完整的生态系统，允许使用OpenSTLinux的开发人员创建基于Qt的 很容易应用
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文档说明：TouchGFX解决方案作为STM32Cube扩展包(X-CUBE-TOUCHGFX)分发，其中包括所有 TouchGFX软件，以帮助用户开发他们的UI应用程序。STM32生态系统内的TouchGFX互操作性 为用户提供更简单、更快速的开发过程。
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文档说明：STM32MP257FAI3微处理器基于Arm®双核Cortex®- A35 1.5 GHz和Cortex®‑M33 400 MHz，采用TFBGA436封装
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文档说明：X-CUBE-AZRT-H7RS (Azure® RTOS STM32Cube扩展包)为STM32H7Rx/7Sx微控制器提供了完整的Azure® RTOS集成，并在STM32Cube环境中运行。为NUCLEO-H7S3L8和STM32H7S78-DK评估板提供了即用型示例应用程序，并与STM32CubeMX和STM32CubeIDE完全兼容，从而确保X-CUBE-AZRT-H7RS大大降低了学习曲线，并为Azure® RTOS和STM32H7Rx/7Sx微控制器提供了流畅的应用开发体验。
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文档说明：STM32CubeMP2集成了所有通用的嵌入式软件组件 需要在Arm®Cortex®-M33微处理器上开发应用程序。 在硬件之上，STM32CubeMP2解决方案围绕三个级别的软件组件(0级和0级)构建 对于驱动程序，第1级用于中间件，第2级用于主板演示)，它们可以很容易地相互交互。它还包括 两个常见组件:CMSIS和Utilities，它们与两个级别交互。
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文档说明：它还包括STM32CubeH7RS MCU包，由STM32Cube硬件抽象层组成 (HAL)和底层(LL) api，一组一致的中间件组件，如RTOS、USB Host、USB等 供电、FAT文件系统、TCP/IP、以太网、USB供电、OpenBootloader和MCUboot。
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文档说明：X-CUBE-EEPROM 扩展包中的应用演示了如何使用内部闪存模拟 EEPROM，从而节省外部组件的成本，本文档是数据手册
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文档说明：STM32Cube.AI 开发者云(STM32CubeAI-DC)是一个免费的在线平台和服务，用于基于 Arm Cortex-M 处理器的 STM32微控制器的创建、优化、基准测试和生成人工智能(AI),本文档是关于其的数据手册。
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文档说明：STM32U5x9J-DKx探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于STM32U5x9NJH6Q微控制器
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文档说明：X-CUBE-MATTER扩展包功能物质支持预集成上兼容STM32微控制器。的参考实现 物质在STM32上的演示。它已经准备好制作一个Matter终端设备的原型一个参考开发平台。参考意法半导体物质维基文章wiki.st.com/stm32mcu获取支持的STM32平台
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文档说明：P-NUCLEO-WB55包是一种多协议无线和超低功耗设备嵌入一个强大的超低功耗无线电兼容蓝牙®Low能源SIG规范v5.4和IEEE 802.15.4-2011支持Thread®1.3， Matter和Zigbee®3.0
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文档说明：STM32PRG-TOOLBOX提供了一个开源的多操作系统软件包，用于编程和更新目标闪存 STM32微处理器通过USB快速启动接口。
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文档说明：X-CUBE-AWS-H7S扩展包由Amazon FreeRTOS™STM32U5物联网参考的改编组成 集成端口到STM32H7S78-DK Discovery kit作为终端设备
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文档说明：【STM32F070xB,STM32F070x6】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F070xB，STM32F070x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、11个定时器、ADC、通信接口、2.4-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32G491xC、STM32G491xE】此数据表提供了 STM32G491xC/xE 微控制器的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32G4A1xE】该数据表提供了 STM32G4A1xE 微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32L486xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗32位单片机STM32L486xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，MCU+FPU, 100DMIPS，高达1MB闪存，128KB SRAM, USB OTG FS, LCD, 模拟, 音频接口，AES等.
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文档说明：【STM32L443XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L443CC,STM32L443RC,STM32L443VC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
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文档说明：本文件适用于STM32H7Rxx/7Sxx设备的零件号以及本页所述的设备变体。
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文档说明：STM32H7S78-DK Discovery套件是Arm®Cortex®‑M7核心STM32H7L8H6H微控制器
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文档说明：STM32U883C-DK Discovery套件是一个完整的演示和开发STM32U8083MT6微控制器的平台。它被用作参考设计用于在移植到最终产品之前进行用户应用程序开发。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U031x4/6/8设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U073x8/B/C设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：本文档提供了有关STM32U883xC设备的信息，如说明、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购信息。
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文档说明：【STM32F412XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F412xE,STM32F412xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 125DMIPS, 1MB Flash, 256KB RAM, USB OTG FS, 17 TIMs, 1 ADC, 17 comm. interfaces等
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文档说明：BlueNRG-LPS 是一款超低功耗可编程蓝牙®低功耗无线 SoC 解决方案。本文件提供了BlueNRG-LPS的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：此数据表提供了 STM32WB5MMG 的订购信息和机械设备特性模块。
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文档说明：B-G473E-ZEST1S发现套件是电机控制开发的一部分支持ZeST和HSO算法的平台。B-G473E-ZEST1S是一块控制板与ZeST Discovery包中STM32G473QET6微控制器配合使用，可以正常工作以及电源板，如STEVAL-LVLP01，一个可选的适配器板诸如B-ZEST-ADAPT1和诸如B-MOTOR PMSMA1的附件封装。
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文档说明：本文档提供STM32U545xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32U535xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：X-CUBE-CLASSB是用于B级60730-1和60335-1功能安全包的STM32Cube软件扩展包，本文档是其数据手册。
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文档说明：本文档介绍STM32C011x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
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文档说明：本文档介绍STM32C031x4/x6微控制器的相关信息描述，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码
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文档说明：STM32L073Z-EVAL评估板被设计为STMicroelectronics Arm®Cortex®‑M0+核心的完整演示和开发平台。
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文档说明：使用STM32F429 Discovery套件（32F429IDISCOVERY），用户可以轻松地在STM32F429-高性能MCU上开发应用程序 Arm®Cortex®‑M4核心。
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文档说明：STM32H335G-DK Discovery套件是基于Arm®Cortex®-M7内核的STM32H353IGK6微控制器的完整演示和开发平台，具有1 MB闪存和564 KB SRAM。
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文档说明：【STM32F411xC,STM32F411xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F411xC，STM32F411xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，125DMIPS，高达512KB闪存、128KB RAM，USB OTG HS/FS，11个TIM，1个ADC，13个通信外设接口和摄像头
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文档说明：X-CUBE-LocalVUI实现了基于音频采集和语音识别的本地语音识别用户接口。
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文档说明：STLINK-V3MODS是一款适用于STM32微控制器的小型调试和编程探针。
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文档说明：NanoEdge™ AI Studio（NanoEdgeAIStudio）是一种新的机器学习（ML）技术，可轻松为最终用户带来真正的创新。只需几个步骤，开发人员就可以基于最少量的数据为其项目创建ML库。
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文档说明：STLINK-V3PWR是一个二合一的独立调试器探针和源测量单元（SMU），设计用于将代码执行与STM32应用程序的功耗实时同步。此工具专门适用于功耗优化（专利申请中）。
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文档说明：本文档提供有关STM32H735xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H725xE/G微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：【STM32F479XX】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的的单片机 STM32F479xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Crypto, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
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文档说明：【STM32F469XX】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash, 384+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, FMC, Dual Quad-SPI, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI 等
