AI开发助手
STM32 Sidekick，官方 AI 开发随身助手
加持快速解决开发问题、获取技术支持
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文档说明：客户在项目中使用STM32F750作为SPI从机，将主机下发的数据通过其它通讯接口转发，非常简单的功能，但是在通讯过程中时常会出现数据转发不全的现象，且会出现SPI OVERRUN的错误。
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文档说明：客户反馈在调用OTFDEC加密数据后，显示器显示外部Flash存储的图片会出现撕裂现象。
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文档说明：某客户反映参考我们的文档AN5418《How to build a simple USB-PD sink application with STM32CubeMX》去配置FreeRTOS生成STM32H563的USB-PD Sink的应用不是那么顺畅，文章中介绍的是CMSIS_V1，但现在最新的是CMSIS_V2，客户希望我们予以支持指导。
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文档说明：某客户在使用STM32H725IGK3的时候，通过ethernet接口连接realtek的交换芯片RTL8367RB-VB，工作在MII模式发现，该交换芯片没有对应的 TXER/RXER/CRS/COL信号，因此客户咨询对于这些信号该如何处理，接地 ?浮空还是用做其他功能 ?
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文档说明：以运行 LWIP 为例说明怎样使用 STM32CubeMX 对 STM32H7 特定存储 区间进行配置，并对 STM32CubeMX MPU 相关参数进行了解释说明。
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文档说明：在 SPI 通讯中，从器件借助主器件提供时钟信号进行发送和接收，收发的时刻由主器件进行控制。在从器件发送模式下，如果主器件的时钟信号已经到来，但是从器件还没有准备好要发送的数据（没有将数据放入 TXFIFO 中），就会发生下溢。
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文档说明：某客户在使用 STM32G0B1 的 FDCAN 时，发现接收到的数据包比主机实际发送的个数还多，例如主机一共只发了 3000 个包，但 STM32G0B1 的 FDCAN 可能会接收到 3006 个。但有偶尔也会出现丢包情况，使用 CAN 分析仪抓包进行分析也未找到具体原因。
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文档说明：客户使用 STM32H7 作为 SPI 从机，想在 SPI 通讯中实现回显功能。客户的做法是在 SPI RXP 中断中向 TXFIFO 中填充接收到的数据，但是这样带来的问题是，可能会在下一帧来不及发送从主机接收到的上一帧数据，导致发送的数据推迟了一帧，并且有可能会出现 TXFIFO为空的情况。在 STM32H7 中，SPI 具有可配置的出现下溢时的从机发送器行为，可以利用这点来实现客户的需求。
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文档说明：STM32C071作为主控 MCU，驱动代码使用了版本STM32Cube_FW_C0_V1.2.0，应用程序调用 SPI HAL API 与 NFC 模块通信，SPI 工作在Master 模式，调用 HAL_SPI_Transmit 函数发送数据的时候，出现 Hardfault现象。本文对HAL库的SPI驱动导致的hardfault问题进行分析并提供解决方案。
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文档说明：在使用 STM32G0C1NEY6TR的USART6 和另外一颗STM32L433CCY6TR 进行单线串口半双工通信时出现一项容易复现的数据帧错误，逻辑分析仪抓到的数据显示停止位报错。本文就该客制化单线串口半双工通信帧错误问题进行逐步分析并解决。
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文档说明：客户在使用 STM32U595QII6Q 开发产品时发现，使用该芯片的 SPI3 与对方通信时，如果发送的数据超过 1024 字节时，SPI3 作为主设备，使用 HAL 库的 SPI 相关发送函数，发送完成回调函数不会执行。
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文档说明：客户反馈其产品在使用 STM32G0C1NEY6TR 和一个充电管理 IC 通信时，速率为100KHz 时通信正常，但工作在 400KHz 时，有时会产生 I2C 错误。把 I2C GPIO 配置为推挽输出后产生错误的概率会下降。
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文档说明：客户需要评估 STM32U5+SPI LCD 整屏刷新时的显示效果。一般 SPI LCD 都内置了GRAM，在使用 TouchGFX 时都会选用部分帧缓冲以节省内存。客户需要整屏刷新，并尽量节省内存，则需要使用单帧缓冲的方式。
