方案介绍

本方案以 STM32C0、STM32C5 和 STM32H5 系列微控制器为核心，构建统一的模块化开发与传感器应用平台。三类 MCU 分别覆盖低成本入门、主流通用和高性能应用需求，可根据客户对成本、算力、存储资源及接口能力的要求灵活选型。

平台采用统一的 SENSOR 扩展接口，支持 I²C、SPI、GPIO、中断及电源等信号，可灵活连接 ST MEMS、压力传感器及 ToF 模块。通过统一接口定义，不同主控板与 SENSOR 配件板可快速组合和切换，减少重复硬件设计，提高 Demo、教材与客户验证资源的复用效率。

传感器模块覆盖三轴加速度计、6 轴 IMU、磁力计、气压与防水压力传感器、工业振动与倾角传感器，以及单区、多区和 3D ToF 产品，可面向姿态与航向、动作识别、工业状态监测、距离测量、人员检测、机器人避障及空间感知等场景构建应用 Demo。

1.STM32C0开发板

STM32C0 平台主要面向成本敏感型应用和基础嵌入式开发，当前开发板覆盖 STM32C071CBT6、STM32C092CBT6 等器件。

STM32C0 系列基于 Arm Cortex-M0+ 内核，最高运行频率 48 MHz。平台适合基础控制、USB 设备、智能家居、工业节点及 CAN 通信等应用，可作为低成本 MCU 评估与教学开发平台。

板卡主要特点：

• 支持 STM32C071CBT6、STM32C092CBT6 等器件；

• 配置 12 MHz 高速晶振及 32.768 kHz 低速晶振；

• 板载 UART，可用于调试打印及串口下载；

• 提供 SWD 调试与下载接口；

• 支持 BOOT0 工作模式切换；

• 配置用户 LED、用户按键及复位按键；

• 提供 CN3 / CN4 标准化 SENSOR 扩展接口，可直接连接传感器 Demo 板；

• 部分版本集成 MCP2562FD CAN 收发器及 CAN 接线端子。

2.STM32C5开发板

STM32C5 平台作为本方案的主力通用开发平台，目前覆盖 STM32C542、STM32C552、STM32C562、STM32C5A3 等系列器件，并针对不同封装和资源配置设计多款主控板。

STM32C5 系列采用 Arm Cortex-M33 内核，最高运行频率 144 MHz，兼顾性能、功耗、成本及安全能力，可用于智能设备、传感器融合、工业通信及新一代通用嵌入式应用。

板卡主要特点：

• 覆盖 STM32C542CCT6、STM32C552CET6、STM32C562CCT6 等基础版本；

• 同时支持 STM32C542RCT6、STM32C562RET6、STM32C5A3RGT6 等更高资源版本；

• 配置 24 MHz 高速晶振及 32.768 kHz 低速晶振；

• 双 USB Type-C 接口，可用于设备通信及供电；

• 板载 UART，并提供 SWD 调试接口及 BOOT0 配置；

• 配置用户按键、复位按键及 LED 指示；

• 提供 CN3 / CN4 标准化 SENSOR 扩展接口，可直接连接传感器 Demo 板；

• 高配置版本可扩展 CAN 收发器及工业通信接口。

3.STM32H5开发板

STM32H5 平台主要面向高性能控制、复杂数据处理和综合应用开发，目前开发板支持 STM32H503CBT6、STM32H523CET6 等器件。

STM32H5 系列基于高性能 Arm Cortex-M33 内核，运行频率最高可达 250 MHz。不同型号可提供差异化的 Flash 与 SRAM 资源，适合 RTOS、复杂通信、传感器数据处理及工业应用开发。

板卡主要特点：

• 支持 STM32H503CBT6、STM32H523CET6 等器件；

• Cortex-M33 高性能平台，最高运行频率 250 MHz；

• 配置 24 MHz 高速晶振及 32.768 kHz 低速晶振；

• 双 USB Type-C 接口；

• 板载 UART，可用于调试打印及程序下载；

• 提供 SWD 调试接口及 BOOT0 配置；

• 配置用户按键、复位按键及 LED；

• 提供 CN3 / CN4 标准化 SENSOR 扩展接口，可直接连接传感器 Demo 板。

4.配件板介绍

本方案配套开发系列化 SENSOR 传感器扩展板，可与 STM32C0、STM32C5、STM32H5 主控开发板组合使用，实现 ST MEMS、压力传感器、工业传感器及 ToF 产品的快速评估、驱动开发和应用验证。