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文档说明：本文档提供有关STM32H733xG微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：【STM32F437xx,STM32F439xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F437xx,STM32F439xx的数据手册,ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/256+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 20 comm. interfaces, camera&LCD;-TFT
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文档说明：STM32CubeMP13是在Arm®Cortex®-A处理器上运行的STM32Cube封装。它提供HAL，源代码中的中间件组件和应用程序包。除了www.st.com网站，该固件还发布在GitHub上，用于快速传播错误修复和改进，并管理拉取请求和问题，以简化用户贡献和直接反馈。
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文档说明：【STM32F777xx,STM32F778Ax,STM32F779xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F777xx，STM32F778Ax，STM32F779xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI 等
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文档说明：本文档提供有关STM32H723xE/G微控制器的信息，如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32H730xB微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、封装和订购信息。
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文档说明：本文档提供基于 Arm® 内核 (a) 的 STM32WB15CC 微控制器的订购信息和机械设备特性。 在整个文档中，TBD 表示要定义的值。
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文档说明：本文档提供了基于 Arm® 内核 (a) 的 STM32WB10CC 微控制器的订购信息和机械设备特性。 在整个文档中，TBD 表示要定义的值。
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文档说明：本文件提供了STM32U503xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32L562E-DK Discovery套件是Arm®Cortex®的完整演示和开发平台- 基于Arm®TrustZone®和ARMv8-M主线安全扩展核心的M33 STM32L562QEI6Q 微控制器，具有512K字节的闪存和256K字节的SRAM。
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文档说明：要订购STM32F3348DISCOVERY Discovery套件，请参阅表1。有关每个板的详细说明，请参阅产品网页上的用户手册。数据表和参考资料中提供了其他信息目标STM32的手册。
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文档说明：STM32L4P5G-DK发现套件是STMicroelectronics Arm®Cortex®-M4核心STM32L4P5AGI6P微控制器，带四条I2C总线，三条SPI和六个USART端口、CAN端口、两个SAI端口、12位ADC、12位DAC、内部320 Kbyte SRAM和1-Mbyte闪存，两个Octo‑SPI内存接口，触摸感应功能，USB OTG FS端口，TFT LCD控制器、灵活存储控制器（FMC）、8至14位DCMI接口和JTAG调试支持。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L5（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32L5 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G0 STM32Cube扩展包在STM32G0微控制器上运行，基于 Arm® Cortex®处理器。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-WL STM32Cube扩展包运行在基于Arm® Cortex®处理器的STM32WL微控制器上。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-WB STM32Cube扩展包运行在基于Arm® Cortex®处理器的STM32WB微控制器上。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-L4 STM32Cube扩展包运行在STM32L4和STM32L4+上 基于Arm® Cortex®处理器的微控制器。
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文档说明：STM32H5731-DK Discovery工具包是STM32H57311K3Q微控制器的完整演示和开发平台，具有Arm@Cortex-M33内核和Arm Trustzone。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-H7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32H7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-F7（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32F7 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。 为 NUCLEO-F767ZI 和 32F769IDISCOVERY 评估板提供的即用型应用示例，以及与 STM32CubeMX 和 STM32CubeIDE 的完全兼容，确保 X-CUBE AZRTOS-F7 大幅降低学习曲线并提供流畅的 Azure 应用程序开发体验 ® RTOS 和 ST
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文档说明：X-CUBE-AZRTOS-G4（Azure® RTOS STM32Cube 扩展包）为 STM32G4 系列微控制器在 STM32Cube 环境中提供了 Microsoft® Azure® RTOS 的完整集成。
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文档说明：X-CUBE-AZURE-H5扩展包由一组库和应用示例组成，适用于作为终端设备的STM32H5系列微控制器。
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文档说明：X-CUBE-AWS-H5扩展包由Amazon FreeRTOS™ STM32U5物联网参考集成的改编版组成。集成移植到作为终端设备的STM32H573I-DK Discovery套件。
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文档说明：STM32F103xx 中密度性能系列包含以 72 MHz 频率运行的高性能 Arm® Cortex®-M3 32 位 RISC 内核、高速嵌入式存储器（高达 128 KB 的闪存和高达 20 KB 的 SRAM） ，以及连接到两条 APB 总线的各种增强型 I/O 和外围设备。
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文档说明：M95M04-A125和M95M04-A145是4-Mbit串行EEPROM汽车级器件，工作温度高达145摄氏度，它们符合汽车标准AEC-Q100 0级规定的非常高的可靠性水平
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文档说明：M24C01(C02)是一个1（2）Kbit I2C兼容EEPROM，组织为128（256）X8位
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文档说明：M95M01设备时电可擦除可编程存储器（EEPROM），组织位131702X8位，通过SPI总线访问
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文档说明：本文档提供STM32U5Axxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文件提供了STM32U59xxx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32Trust TEE安全管理器（STM32TRUSTEE-SM）是一套片上系统安全解决方案，可简化嵌入式应用的开发，确保随时可用的安全服务
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文档说明：M95P32-I与M95P32-E采用ST先进的NVM技术制造。它们提供字节灵活性、页面可变性、高页面循环性能与超低功耗，与EEPROM技术相当
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文档说明：【STM32F765xx,STM32F767xx】【STM32F768Ax,STM32F769xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F765xx,STM32F767xx,STM32F768Ax,STM32F769xx,的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：
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文档说明：本文档提供基于 Arm® 内核的 STM32WB50CG 和 STM32WB30CE 微控制器的订购信息和机械设备特性(a)。
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文档说明：本文档提供了基于 Arm® 内核 (a) 的 STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：STM32Cube HAL是一个STM32嵌入式软件层，它确保在整个STM32产品组合中实现最大的可移植性,而LL APIs构成了一个快速、轻量级、面向专家的层，它比HAL更接近于硬件。
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文档说明：STM32H747I-EVAL和STM32H757I-EVAL评估板分别是STM32H747XI和STM32H757XI微控制器的高端开发平台。
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文档说明：【STM8S903K3,STM8S903F3】本文档是关于8-bit内核的单片机STM8S903K3,STM8S903F3的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16MHz,最大8 KB Flash, 1 KB RAM, 640B EEPROM,10-bit ADC, 2个定时器, UART, SPI, I²C等。
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文档说明：【STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE】本文档是关于主流产品线STM32G473xB,STM32G473xC,STM32G473xE单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机，本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS, 128 KB SRAM, rich analog, math accelerator
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文档说明：STM32Cube包括STM32CubeWBA MCU软件包，由STM32Cube硬件抽象层（HAL）和低层（LL）API组成，一组一致的中间件组件，如STMTouch™，STM32_WPAN（蓝牙® 5.3配置文件和服务），Azure® RTOS内核，OpenBootloader，mbedTLS，TFM，MCUboot和HCI连接服务。
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文档说明：本文件提供了STM32H757xI微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：本文档提供有关 STM32H53xI 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购信息。
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文档说明：【STM32H755xI】本文档是关于主流产品线32-bit Arm® Cortex®-M7单片机STM32H755xI的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-bit Arm® Cortex®-M7 core with double-precision FPU and L1 cache,16 Kbytes of data,16 Kbytes of instruction cache, frequency up to 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/2.14
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文档说明：【STM32H745xI】本文档是关于主流产品线32-bit Arm® Cortex®-M7单片机STM32H745xI的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-bit Arm® Cortex®-M7 core with double-precision FPU and L1 cache,16 Kbytes of data,16 Kbytes of instruction cache, frequency up to 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/2.14