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文档说明：某客户开发一款高精度工业测量仪器，打算使用 STM32H7+外置高精度 ADC 采样的分离方案来实现。客户选取了一款所属行业内比较通用的 ADC 采样芯片。在读取该 ADC芯片手册后，客户发现该款 ADC 采样芯片使用 MCU 标准 SPI 与之通信存在问题，手册里面也推荐使用 DSP/FPGA 的来实现，客户一下就犯难了。为了降低成本和开发周期，客户想使用 MCU 来替代 DSP/FPGA 与 ADC 采样芯片的高速通信。
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文档说明：某客户在使用 STM32U5 开发一款产品时需要使用到 USB Custom 进行双向通信，并反馈STM32U5 使用的是 Azure USBx 协议栈，不再支持 ST USB device 库。客户表示只熟悉 STUSB Device 库，对 USBx 协议栈与 API 没有任何使用经验。查阅目前所有 USBx 的例程，发现目前 USBx 均没有可参考的 Custom HID 双向通信范例，客户希望提供使用 USBx HID 进行双向通信的例程，这里简单介绍下利用 CubeMx 创建工程的实现过程。
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文档说明：本文主要介绍使用 STM32U599 USB_HS 开发 USBx 应用时的几个问题点，详细配置和移植过程，读者可自行参考本文附件中的工程源码。
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文档说明：客户的产品使用的是 STM32L471VET6, 通过串口外部连接一个 zigbee 模块, 波特率 115200bps.。出现问题时的具体情况是, 从 MCU 发出的串口波形检测到一个位的宽度明显不正确, 导致外部的 zigbee 模式识别不到。
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文档说明：客户在项目开发中使用 STM32F427ZGT6 的 SPI 连接外部 Flash 时，发现在常温下能正常读写，但是在高温下一段时间后(大概 5 分钟左右)出现读写异常的情况。读写异常时发生在发送 0x5 指令后，返回数据通过软件读取的是 0，而硬件抓取的是 1 。同时也发现同一份代码，同样硬件，如果 flash 换成别的厂家的，在同样温度条件下又没有出现读写异常。
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文档说明：客户在 STM32F401RET6 中使用到了 USB 的虚拟串口功能。要求提供一个在STM32Cube 中实现虚拟串口进行数据环回测试功能的范例程序。因为在我们目前所提供范例程序中，并没有适合客户需求的范例，所以我们在 STM32CubeMX 中创建一个范例程序给客户进行参考。
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文档说明：多次插拔后USB无法再工作
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文档说明：有客户反馈，他最近在做一个项目用到 STM32L051 这款单片机。平常的 USART 串口传输是 8 位数据，但是他的项目需要用串口传输 9 位数据。当设置为 8 位数据时，串口响应中断正常。但是，当设置为 9 位数据时，串口就不产生中断了。USART2 的 ISR 寄存器 RXNE 位被置1，RDR 寄存器接收到了数据，就是不产生中断，数据也读不出来。请问是不是 HAL 库函数哪里出了bug？另外，客户还补充说，使用 STM32CubeMX 进行配置并创建的工程代码。
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文档说明：客户反映 STM32L011 PA6 空片时进入 system memory 内部自带的 bootloader后，GPIO 的实际测试状态同 AN2606 中描述 push-pull pull-down 有出入，实际测试为高电平。
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文档说明：以 NUCLEO-H563 为例，实现 USBx Device MSC Standalone 类，以 MCU 内部的 RAM 为存储介质参考移植到其他的 USBx Device 类。
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文档说明：客户在使用FDCAN协议，仲裁段波特率配置位1Mbit/s，数据段波特率配置为5Mbit/s时，发现FDCAN发送功能异常。
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文档说明：某客户使用STM32H573II开发一款PLC产品时反馈I2C4无法通信，在上一款产品中也是使用的I2C4接口，通信却是正常的，客户对此感到非常困惑，百思不得其解。
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文档说明： 某客户反映参考我们的文档AN5418《How to build a simple USB-PD sink application with STM32CubeMX》去配置FreeRTOS生成STM32H563的USB-PD Sink的应用不是那么顺畅，文章中介绍的是CMSIS_V1，但现在都使用CMSIS_V2，客户希望我们予以支持指导。之前在《基于X-Cube-FreeRTOS_Heap4和CubeMX生成UCPD项目介绍》有过较详细的说 明，这里基于Heap5也简要说明下。