配件板采用统一的双排 SENSOR 接口设计，并根据不同应用对通信速率和中断信号的需求提供 I²C、SPI 及控制接口：

• CN2 主要提供 I²C 及常规控制信号，包括 3V3、GND、SCL、SDA、CS、SA0 等，适用于低功耗传感器和常规数据采集；

• CN1 提供 INT1、INT2 等中断信号，并预留 SPI 高速通信接口，适用于高 ODR、高带宽或连续数据采集场景；

• 主控板与 SENSOR 配件板采用统一接口定义，可在 STM32C0、STM32C5 和 STM32H5 平台之间快速切换与复用。

（1）三轴加速度计配件板

该配件板采用兼容化设计，可根据应用需求搭载 LIS2DW12、LIS2DH12、LIS2DUX12、AIS2IH 等 ST 三轴加速度计，形成统一的低功耗运动检测与惯性应用验证平台。

• LIS2DW12：超低功耗高性能三轴加速度计，支持 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 g 量程、I²C / SPI 接口，以及自由落体、Wake-up、单击 / 双击、活动 / 静止和 6D / 4D 方向检测等嵌入式功能，适合可穿戴、运动检测及电池供电设备。

• LIS2DH12：成熟的低功耗三轴加速度计，支持最高 5.3 kHz ODR、I²C / SPI、FIFO、自由落体及运动检测，适合通用运动感知和成本敏感型应用。

• LIS2DUX12：面向新一代智能低功耗应用，集成抗混叠滤波、FSM 和 MLC，并支持 I²C / SPI / MIPI I3C，可在传感器端完成 Always-on 动作识别和边缘处理。

• AIS2IH：面向非安全汽车应用的高性能三轴加速度计，支持 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 g、最高 1.6 kHz ODR、32 级 FIFO 和两个可编程中断，工作温度范围为 -40 ℃至 +115 ℃。

（2）6轴 IMU + 磁力计组合配件板

该配件板集成 6 轴惯性测量单元（IMU）与三轴磁力计，通过统一 SENSOR 接口连接 STM32C0、STM32C5、STM32H5 主控开发板，可同步采集角速度、线性加速度及地磁方向信息。

U1 位置可根据应用需求搭载 LSM6DS3TR-C、LSM6DSO、LSM6DSV、LSM6DSV16X、LSM6DSV80X、LSM6DSV320X、LSM6DSK320X、ISM6HG256X 等 ST 6 轴 IMU；U2 位置配置 LIS2MDL 三轴磁力计，可进一步补充航向信息，构建 6 轴 / 9 轴惯性与方向感知方案。

• LSM6DS3TR-C：成熟型 6 轴 IMU，集成三轴加速度计和三轴陀螺仪，支持 ±16 g 加速度量程和最高 ±2000 dps 角速度量程，并集成计步、Wake-up、自由落体、单击 / 双击及 6D / 4D 方向检测等功能，适合通用运动检测和消费类应用。

• LSM6DSV16X：新一代智能 6 轴 IMU，集成 FSM、MLC、低功耗 Sensor Fusion、Qvar 及自适应配置功能，支持 SPI、I²C 和 MIPI I3C，适用于姿态识别、可穿戴、智能设备及边缘 AI 应用。

• LSM6DSV80X：在传统 ±16 g 低 G 加速度计基础上增加最高 80 g 高 G 加速度计，适合运动器材、冲击检测和高动态运动分析。

• LSM6DSV320X / LSM6DSK320X：同时集成低 G 加速度计、最高 320 g 高 G 加速度计和三轴陀螺仪，可用于高冲击、跌落、碰撞及剧烈运动场景；其中 LSM6DSK320X 进一步面向振动环境下的运动检测应用。

• ISM6HG256X：高端智能 IMU，集成 ±16 g 低 G 加速度计、最高 256 g 高 G 加速度计和三轴陀螺仪，并支持 FSM 与 MLC，适用于工业、IoT、高冲击记录及复杂运动检测。

• LIS2MDL：超低功耗高性能三轴数字磁力计，量程为 ±50 gauss，支持 I²C 与 SPI 接口，可用于电子罗盘、航向检测和姿态融合。

（3）工业振动与高精度倾角传感器配件板

该系列配件板面向工业设备状态监测、预测性维护、振动分析及高精度倾角测量等应用，采用统一 SENSOR 接口，可直接连接 STM32C0、STM32C5、STM32H5 主控平台。对于高带宽振动数据采集，可通过 CN1 的 SPI 接口进行高速通信。

• IIS3DWB10IS：新一代智能三轴数字振动传感器，具备超过 10 kHz 的超宽带振动检测能力、最高 ±200 g 量程，并集成 ISPU 2.0，可在传感器端执行实时信号处理和边缘 AI 算法，适合高端预测性维护、高速旋转设备监测、机器人及冲击检测等应用。