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文档说明：【STM32H747xI】本文档是关于主流产品线32-bit Arm® Cortex®-M7单片机STM32H747xI的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-bit Arm® Cortex®-M7 core with double-precision FPU and L1 cache,16 Kbytes of data,16 Kbytes of instruction cache, frequency up to 480 MHz, MPU, 1027 DMIPS/2.14
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文档说明：【STM32G484xE】本文档是关于主流产品线Arm® Cortex®-M4 32位 MCU+FPU单片机STM32G484xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog, math accelerator, 184ps 12ch Hi-res timer, AES。
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文档说明：【X-CUBE-CRYPTOLIB】用于STM32Cube的STM32密码库软件扩展
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文档说明：STM32CubeMX 是一个图形工具，可以非常轻松地配置 STM32 微控制器和微处理器，以及为 Arm® Cortex®-M 内核或部分 Linux® 设备树生成 Arm® Cortex®-的相应初始化 C 代码 一个核心，通过一个循序渐进的过程。
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文档说明：本文档提供基于Arm®内核的BlueNRG-LP微控制器的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：用于电源和超低功耗检测的软件工具。
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文档说明：STSW-WISE-STUDIO 软件包提供基于 GCC 工具链的 WiSE-Studio Eclipse IDE，支持 BlueNRG 系列低功耗®蓝牙系统芯片（BlueNRG-1、BlueNRG-2、BlueNRG-LPS、BlueNRG-LP）和相关评估平台
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文档说明：【STM32H750VB,STM32H750ZB,STM32H750IB,STM32H750XB】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32H750的 数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 Kbyte Flash, 1 Mbyte RAM, 46 com. and analog interfaces, crypto 400MHz MCUs, 128KB Flash,1MB RAM, 46 com. and analog interfaces等
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文档说明：STM32DDRFW-UTIL基于STM32微处理器初始化并测试硬件板的DDR。它允许用户 在他们自己的基于STM32 MPU的设计中配置和测试DDR
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文档说明：STM32PRGFW-UTIL提供一系列应用程序来管理STM32微处理器的一次性可编程（OTP）存储器。
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文档说明：STM32WL5x 和 STM32WLEx 参考设计的主要目标是为专用应用推荐布局和相关 BOM
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文档说明：X-CUBE-FREERTOS STM32Cube扩展包运行在基于Arm® Cortex®处理器的STM32U5和STM32H5微控制器上。
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文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创产品，旨在通过减少开发工作量、时间和成本，显著提高开发人员的工作效率。STM32Cube涵盖整个STM32产品组合
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文档说明：STM32Cube是意法半导体的原创计划，旨在通过降低开发工作量、时间和成本。STM32Cube涵盖了整个STM32产品组合。STM32Cube包括STM32CubeMX，这是一款图形软件配置工具，可以生成C使用图形向导初始化代码。
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文档说明：本文档适用于STM32U59xxx和STM32U5Axxx器件的部件号以及本页所述的器件变体。它提供了器件勘误表的摘要和描述，与器件数据表和参考手册RM0456有关。
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文档说明：STM32MP135发现工具包 (STM32MP135 F-DK)利用了1GHz的功能STM32MP135微处理器，允许用户使用STM32 MPU Open ST Linux Distribution软件轻松开发应用程序。
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文档说明：STM32 MCSDK (电机控制软件开发工具包)固件包括永磁体同步马达(PMSM)固件库(FOC 控制)和 STM32电机控制工作台(配置 FOC 固件库参数) ，以及它的图形用户界面(GUI)，本文档是其数据手册。
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文档说明：STM32Cube LC传感器测量软件扩展是一个 STM32Cube扩展包。软件运行在 STM32微控制器上。它包括气体或液体测量的案例展示。
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文档说明：STM32L152CDISCOVERY Discovery 套件帮助开发基于 STM32L1系列微控制器的应用程序，并受益于这些设备的超低功耗特性。
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文档说明：STM32G474E-EVAL 板是基于 STMicroelectronics Arm Cortex-M4核心的 STM32G474QET6微控制器的完整演示和开发平台，旨在使用户应用开发更加容易。 STM32G474E-EVAL1具有电机控制配置板。
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文档说明：STM32CubeCLT 是一个一体化的多操作系统命令行工具集，是 STM32Cube 生态系统的一部分。 STM32CubeCLT 是第三方集成开发环境(IDE)提供商的工具集，允许在他们自己的 IDE 框架内使用意法半导体专有工具。
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文档说明：X-CUBE-DPOWER 扩展包允许用户直接从 STM32CubeMX GUI 生成 startupproject 文件，并根据应用程序的需要初始化库。
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文档说明：【STM32L412xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, ext. SMPS
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文档说明：【STM32L422xx】本文档是关于超低功耗32位Arm® Cortex®-M4内核的单片机STM32L422xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：100DMIPS,128KB Flash, 40KB SRAM, analog, AES, ext. SMPS
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文档说明：32F769IDISCOVERY 探索套件是一个完整的演示和开发平台，适用于 STMicroelectronics 基于 Arm® Cortex®‑M7 内核的 STM32F769NI 微控制器。
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文档说明：本文档提供有关 STM32G0B1xB/xC/xE 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
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文档说明：STM32H745I-DISCO 和 STM32H750B-DK 探索套件是基于意法半导体臂 Cortex-m7和 Cortex-m4核心的 STM32H745XI (STM32H745XIH6订单代码)和基于 Cortex-m7核心的 STM32H750XB (STM32H750XBH6订单代码)微控制器的完整演示和开发平台。
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文档说明：STM32MP157D-DK1和 STM32MP157F-DK2探索套件利用了 STM32MP157产品线中增加的频率800MHz 微处理器的能力，允许用户使用主处理器的 STM32MPU OpenSTLinux 分发软件和协处理器的 STM32CubeMP1软件轻松开发应用程序。
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文档说明：本文档提供有关 STM32WLE5/E4xx 微控制器的信息。
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文档说明：本文档提供有关STM32WL55xx和STM32WL54xx微控制器的信息。
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文档说明：用于 LTE 物联网蜂窝到云(P-L496G-CELL02)的 STM32 Discovery 包是基于蜂窝和云技术的解决方案的自然钥匙开发平台。该包包含一个基于 STM32L496AG 的低功耗发现主板与预装固件和一个 STMod + 蜂窝 LTE 物联网全球扩展板与天线。
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文档说明：STM32Cube 是 STMicroelectronics 的一项原创计划，旨在通过减少开发工作量、时间和成本。 STM32Cube 涵盖整个 STM32 产品组合。STM32Cube 包括 STM32CubeMX，这是一种图形软件配置工具，允许生成 C使用图形向导的初始化代码。
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文档说明：STM32C0116-DK 探索套件有助于探索 STM32C0 的特性采用 UFQFPN20 封装的系列微控制器。 这个发现工具包有一个UFQFPN20 转 DIL20 模块，采用 STM32C011F6 微控制器和允许用户开发和共享应用程序。 它包括一个板载 ST-LINK/V2-1 用于调试和编程嵌入式 STM32 微控制器。
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文档说明：STM32C0316-DK 探索套件的目标是提供替代功能相应的 NUCLEO-C031C6 板。 所有 STM32C0 系列微控制器共有的所有 20 个引脚都可供用户访问。 这用户可以通过断开调试探针来覆盖 SWD 调试引脚。 5路模拟摇滚开关和 LED 可以用滑动开关覆盖以接管由用户。 所有引脚均可通过 DIP28 连接器访问。 标头不是提供让用户选择标题类型。 32768 Hz 板载 1 针时钟RTC 发生器可以用滑动开关切断。
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文档说明：【STM32L496xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L496xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, ext. SMPS等。
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文档说明：X-CUBE-DISPLAY STM32Cube 扩展包在 STM32 微控制器上运行。
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文档说明：【STM32L082xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L082xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：STM3210E-EVAL 评估板是一个完整的开发平台，适用于基于 STMicroelectronics Arm® Cortex®‑M3 内核的 STM32F103ZGT6 微控制器，具有全速 USB 2.0、CAN 2.0 A/B 兼容接口、两个 I2S 通道、两个 I2C 通道、五个 USART 通道 具有智能卡支持、三个 SPI 通道、两个 DAC 通道、FSMC 接口、SDIO、内部 96-Kbyte SRAM 和 1-Mbyte 闪存，以及 JTAG 和 SWD 调试支持。
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文档说明：X-CUBE-PERF-H7扩展包旨在展示STM32H74x和STM32H75x的性能，其Arm® Cortex®-M7单核能够以高达480 MHz的速度运行。内核的指令和数据缓存释放了它的性能，并且其性能与来自不同存储器的0等待状态的执行有关。
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文档说明：【STM32L073x8,STM32L073xB,STM32L073xZ】该数据表提供了超低功耗STM32L073xx7种不同的封装类型，从48到100针脚。 根据所选择的设备，包括了不同的外设集。