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文档说明：STM32 开发者在实现 CDC 类虚拟串口与 PC 主机通信过程中，有时会遇到点麻烦而不得其解。那就是当主机端单次发送的数据不超过 64 字节时，接收正常。一旦发送数据量大于 64 字节时就接收失败，总是出现丢包现象，似乎只能接收 64 字节以内的数据。网上有人干脆建议主机每次发送不要超过 64字节，当然，也有人提及要作分包处理但没具体实现代码可以参考。这个问题在网络上也有些人在试图寻求答案。
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文档说明：对于使用 STM32 DCMI 开发相机应用的客户，经常有以下问题：STM32 DCMI 最大支持的像素时钟是多少？STM32F4/F7/H7/U5 能支持 1280×720 的分辨率吗？最大的帧率是多少？如何判断所设计的应用产生的带宽是否能充足？相机输出是选择 8 位、10位、12 位、还是 14 位？针对这些问题，本文档从 DCMI 使用的几个方面，介绍了 STM32 DCMI 在连续抓取模式下带宽的估算，以及提升性能需要注意的事项。客户在设计相机应用时可以参考。
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文档说明：STM32H7 以太网的MMC（MAC management counter）中断是个有点特别的中断。特殊之处在于它是默认使能。如果我们在代码里不针对MMC 进行相关处理，就会造成一些异常现象。我们先来看一个真实的客户案例。
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文档说明：客户在使用 STM32H565 开发新项目的时候遇到一个问题，PB14 在开漏时无法上拉 到 3V3，且其输出的 PWM 频率比其它 GPIO 低。且多片芯片的表现类似。 检查客户的原理图并未发现明显的问题。
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文档说明：客户在使用 STM32L433CCY6 开发过程中，出现软件复位后 SRAM2 里的值被擦除问题。
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文档说明：本文探讨一个奇怪的 MCU NRST 管脚异常复位现象。
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文档说明：某客户使用STM32U59，批量生产时发现有1%左右的机器存在反复重启问题；问题 机器断电后用热风枪加热STM32U59 再上电问题消失，试了几台机器都是如此，遂怀疑STM32U59 存在质量隐患。
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文档说明：客户反馈STM32F030 作为他们产品的控制芯片，在常温下工作是正常的，但是稍微冷冻下就会启动失败，重现率100%，再次加热或者恢复到常温又能正常工作。此问题已经困扰了客户四五年，一直没有头绪，每次都更换一块芯片就好了，因为客户自己也知道，换芯片时会将其吹下来，必定会加热芯片，这样MCU 也就能恢复正常了。但这种办法终究不是解决方法，客户急切想找到原因并解决问题。
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文档说明：STM32G4系列MCU越来越多的应用在数字电源项目中，客户希望软件升级的过程中，不影响当前程序的执行或者尽量减少打断当前程序执行的时间，本文介绍STM32G4的双Bank特性以及应用该特性进行程序升级。
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文档说明：STM32 的 Bootloader 可以支持多种协议的，比如 USART，I2C，DFU 等等，USART Bootloader 是客户使用 STM32 的时候常常会用到的协议。客户在使用 STM32F745 进行产品开发的时候，出现了使用 STM32CubeProgramer 无法通过 USART1 Bootloader 进行程序升级的问题。为了解决客户的问题，我在 NUCLEO-F746ZG 开发板上，复现了同样的现象，本文针对这个现象，分析了该问题的原因和解决方法，作为一个记录。
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文档说明：在 STM32G0B1x 的 0x92 版本的 bootloader 中，通过 I2C 接口执行完"Go"命令跳转到应用程序时，会将设备的 DBG_SWEN 位配置为 0，也就是禁用设备的调试能力。如果我们想要恢复调试能力的话，可以在应用程序中添加设置 DBG_SWEN 位为 1 的操作。但是其它型号或者其它版本的 bootloader 执行"Go"命令后，不一定会有这种设置，我们应该具体应用具体分析，详细可以参考 AN2606，AN2606 是 STM32 bootloader 的说明文档
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文档说明：在使用 STM32WB 系列 MCU 时，通过 STM32CubeProgramer GUI 方式更新 FUS，Stack，User APP，需要操作多次，并且要输入不同的地址，比较烦琐，不适合在量产中操作使用。根据 RN0109：STM32CubeProgrammer v2.11.0 release information 描述，在STM32CubeProgrammer v2.11.0 中已经支持通过 CLI 的方式自动更新 FUS,STACK,以及User APP。