• IIS3DWB：面向工业振动监测的低噪声三轴数字振动传感器，支持 ±2 / ±4 / ±8 / ±16 g 量程，频率响应从 DC 到 6 kHz，输出数据率为 26.7 kHz，并集成 3 KB FIFO 和 SPI 接口，适合电机、泵、风机、轴承等设备的振动采集与状态监测。

• IIS2ICLX：高精度、超低噪声的 2 轴数字倾角加速度计，支持 ±0.5 / ±1 / ±2 / ±3 g 量程，噪声密度低至 15 µg/√Hz，并集成 FSM、MLC、FIFO 和 Sensor Hub 等功能，适用于倾角仪、结构健康监测、地质监测及工业设备水平检测。

（4）气压与防水压力传感器配件板

该系列配件板主要面向高度检测、气压测量、水深检测、液位监测及可穿戴设备等应用，统一采用 SENSOR 接口，可直接连接 STM32C0、STM32C5、STM32H5 主控开发板。根据不同器件特性，可覆盖高精度气压检测、防水压力测量、高压量程及液体环境应用。

• LPS22DF：低功耗、高精度 MEMS 绝对压力传感器，测量范围为 260 - 1260 hPa，绝对压力精度可达 ±0.2 hPa，最低功耗约 1.7 μA，支持 1 - 200 Hz ODR，并提供 I²C、SPI 和 MIPI I3C 接口。器件内置 FIFO、数据就绪及压力阈值中断，适合高度检测、可穿戴设备、运动手表和便携式设备。

• LPS28DFW：采用防水封装设计，支持 260 - 1260 hPa 和 260 - 4060 hPa 双量程，最低功耗约 1.7 μA，压力噪声低至 0.32 Pa，支持 1 - 200 Hz ODR，可用于气压、高度及水深检测。

• ILPS28QSW：在双量程和防水能力基础上进一步集成 Qvar 电荷变化检测和模拟 Hub 功能，可用于水泄漏检测、触摸 / 敲击、滑动检测及液体环境状态感知，工作温度范围为 -40 ℃至 +105 ℃。

（5）ToF传感器配件板

该系列配件板基于 ST FlightSense™ ToF 技术，可用于距离测量、目标检测、人员感知、机器人避障及 3D 空间感知。平台覆盖单区 ToF、8 × 8 多区 ToF 以及高分辨率 3D LiDAR，可满足不同复杂度的应用验证需求。

• VL53L0 / VL53L1 / VL53L3 / VL53L4 系列：兼容多款单区 ToF 器件，用于基础距离与接近检测，可形成统一的单区 ToF 验证平台。

• VL53L8CX：支持 4 × 4 或 8 × 8 多区测距，可提供 64 区深度信息，并支持多目标检测和运动指示，适用于人员检测、手势识别、机器人避障及空间感知等应用。

• VL53L9CX 3D LiDAR：面向高分辨率 3D 深度感知，可用于机器人、Physical AI、AR / VR、无人机和工业自动化等高阶空间感知应用。

5.应用方向

基于 STM32C0 / C5 / H5 主控平台及模块化 SENSOR 配件板，本方案可覆盖从低功耗运动检测、姿态感知到工业监测和 3D 空间感知等多类应用，为客户提供从器件评估到场景 Demo 的快速验证平台。

• 智能穿戴与运动健康：面向智能手表、手环、运动器材等设备，可实现计步、活动 / 静止检测、姿态与运动识别、跌倒检测、运动分类以及高度和水深检测。

• 姿态、航向与动作识别：通过 6 轴 IMU 与 LIS2MDL 磁力计组合，可进行姿态、航向、旋转及运动状态检测；结合 MLC、FSM 和 Sensor Fusion，可进一步实现手势识别、动作分类和智能交互。

• 机器人、云台与智能装备：IMU 可用于运动、姿态及动态状态感知；VL53L8CX 可提供多区深度信息，用于小目标检测、避障、悬崖检测及 SLAM 辅助；VL53L9CX 可进一步提供高分辨率 3D 深度感知。

• 工业振动与预测性维护：IIS3DWB / IIS3DWB10IS 可用于电机、风机、泵、轴承及其他旋转设备的振动采集、故障特征分析和设备健康监测，并可结合边缘处理实现预测性维护。

• 倾角与结构健康监测：IIS2ICLX 可用于工业设备调平、结构变形监测、建筑物及桥梁状态监测、地质与边坡监测等长期静态或低频测量场景。

• 智能家居、智能门锁与人员感知：加速度计和 IMU 可用于门体运动、敲击、Wake-up 及异常振动检测；ToF 可实现人员存在、距离、手势及非视觉式空间感知。