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文档说明：【STM32L4A6xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L4A6xG的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：FPU, 100DMIPS, 1MB Flash, 320KB SRAM, USB OTG FS, audio, AES+HASH, ext. SMPS等
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文档说明：本数据表提供了STM32F722xx和STM32F723xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STM32F732xx和STM32F733xx器件基于高性能Arm® Cortex-M7® 32位RISC内核，工作频率高达216 MHz。Cortex-M7® 内核具有单浮点单元 （SFPU） 精度，支持 Arm® 单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元（MPU），从而增强了应用的安全性。
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文档说明：X-CUBE-AZURE扩展包由一组库和应用实例组成,可用于作为终端设备的STM32U5系列微控制器。
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文档说明：X-CUBE-PWRMGT-H7扩展包由两个低功耗应用案例组成这些应用基于I2C传输，例如在STM32H7x3/A3/B3设备和HTS221湿度和温度传感器之间，嵌入在X-NUCLEO-IKS01A2扩展板上。
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文档说明：【STM32Cube】X-CUBE-AWS扩展包在STM32U5 32位微控制器上演示，该控制器基于Arm® Cortex®-M33处理器，配备Arm® TrustZone®。
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文档说明：X-CUBE-UCSI扩展包在STM32G0系列32位微控制器上运行，该控制器基于Arm®Cortex®-M0+内核的32位微控制器。
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文档说明：X-CUBE-SFI STM32Cube 扩展包展示了如何完成安全固件安装 (SFI) STM32微控制器的过程。 它说明了如何保护原始设备制造商 (OEM) 合同制造商 (CM) 的产品制造阶段的固件。
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文档说明：【STM32H7B3xI】该数据表提供了STM32H7B3xI的订购信息和机械设备特性微控制器。
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文档说明：【STM32H7B0xB】本数据表提供了STM32H7B0xB的订购信息和机械设备特性微控制器。
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文档说明：【STM32H7A3xI/G】该数据表提供了STM32H7A3xI / G的订购信息和机械设备特性微控制器
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文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】ARM®-based Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, 3 COMP, Op-Amp, 1.8 V
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文档说明：FP-AI-MONITOR1 功能包有助于为使用 X-CUBE-AI 或 NanoEdge™ AI Studio 设计的基于传感器监控的应用程序启动边缘 AI 实施和开发。
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文档说明：使用 STM32F469 探索套件 (32F469IDISCOVERY)，用户可以开发 在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核和 Chrom-ART 加速器的 STM32F469 高性能 MCU 上轻松应用。
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文档说明：X-CUBE-LPTIMER 是一个 STM32Cube 扩展包。 它为嵌入在 STM32 微控制器和微处理器中的低功耗定时器 (LPTIM) 外设提供了应用用例
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文档说明：本文档提供有关 STM32G030x6/x8 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。
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文档说明：X-CUBE-CELLULAR由一个蜂窝中间件、一组项目（用于各种硬件设置）和一个STM32微控制器的应用示例组成，这些微控制器充当蜂窝连接应用的主机。选择STM32微控制器是因为它们具有低功耗特性。
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文档说明：Sigfox-MW STM32Cube 中间件嵌入了 Sigfox™ 协议栈。它执行通信协议的通常功能，例如数据包格式化，中型访问控制（时间和频率的数据包调度），加密功能以及Sigfox™ Monarch算法的信号处理。
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文档说明：本文档介绍了具有 8 KB 闪存的 STM8L050J3 微控制器的特性、引脚排列、机械数据和订购信息。
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文档说明：FP-AI-VISION1是一款STM32Cube功能包，其中包含基于卷积神经网络（CNN）的计算机视觉应用示例。
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文档说明：借助STM32F413探索套件（32F413HDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M4内核的STM32F4系列高性能微控制器上轻松开发应用。
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文档说明：借助STM32F723探索套件（32F723EDISCOVERY），用户可以在基于Arm® Cortex®-M7内核的STM32F7系列高性能微控制器上轻松开发应用。
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文档说明：B-U585I-IOT02A发现套件为STM32U585AI微控制器提供了一个完整的演示和开发平台，该微控制器采用Arm® Cortex®-M33内核，具有Arm® TrustZone®和Armv8-M主线安全扩展、2 MB闪存和786 KB SRAM以及智能外设资源。
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文档说明：STM32L053探索套件（32L0538DISCOVERY）帮助用户发现采用Arm® Cortex®-M0+内核的STM32L0系列中的超低功耗微控制器。它为初学者和有经验的用户提供了快速入门和轻松开发应用程序所需的一切。
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文档说明：本文档提供STM32L4Q5xx微控制器的订购信息和机械器件特性。
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文档说明：STLINK-V3MINIE是一款独立的调试和编程微型探头，用于STM32微控制器。
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文档说明：STM32CubeIDE 是一款多合一的多操作系统开发工具，是 STM32Cube 软件生态系统的一部分。 STM32CubeIDE 是一个先进的 C/C++ 开发平台，具有 STM32 微控制器和微处理器的外设配置、代码生成、代码编译和调试功能。 它基于 Eclipse®/CDT™ 框架和 GCC 工具链进行开发，基于 GDB 进行调试。 它允许集成数百个现有插件，以完善 Eclipse® IDE 的功能。
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文档说明：本数据表提供STM32G431x6/x8/xB微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档应与参考手册RM0440"STM32G4系列高级臂®32位MCU"一起阅读。参考手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。有关 Arm®（a） Cortex®-M4 内核的信息，请参阅 Cortex®-M4 技术参考手册，可从 www.arm.com 网站获取。
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文档说明：SE-MW STM32Cube 安全引擎 (SE) 中间件提供了一个受保护的环境来管理所有关键数据和操作（例如访问固件加密密钥的加密操作等）。
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文档说明：借助 STM32F412 探索套件 (32F412GDISCOVERY)，用户可以在具有 Arm® Cortex®‑M4 内核的 STM32F412 高性能 MCU 上轻松开发应用程序
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文档说明：KMS-MW 是一个 STM32Cube 中间件，它通过标准的 PKCS#11 API 提供 KMS 加密服务。 它允许将键值抽象给调用者，使用对象 ID 而不是键值本身。
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文档说明：X-CUBE-RC-CALIB 扩展包描述了如何测量和校准内部振荡器。 它还描述了哪些内部特征用于校准或测量。
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文档说明：X-NUCLEO-GFX01M1 和 X-NUCLEO-GFX01M2 扩展板 (X NUCLEO-GFX01Mx) 为 STM32 Nucleo-64boards 添加了图形用户界面 (GUI) 功能。
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文档说明：本数据表提供了STM32L4A6xG微控制器的订购信息和机械器件特性。本文档必须与STM32L47x、STM32L48x、STM32L49x和STM32L4Ax参考手册（RM0351）一起阅读，该手册可从意法半导体网站 www.st.com 获得。
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文档说明：STM32CubeMonitor-RF (STM32CubeMonRF) 是一款软件工具，可用于测试基于 STM32WB 的硬件设备在低功耗蓝牙和 802.15.4 技术上的无线电性能。 它提供图形显示以验证 RF 性能，以及传输/接收测试和数据包错误率 (PER) 测量。 可以绘制结果以可视化性能随时间的演变。
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文档说明：STM32G031x4/x6/x8主流微控制器基于高性能Arm® Cortex®-M0+32位RISC内核，工作频率高达64 MHz。它们具有高度集成度，适用于消费电子、工业和家电领域的各种应用，并可用于物联网（IoT）解决方案。
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文档说明：本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。本文档提供有关STM32G041x6/x8微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、封装和订购代码。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。有关内存映射和控制寄存器的信息是参考手册的主题。
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文档说明：STLINK-V3MINIE 是一款用于 STM32 微控制器的独立调试和编程微型探针。
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文档说明：【FP-AI-NANOEDG1】状态监测是预测性维护系统的主要组成部分，可以提高生产性能、降低维护成本并大幅减少因日常维护而导致的停机时间。
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文档说明：【B-U585I-IOT02A】B-U585I-IOT02A 探索套件为 STM32U585AI 微控制器提供完整的演示和开发平台，具有 Arm® Cortex®‑M33 内核、Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 主线安全扩展、2 MB 闪存和 786 KB SRAM，以及智能外设资源。
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文档说明：【X-NUCLEO-GFX02Z1】X-NUCLEO-GFX02Z1 扩展板为 STM32 Nucleo-144 板增加了图形用户界面 (GUI) 功能。
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文档说明：【STM32G071x8/xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G081xB】本文档提供有关 STM32G071x8/xB 微控制器的信息，例如描述、功能概述、引脚分配和定义、电气特性、包装和订购代码。
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文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-L4】适用于 STM32Cube 的 STM32L4 系列和 STM32L4+ 系列 Azure® RTOS 软件扩展.
