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意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能,简化电机驱动电路设计
发布日期:2017-09-18    

中国,2017年9月18日 —— 意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型,并集成更多元器件,加快300W以下低功率电机驱动器研发,简化组装过程。


3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET,最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率,确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外,发射极开路输出分开设计可简化PCB板单路或三路Shunt (分流电阻)电流监视走线。

每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路设计,包括一个用于检测电流的未使用的运放、用于高速错误保护电路的比较器和用于监视温度的可选的NTC (负温度系数)热敏电阻,还集成一个自举二极管,以降低物料清单(BOM)成本,简化电路板布局设计。智能关断电路可保护功率开关管,欠压锁保护(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功能失效。

超结MOSFET在25°C时通态电阻只有1.0Ω,最大 1.6Ω ,低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗,从而提升20kHz以下硬开关电路的能效,包括各种工业电机驱动器,准许低功率应用无需使用散热器。此外,优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI干扰处于一个较低的级别,可以进一步简化电路的设计布局。

新模块的最高额定结温是150°C,取得了UL 1557认证,电绝缘级别高达1500Vrms/min。

意法半导体的SLLIMM™-nano模块即日起投产,3A STIPQ3M60T-HL直列引脚封装或STIPQ3M60T-HZ Z形引脚封装批量订购。

产品详情查询www.st.com/ipm





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