• 测距、避障与 3D 空间感知：VL53L0 / L1 / L3 / L4 系列适合基础距离和接近检测；VL53L8CX 面向多区测距、人员检测和机器人避障；VL53L9CX 可用于实时 3D 深度地图、手势识别、AR / VR、无人机及 Physical AI 等应用。

• 高度、水深、液位与环境检测：LPS22DF / LPS28DFW / ILPS28QSW 可用于气压、高度、水深及液体环境检测；多区 ToF 还可用于罐体、料仓、垃圾箱及液位高度检测。

6.代码下载

示例工程通过 GitHub 与 Gitee 持续维护，覆盖 STM32C5 / H5 主控开发、MEMS、压力传感器及 ToF 应用。部分项目采用双平台同步发布，便于国内外工程师访问、下载与二次开发。

7.技术文档

中文技术文档主要发布于 CSDN，内容覆盖 STM32C5 基础外设开发、MEMS 驱动、FIFO / 中断、SFLP、高 G 检测及数据可视化等主题。

8.相关视频

配套视频通过 Bilibili 发布，与开发板、示例代码和中文技术文档相互对应，便于快速查看硬件连接、开发流程及实际运行效果。

框图

参考方案介绍

代码下载

请咨询第三方联系人

文档下载

请咨询第三方联系人

相关视频

无

相关产品

联系方式

芯途创科公司名称：深圳市芯途创科电子技术有限公司

GitHub：https://github.com/CoreMaker-lab
Gitee：https://gitee.com/CoreMaker

芯途创科淘宝店：https://shop192352884.taobao.com/

联系电话：15622736378

免责声明

除本网站中包含的使用条款、ST 销售条款和条件及隐私政策外，以下条款和条件同样适用于所有意法半导体合作伙伴计划。

虽然意法半导体尽力在网站中提供准确信息，但意法半导体对信息的准确性不承担任何责任。意法半导体在本网站上提供的所有信息均“按现状”提供，其中包含所有错误，无任何明示、暗示或法定保证。意法半导体可能随时更改或者终止（停产）其合作伙伴计划、其产品或服务，恕不另行通知。所提及的任何非意法半导体产品或服务仅供参考，并不构成意法半导体的认可。本网站所用“合作伙伴”一词从任何方面均不表示或暗示意法半导体与任何其他公司之间存在任何合伙或代理关系，意法半导体与任何其他公司之间存在任何类型的法律或信托关系，或者任何其他公司是意法半导体的子公司。意法半导体合作伙伴计划中的合作伙伴就其产品和/或服务及意法半导体器件的相关技术的购买和使用提供单独的许可。请直接联系相应合作伙伴，获取此类合作伙伴产品和/或服务的许可条款、价格、支持以及任何其他信息。此类产品和/或服务的条款和条件可能因合作伙伴而异，并且由此类合作伙伴直接且独立发放许可。意法半导体对合作伙伴销售或提供的产品和服务的适用性不作任何表述或保证，意法半导体特此声明，对于合作伙伴提供的任何产品或服务相关的明示、暗示或法定的所有保证和条件均不承担任何责任，包括但不限于任何适销性、特定用途适用性、所有权、非侵权性或由交易、使用或贸易惯例引起的任何保证和条件。对于因参与或信赖合作计划，使用或无法使用或无法从合作伙伴处购买产品和/或服务，或者因此等产品和服务的性能，您与合作伙伴的关系，您使用或无法使用或无法依赖意法半导体门户或意法半导体于其中提供的任何信息，而无论通过何种方式产生或者与此等情形相关的任何直接、间接、偶然、特殊、惩戒性、后果性或惩罚性损害或包括但不限于使用、利润或收入损失的任何损害，无论以任何方式导致，也无论因合同、严格责任或侵权（包括疏忽或其他）等任何责任理论所引起，同时即便在就可能出现此等损害予以提醒的，意法半导体在任何情况下均不承担任何责任。意法半导体提供的第三方网站链接不受意法半导体的控制，对于所链网站或所链网站中的任何链接、此类网站的任何变更或更新的任何内容、材料、意见、建议或声明，或者任何此类内容和材料的准确性或可靠性，意法半导体均不承担任何负责。对于任何所链接网站的以任何方式（包括但不限于网络广播或音频传输）传输的内容，意法半导体均不承担任何责任。用户访问任何链接的网站或链接网站中所含的任何链接的，应自行承担风险。意法半导体仅为方便起见向您提供这些链接，添加任何链接均不表示意法半导体对第三方网站有任何保证（暗示、明示或其他方式）或任何认可。