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文档说明：【STM32L162QC、STM32L162VC-A、STM32L162ZC、STM32L162RC-A】此数据表提供了 ST 的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32L15xQC、STM32L15xRC-A、STM32L15xVC-A、STM32L15xZC】此数据表提供基于 STM32L151xC/C-A 和 STM32L152xC/C-A 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【STM32L151xD，STM32L152xD】该数据表提供了基于 STM32L151xD 和 STM32L152xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32L162VD, STM32L162ZD,STM32L162QD, STM32L162RD】该数据表提供了基于 STM32L162xD 超低功耗 Arm® Cortex®-M3 微控制器产品线的订购信息和机械设备特性。
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文档说明：【STM32G441xB】此数据表提供了 STM32G441xB 微控制器的订购信息和机械设备特性
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文档说明：【32L0538DISCOVERY】STM32L053 探索套件 (32L0538 DISCOVERY) 可帮助用户探索具有 Arm® Cortex®‑M0+内核的 STM32L0 系列中的超低功耗微控制器。
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文档说明：STM32U575I-EV 评估板设计为完整的演示和开发平台，用于带有 Arm® TrustZone® 和 Armv8-M 的基于STMicroelectronics Arm® Cortex®-M33 内核的微控制器主线安全扩展。
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文档说明：X-WIFI-EMW3080B提供的软件可与基于Arm® Cortex® 处理器的STM32微控制器一起运行。
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文档说明：STSW-LINK007是ST-LINK、ST-LINK/V2、ST-LINK/V2-1、STLINK-V3板卡的USB接口固件升级应用。
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文档说明：STM32Cube的RTC（实时时钟）软件扩展
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文档说明：此数据表提供了STM32F098CC/RC/VC 微控制器的特性和订购信息
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文档说明：【X-CUBE-CELLULAR】用于STM32Cube的蜂窝连接软件扩展
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文档说明：【FP-AI-FACEREC】用于STM32Cube的人工智能AI和面部识别
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文档说明：【P-NUCLEO-LRWAN2】LoRa®HF频段传感器和网关的STM32 Nucleo入门包
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文档说明：【STM32H743】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32H743xI的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 400MHz MCUs, up to 2MB Flash,1MB RAM, 46 com. and analog interfaces等
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文档说明：【STM32L151xE,STM32L152xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151xE,STM32L152xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 512KB Flash, 80KB SRAM, 16KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【X-CUBE-H7DC-APP】用于STM32H74xxx和STM32H75xxx双核OpenAMP应用STM32Cube的软件扩展
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文档说明：【STM8L151x4, STM8L151x6,STM8L152x4, STM8L152x6】本文档介绍了产品的功能，引脚排列，机械数据和订购信息。
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文档说明：【STM32L4P5xx】文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4P5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS, up to 1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, ext. SMPS等
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文档说明：【FACE-REC-AI】用于STM32H7 MCU和STM32MP1 MPU的人工智能（AI）人脸识别软件示例
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文档说明：【B-L462E-CELL1】带有STM32L4系列的LTE Cat M / NBIoT探索套件
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文档说明：【ST-MCU-FINDER-PC】适用于台式机的STM32和STM8产品选型工具
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文档说明：【STM32CubeIDE】STM32产品的集成开发环境
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文档说明：【I-CUBE-LRWAN】用于STM32Cube的STM32LoRaWAN®软件扩展I-CUBE-LRWAN资料简介
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文档说明：【B-U585I-IOT02A】STM32U5系列的物联网探索套件
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文档说明：【X-CUBE-AZRTOS-H7】STM32H7系列用于STM32Cube的Azure®RTOS软件扩展
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文档说明：【STM32G441xB】本文档是关于主流产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+FPU单片机STM32G441xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog, math accelerator, 184ps 12ch Hi-res timer, AES。
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文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
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文档说明：【STM32U585xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U585xx微控制器。
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文档说明：【STM32U575xx】本文档提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32U575xx微控制器。
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文档说明：【STM32G051x6/x8】本文档提供有关STM32G051x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G061x6/x8】本文档提供有关STM32G061x6 / x8微控制器的信息，例如说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性，包装和订购代码。
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文档说明：【STM32G050x6/x8】本文档提供有关STM32G050x6 / x8微控制器的信息，例如 说明，功能概述，引脚分配和定义，电气特性， 包装和订购代码。
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文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
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文档说明：【STM32F446xC/E】本文档基于Arm®（a）内核提供了STM32F446xC / E产品的描述。
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文档说明：【STM32WB5MM-DK】带有STM32WB5MMG模块的探索套件
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文档说明：【B-STLINK-ISOL】STLINK-V3SET的隔离电压适配器板
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文档说明：【TrueSTUDIO】STM32产品的集成开发环境（IDE）
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文档说明：STM32WB Nucleo-64开发板
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文档说明：【STM32G474xB,STM32G474xC,STM32G474xE】本数据表提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32G474xB / xC / xE微控制器。
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文档说明：【STM32F730x8】本数据表提供了STM32F730x8微控制器的订购信息和机械设备特性。STM32F730x8器件基于高性能Arm®Cortex®-M732位RISC内核以高达216 MHz的频率运行。 Cortex®-M7内核具有单个浮点单元（SFPU）精度，支持Arm®单精度数据处理指令和数据类型。
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文档说明：【STM32L452xx】本数据表提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32L452xx微控制器。
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文档说明：【STM32F205xx,STM32F207xx】本数据手册提供了基于Arm®（a）内核的STM32F205xx和STM32F207xx系列微控制器的描述。
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文档说明：【STM8L050J3】本文档介绍了具有8KB闪存的STM8L050J3微控制器的功能，引脚排列，机械数据和订购信息。
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文档说明：【STM32G4A1xE】本数据表提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32G4A1xE微控制器。
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文档说明：【STM32G491xC,STM32G491xE】本数据表提供了以下产品的订购信息和机械设备特性STM32G491xC / xE微控制器。
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文档说明：
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文档说明：【STM32L062K8,STM32L062T8,STM32L062C8】超低功耗STM32L062x8提供5种不同的封装。 取决于选择的设备，包括不同的外设集
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文档说明：【STM8S001J3】本数据手册包含STM8S001J3功能，引脚排列，电气的描述特性，机械数据和订购信息。
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文档说明：【STM32L471xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L471xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, analog，audio等
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文档说明：【STM32G030x6/x8】本文档是关于主流产品线Arm® 32-bit Cortex®-M0+ 32位MCU+FPU单片机STM32G030x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 8 KB RAM,2x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2.0-3.6V
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文档说明：【STM32G041x6/x8】本文档是关于主流产品线Arm® 32-bit Cortex®-M0+ 32位MCU+FPU单片机STM32G041x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数
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文档说明：【STM32G031x4/x6/x8】本文档是关于主流产品线Arm® 32-bit Cortex®-M0+ 32位MCU+FPU单片机STM32G031x4/x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数
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文档说明：【STM8AF6366】本文档是关于8-bit内核的车规级别单片机STM8AF6366的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：32-Kbyte Flash memory, data，EEPROM, 10-bit ADC, timers, LIN, SPI, I2C, 3 t到 5.5 V供电等。
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文档说明：【STM8AF6213,STM8AF6223,STM8AF6223A,STM8AF6226】Automotive 8-bit MCU, up to 8 Kbyte Flash, data EEPROM, 10-bit ADC, timers, LIN, SPI, I²C, 3 to 5.5 V
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文档说明：【STM32L4S5xx,STM32L4S7xx,STM32L4S9xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L4S5xx,STM32L4S7xx和STM32L4S9xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 150DMIPS, 2MB Flash, 640KB SRAM, LCD-TFT & MIPI DSI, AES+HASH等
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文档说明：【STM32G081xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G081xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128-Kbyte Flash memory,32-Kbyte RAM, 4x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V
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文档说明：【STM32G071x8,STM32G071xB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G071x8,STM32G071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, 1.7-3.6V
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文档说明：【STM32G070CB,STM32G070KB,STM32G070RB】本文档是关于主流产品线32位Arm Cortex-M0+单片机STM32G070CB,STM32G070KB和STM32G070RB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128-Kbyte Flash memory,32-Kbyte RAM, 4x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2.0-3.6V
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文档说明：【STM32F071xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F071x8,STM32F071xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, 12 timers,ADC, DAC and communication interfaces, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32L4Q5xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L4Q5xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：150 DMIPS,1-MB Flash memory, 320-KB SRAM, LCD-TFT, AES+PKA
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文档说明：【STM32F302x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302x6,STM32F302x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32L562CE, STM32L562ME, STM32L562QE, STM32L562RE, STM32L562VE, STM32L562ZE】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L562xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：165DMIPS, up to 512KB Flash, 256KB SRAM, SMPS, AES+PKA
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文档说明：【STM32L552xx】本文档是关于超低功耗产品线Arm® Cortex®-M33 32位MCU+TrustZone®+FPU单片机STM32L552xx的数据手册，介绍了它的外设资源和电特性参数，外设资源包括：165 DMIPS, up to 512 KB Flash memory, 256 KB SRAM, SMPS
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文档说明：【STM32L4R5xx,STM32L4R7xx,STM32L4R9xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L4R5xx,STM32L4R7xx和STM32L4R9xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 150DMIPS, 2MB Flash, 640KB SRAM, LCD-TFT & MIPI DSI, ext. SMPS等
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文档说明：【STM32F101x4,STM32F101x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型单片机STM32F101x4,STM32F101x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, 5个定时器, ADC，4个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F078xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F078xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、12个定时器、ADC、DAC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM32L072xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L072xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, USB, ADC, DACs
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文档说明：【STM32L071xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L071xx的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32F446xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F446xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，225DMIPS，高达512KB闪存、128+4KB RAM，USB OTG HS/FS，17个TIM，3个ADC，20个通信外设接口和摄像头
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文档说明：【STM32L081XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L081xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 192KB Flash, 20KB SRAM, 6KB EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32L051x6,STM32L051x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L051x6，STM32L051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，ADC等
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文档说明：【STM32L162VC,STM32L162RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VC,STM32L162RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
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文档说明：【STM32F072xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F072x8,STM32F072xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 128 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 12 timers, ADC, DAC & comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB】本文档是关于主流产品线STM32G431x6,STM32G431x8,STM32G431xB单片机的数据手册，该产品线是基于Arm® Cortex®-M4内核的32位 MCU+FPU单片机， 本手册介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, up to 512 KB Flash, 170 MHz / 213DMIPS,128 KB SRAM, rich analog,
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文档说明：【STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083x8, STM32L083xB,STM32L083xZ的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：【STM32F102x8,STM32F102xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型带USB单片机STM32F102x8,STM32F102xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128KB Flash, USB FS, 6个定时器, ADC，8个通讯接口等。
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文档说明：【STM32L010RB】本文档是关于超值产品线32位Arm Cortex-M0+超低功耗单片机STM32L010RB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：,128-Kbyte Flash memory, 20-Kbyte SRAM, 512-byte EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32L010C6】本文档是关于超值产品线32位Arm Cortex-M0+超低功耗单片机STM32L010C6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：,32-Kbyte Flash memory,8-Kbyte SRAM, 256-byte EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32L010F4,STM32L010K4】本文档是关于超值产品线32位Arm Cortex-M0+超低功耗单片机STM32L010D3,STM32L010F4和STM32L010K4的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16-Kbyte Flash memory, 2-Kbyte SRAM, 128-byte EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32L010K8,STM32L010R8】本文档是关于超值产品线32位Arm Cortex-M0+超低功耗单片机STM32L010K8/R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：,64-Kbyte Flash memory,8-Kbyte SRAM, 256-byte EEPROM, ADC
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文档说明：【STM32F102x4,STM32F102x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量基本型带USB单片机STM32F102x4,STM32F102x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB FS, 5个定时器, ADC ，5个通讯接口等。
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文档说明：【STM32L063C8,STM32L063R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L063C8,STM32L063R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES等
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文档说明：【STM32L052x6,STM32L052x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L052x6，STM32L052x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC等
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文档说明：【STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L053C6,STM32L053C8,STM32L053R6,STM32L053R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:105 DMIPS, 512KB Flsh/96KB RAM, 10个定时器, 1个ADC, 11个通信接口等.
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文档说明：【STM32G483xE】本文档是关于主流产品线Arm® Cortex®-M4 32位MCU+FPU单片机STM32G483xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 170 MHz / 213DMIPS,up to 128 KB Flash, 32KB SRAM, rich analog, math accelerator
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文档说明：【STM8L052R8】本文档是关于STM8L052R8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 64-KB Flash,256-byte data EEPROM, RTC, LCD, timers, USART, I2C, SPI, ADC等
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文档说明：【STM32H753】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32H753xI的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 400MHz MCUs, up to 2MB Flash,1MB RAM, 46 com. and analog interfaces,Crypto等
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文档说明：【STM32F401xB,STM32F401xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F401xB,STM32F401xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash/64KB RAM, 11 TIMs, 1 ADC, 11 comm. interfaces口等
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文档说明：【STM32L475xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L475xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 1MB Flash, 128KB SRAM, USB OTG FS, analog, audio等
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文档说明：【STM32F302xB,STM32F302xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F302xB,STM32F302xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+40KB SRAM, 2 ADCs, 1 DAC ch., 4 comp, 2 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F030x4,STM32F030x6,STM32F030x8,STM32F030xC】Value-line Arm®-based 32-bit MCU with up to 256 KB Flash, timers, ADC, communication interfaces, 2.4-3.6 V operation
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文档说明：【STM32F303xB,STM32F303xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F303xB,STM32F303xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM8S007C8】本文档是关于STM8S007C8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 64 Kbytes Flash,true data EEPROM, 10-bit ADC, timers, 2 UARTs, SPI, I²C等
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文档说明：【STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高容量超值型单片机STM32F100xC,STM32F100xD,STM32F100xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到 512 KB Flash, 16个定时器, ADC, DAC,11个通讯接口等。
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文档说明：【STM8S003K3,STM8S003F3】本文档是关于8-bit内核的超值型单片机STM8S003K3,STM8S003F3的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16MHz,8 KB Flash, 128B EEPROM, 10-bit ADC, 3个定时器, UART, SPI, I2C等。
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文档说明：【STM8S005K6,STM8S005C6】本文档是关于STM8S005C6,STM8S005K6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 32 Kbytes Flash, data EEPROM, 10-bit ADC, timers, UART, SPI, I²C等
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文档说明：【STM8L051F3】本文档是关于STM8L051F3的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 8-Kbyte Flash memory,256-byte data EEPROM, RTC, timers, USART, I2C, SPI, ADC等
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文档说明：【STM8L001J3】本文档是关于8位超低功耗单片机STM8L001J3的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 8-Kbyte Flash memory, multifunction timers, comparators, UART, SPI, I2C
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文档说明：【STM32F303x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F303x6/x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64KB Flash, 16KB SRAM, 2 ADCs, 3 DACs, 3 comp., op-amp 2.0 - 3.6 V等
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文档说明：【STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量增强型单片机STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：256KB到512KB Flash, USB, CAN, 11个定时器, 3个ADC, 13个通讯接口
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文档说明：【STM8L151C2/K2/G2/F2,STM8L151C3/K3/G3/F3】本文档是关于8-bit内核的超低功耗单片机STM8L151C2/K2/G2/F2,STM8L151C3/K3/G3/F3的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大8 KB Flash, 最大256B EEPROM, RTC, 定时器, USART, I2C, SPI,ADC, 比较器等。
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文档说明：【STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 64KB Flash,16KB SRAM,2 ADCs,3 DACs,3 comp.,op-amp, 217ps 10-ch (HRTIM1)等
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文档说明：【STM32F750x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F750x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, 64KB Flash,320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 25 com IF, cam, LCD等
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文档说明：【STM32L442KC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L442KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, LCD, analog, audio, AES等
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文档说明：【STM32L432xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L43KB,STM32L43KC的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, USB FS, analog, audio等
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文档说明：【STM32L431xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L431xx 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU,100DMIPS, up to 256KB Flash, 64KB SRAM, analog, audio等
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文档说明：【STM32L451xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L451xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, up to 512KB Flash, 160KB SRAM, analog, audio等
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文档说明：【STM32L462】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的超低功耗 单片机 STM32L462CE,STM32L462RE,STM32L462VE的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 100DMIPS, 512KB Flash, 160KB SRAM, analog, audio, AES等
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文档说明：【STM8L151x8,STM8L152x8,STM8L151R6,STM8L152R6】本文档是关于8-bit内核的超低功耗单片机STM8L151x8,STM8L152x8,STM8L151R6,STM8L152R6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大64 KB Flash + 2 KB EEPROM, RTC, LCD, 定时器, USART, I2C, SPI, ADC, DAC, 比较器等。
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文档说明：【STM32F301x6/x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F301x6,STM32F301x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 64 KB Flash,16 KB SRAM, ADC, DAC, COMP, Op-Amp, 2.0 – 3.6 V等
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文档说明：【STM32L031XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L031XX的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存，8KB SRAM，1KB EEPROM， ADC
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文档说明：【STM32L041XX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的进阶型的超低功耗 单片机 STM32L041xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 32KB Flash, 8KB SRAM, 1KB EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32L162VD-X】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗 单片机 STM32L162VD的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash, 80KB SRAM,16KB EEPROM, LCD, USB, DC, DC, ES等
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文档说明：【STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F334x4,STM32F334x6,STM32F334x8的数据手册，介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：up to 64KB Flash,16KB SRAM,2 ADCs,3 DACs,3 comp.,op-amp, 217ps 10-ch (HRTIM1)等
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文档说明：【STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash,48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES等
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文档说明：【STM32L151xD,STM32L152xD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L151xD,STM32L152xD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：384KB Flash, 48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC,memory I/F等。
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文档说明：【STM32L15xQC,STM32L15xRC-A,STM32L15xVC-A,STM32L15xZC】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L15xQC , STM32L15xRC-A, STM32L15xVC-A 和STM32L15xZC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC
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文档说明：【STM32L162QC,STM32L162VC-A,STM32L162ZC,STM32L162RC-A】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162QC, STM32L162VC-A, STM32L162ZC和STM32L162RC-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, AES
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文档说明：【STM32L062K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核的超低功耗32位单片机STM32L062K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:64KB闪存，8KB SRAM，2KB EEPROM，USB，ADC，DAC，AES等
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文档说明：【STM32L083xx】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L083xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达192KB闪存，20KB SRAM，6KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DACs, AES
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文档说明：【STM32L011DX, STM32L011FX, STM32L011GX, STM32L011EX, STM32L011KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L011x3,STM32L011x4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC等
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文档说明：FPU, 462DMIPS, up to 2MB Flash,512+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, 28 com IF, LCD, DSI等
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文档说明：【STM32L021DX, STM32L021FX,STM32L021GX, STM32L021KX】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M0+ 内核进阶型的超低功耗 单片机 STM32L021D4,STM32L021F4,STM32L021G4,STM32L021K4的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16KB Flash, 2KB SRAM, 512B EEPROM, ADC,AES等
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文档说明：【STM32L162xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:512KB闪存，80KB SRAM，16KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC，AES等.
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文档说明：【STM32L100RC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100RC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash,16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC, memory I/F等
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文档说明：【STM32L100x6/8/B-】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L100x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:128KB闪存，16KB SRAM，2KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC等.
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文档说明：【STM32F401xB,STM32F401xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的高性能型单片机STM32F401xB,STM32F401xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash/64KB RAM, 11 TIMs, 1 ADC, 11 comm. interfaces口等
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文档说明：【STM32L151VD-X,STM32L152VD-X】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗 单片机 STM32L151VD-X和STM32L152VD-X的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash, 80KB SRAM,16KB EEPROM, LCD, USB,ADC,DAC等
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文档说明：【STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L100C6,STM32L100R8,STM32L100RB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 10KB SRAM, 2KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM32L15xx6/8/B-】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L151x6/8/B-A,STM32L152x6/8/B-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 128KB Flash, 32KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L15xCC,STM32L15xRC,STM32L15xUC,STM32L15xVC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB Flash, 32KB SRAM, 8KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等
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文档说明：【STM8S001】本文档是关于STM8S 的8位单片机 STM8S001J3的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16MHz, 8KB Flash, 128K EEPROM,10bit ADC,3 Timers,UART,SPI,I2C等
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文档说明：【STM32F318C8,STM32F318K8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F318C8 STM32F318K8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。ADC，DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F031xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F031xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32K的闪存、多个定时器、ADC和多个通信接口，2.0到3.6V的工作电压
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文档说明：【STM32F038xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F038xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM8L151x4,STM8L151x6,STM8L152x4,STM8L152x6】本文档是关于8-bit内核的超低功耗单片机STM8L151x4,STM8L151x6,STM8L152x4,STM8L152x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大32 KB Flash, 1 KB EEPROM, RTC, LCD, 定时器, USART, I2C, SPI, ADC, DAC, 比较器等。
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文档说明：【STM8L101xx】本文档是关于8-bit内核的超低功耗单片机STM8L101xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 最大8 KB Flash,多功能定时器,比较器, USART, SPI, I2C等。
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文档说明：【STM32F105xx,STM32F107xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的互联型单片机STM32F105xx,STM32F107xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/256 KB Flash, USB OTG, 以太网, 10个定时器, 2个CAN, 2个ADC, 14 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F042x】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F042x的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达32KB闪存、无晶振的全速USB接口（2.0）、CAN, 8个定时器, ADC & 通信接口, 2.0 - 3.6 V工作电压
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文档说明：【STM32F048xx】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F048xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:32KB闪存、、无晶振的全速USB接口（2.0）、8个定时器、ADC&通信接口、1.8V工作电压
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文档说明：【STM32F098xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F098xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存、CAN, 12个定时器, ADC、DAC和通信接口, 1.8 V工作电压
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文档说明：【STM32F091xB STM32F091xC】本文档是关于基于ARM的32位单片机STM32F091xB STM32F091xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:高达256KB闪存，CAN, 12个定时器，ADC、DAC&通信接口、2.0 - 3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F051xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F051x4,STM32F051x6,STM32F051x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 16~64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F058C8, STM32F058R8】本文档是关于ARM® Cortex®-M0内核的主流型单片机STM32F058C8,STM32F058R8,STM32F058T8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 64 KB Flash, 11 timers, ADC,DAC 和通信接口, 1.8 V等
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文档说明：【STM8AF526x/8x/Ax,STM8AF6269/8x/Ax】本文档是关于8-bit内核的车规级别单片机STM8AF526x/8x/Ax,STM8AF6269/8x/Ax的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：128 KB Flash, data EEPROM, 10-bit ADC, timers, LIN, CAN, USART, SPI, I2C, 3 to 5.5 V供电等。
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文档说明：【STM32F383xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F383xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (12/16-bit), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V operation等
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文档说明：【STM32F215xx,STM32F217xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的大容量互联型单片机STM32F215xx,STM32F217xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：150DMIPs, 最大1MB Flash/128KB+4KB RAM, 加密模块, USB OTG HS/FS, 以太网, 17 个定时器, 3个ADC, 15个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F415xx,STM32F417xx】介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：MCU+FPU、210DMIPS、高达 1MB Flash/192+4KB RAM、加密、USB OTG HS/FS、以太网、17 个定时器、3 个ADC、15 个通信接口，摄像头接口等；
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文档说明：【STM32F373xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F373xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs (16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 2.0-3.6 V等
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文档说明：【STM32F378xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F378xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+32KB SRAM,timers, 4 ADCs(16-bit Sig. Delta / 12-bit SAR), 3 DACs, 2 comp., 1.8 V等
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文档说明：【STM32L15xx6/8/B】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L15xx6/8/B的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大128KB Flash, 16KB SRAM, 4KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等。
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文档说明：【STM32F302xD,STM32F302xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F302xD，STM32F302xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，64K字节SRAM，FMC。2个ADC，1个DAC，4个比较器，2个Op-Amp，2-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32L15xQC,STM3215xRC-,STM32L15xVC-,STM32L15xZC】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L15xQC，STM3215xRC-A，STM32L15xVC-A，STM32L15xZC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存，32KB SRAM，8KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC，存储器I/F
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文档说明：【STM32L162QC,STM32L162VC-,STM32L162ZC,STM32L162RC-】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M3 内核的超低功耗32位单片机STM32L162QC，STM32L162VC-A，STM32L162ZC，STM32L162RC-A的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:256KB闪存，32KB SRAM，8KB EEPROM，LCD，USB，ADC，DAC，AES
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文档说明：【STM32L15xxD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3超低功耗单片机STM32L15xxD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：384KB Flash, 80KB SRAM, 16KB EEPROM, LCD, USB, ADC, DAC等。
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文档说明：【STM32F756xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的的单片机 STM32F56xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, crypto, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
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文档说明：【STM32L162VD-X】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗 单片机 STM32L162VD的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash, 80KB SRAM,16KB EEPROM, LCD, USB, DC, DC, ES等
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文档说明：【STM32F745xx,STM32F746xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M7 内核的单片机 STM32F745xx和STM32F746xx的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash, 320+16+4KB RAM, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3ADCs, 25 com itf, cam&LCD 等
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文档说明：【STM32L162VD,STM32L162ZD,STM32L162QD,STM32L162RD】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超低功耗单片机STM32L162VD, STM32L162ZD,STM32L162QD, STM32L162RD的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 384KB Flash,48KB SRAM, 12KB EEPROM, LCD, USB, ADC, memory I/F, AES等
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文档说明：【STM32F103x8,STM32F103xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量增强型单片机STM32F103x8,STM32F103xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64/128 KB Flash, USB, CAN, 7个定时器, 2个ADC, 9个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F303xD,STM32F303xE】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F303xD，STM32F303xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，高达512K字节闪存，80K字节SRAM，FMC。4个ADC，2个DAC，7个比较器，4个Op-Amp，2-3.6V工作电压
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文档说明：【STM32F398VE】本文档是关于ARM® Cortex®-M4 内核的的单片机 STM32F398VE的 数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： FPU, up to 512KB Flash, 80KB SRAM, FSMC , 4ADCs, 2 DAC,ch., 7 comp, 4 Op-Amp, 1.8V 等
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文档说明：【STM32F101x8,STM32F101xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中等容量基本型单片机STM32F101x8,STM32F101xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64 /128 KB Flash, 6个 定时器, ADC 以及7个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F103x4,STM32F103x6】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的低等容量增强型单片机STM32F103x4,STM32F103x6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16/32 KB Flash, USB, CAN, 6个定时器, 2个ADC, 6 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F101xF,STM32F101xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的超大容量基本型单片机STM32F101xF,STM32F101xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 768 KB到1 MB Flash, 15个定时器, 1个ADC, 10 个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F103xF,STM32F103xG】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F103xF,STM32F103xG的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，10个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的高等容量基本型单片机STM32F101xC, STM32F101xD,STM32F101xE的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 256KB到512 KB Flash, 9 个定时器, 1个ADC，10个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB】本文档是关于ARM® Cortex®-M3内核的中低等容量超值型单片机STM32F100x4,STM32F100x6,STM32F100x8,STM32F100xB的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：16到128 KB Flash, 12个定时器, ADC, DAC，8个通讯接口等。
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文档说明：【STM32F358xC】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F358xC的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp., 4 PGA, timers, 1.8 V等
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文档说明：【STM8L052C6】本文档是关于STM8L052C6的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： 32-KB Flash, 256-byte data EEPROM, RTC, LCD, timers, USART, I2C, SPI, ADC等
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文档说明：【STM32F328x8】本文档是关于基于ARM® Cortex®-M4 内核的32位单片机STM32F328x8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数:MCU+FPU，64K字节闪存，16K字节SRAM。2个ADC，3个DAC，3个比较器，Op-Amp，1.8V工作电压
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文档说明：【STM8S207xx,STM8S208xx】本文档是关于8-bit内核的增强型单片机STM8S207xx,STM8S208xx的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：最大主频24 MHz，最大128 KB Flash,EEPROM, 10-bit ADC, 定时器, SPI, I²C, CAN,2个UART等。
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文档说明：【STM8L162R8,STM8L162M8】本文档是关于8-bit内核的超低功耗单片机STM8L162R8,STM8L162M8的数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括：64 KB Flash, 2 KB EEPROM, RTC, AES, LCD, 定时器, USART, I2C, SPI, ADC, DAC, 比较器等。
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文档说明：【STM32F313xx】本文档是关于ARM® Cortex®-M4内核的单片机STM32F313xx数据手册， 介绍了它的主要外设资源和电特性参数，外设资源包括： up to 256KB Flash+48KB SRAM, 4 ADCs, 2 DAC ch., 7 comp, 4 PGA, timers, 1.8 Voperation等
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文档说明：【STM8SPLNB1】本文档是关于8-bit内核的专用市场单片机，只要用于数字卫星设备的低噪模块和开关模块控制的DiSEqC™从控制器。