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文档说明：鉴于部分用户对如何通过STM32CubeProgrammer利用Bootloader接口与MCU建立连接存在疑问，本文特此进行详细介绍
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文档说明：鉴于部分用户对如何通过STM32CubeProgrammer利用Bootloader接口与MCU建立连接存在疑问，本文特此进行详细介绍。
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文档说明：在STM32H5微控制器中，EDATA（高寿命数据区100k cycles）功能允许用户配置Flash存储器的高寿命数据区。EDATA功能的主要目的是提供一个专门的存储区域，可以进行频繁写入或擦除,用来模拟EEPROM。通过配置EDATA Size参数，用户可以启用或禁用不同数量的EDATA扇区，从而更灵活的对存储空间进行配置。当然在使用时还要注意以下几点，以便更顺 利的使用此功能。
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文档说明：客户为了控制功耗，将MSIS Source时钟频率改为24MHZ，SYSCLK为12MHz时，做Flash擦写操作，擦除Flash的时候报错，error code=128，解析为Programming sequence error错误。需要寻找问题的原因。
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文档说明：客户反馈在使用 STM32H503RB 进行 flash 编程时，在 flash 擦写之前读取当前扇区Sector 时，意外触发 hardfault。
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文档说明：STM32H5 系列（H503 除外）提供高达 96 KBytes 的 EDATA 内存区域，支持高达 10万次的擦写周期，可用于存储数据和模拟 EEPROM 功能。该区域通过 AHB 系统总线访问，地址范围为 0x09000000~0x09017FFF，映射于闪存 Bank1 和 Bank2 的最后 8 个（或 4 个）扇区。
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文档说明：随着微电子产品的应用越来越广泛，同时，系统对可靠性和安全性的要求也越来越高。而在实际应用中系统存储单元可能发生故障，因此存储器完整性保护变得愈加重要。ECC 【Error correction Code】技术被广泛用于防止数据损坏，确保数据的准确性，提高系统的可靠性和安全性。 在 STM32H7 系列微控制器配备了大容量的内部 FLASH 存储器，用于存储程序代码和数据，有些型号 STM32H7 MCU 其容量高达 2MB。因此在 FALSH 操作过程中不可避免的会遇到FLASH ECC 问题。 本文介绍
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文档说明：客户在使用 STM32G474RE 进行产品开发的时候，操作系统软件使用了 RT-Thread5.0,同时由于要做 ClassB 认证，所以在 RT-Thread 系统上，移植了 ClassB 2-3-0 版本安全库。用户程序另外一个功能是固件升级，在调试固件升级程序的过程中，发现一旦执行了 ClassB 的启动自检，就会出现固件升级失败。调试发现，固件升级失败的原因是写 Flash 的时候发现 Flash 状态寄存器的错误标志被置位，导致 Flash 写操作失败。客户根据现此象反馈 ClassB 的自检
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文档说明：有客户反馈，在使用 STM32H5 读取温度传感器校准值地址时，会进入 HardFault，而在其他系列芯片中读取这个参数时并没有此现象。在 NUCLEO-H563ZI 开发板上去复现此问题，发现只有开启 ICACHE 后才会复现，初步验证说明进入 HardFault 与 ICACHE 相关，如果直接关闭ICACHE 虽然可以解决进入 HardFault 的问题，但势必会影响代码执行的效率。所以，我们希望能找到一种更好的方式去处理此问题。
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文档说明：本技术文档主要解决客户反应 STM32L4R9 同 QSPI Flash 通讯，测出来的读取速率为 10MB/s， 和理论值相差较大。
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文档说明：客户使用 STM32G474 系列芯片，在烧录应用程序的同时要对 Option Bytes 中的 DBANK进行修改，采用 STlink Utility 或是 CubeProgrammer 工具进行操作，并希望整个过程只用一次烧录动作就完成，发现烧录的应用程序无法运行。
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文档说明：客户使用 STM32H750VBT6，通过 QSPI 外扩了一个 4M 的 NOR FLASH，采用 memory map 模式。当程序跳转运行到外设 FLASH 后，大约两个小时后程序死机。客户使用的 IDE 是 KEIL，此问题可以固定重现。 在 KEIL 调试模式下重现问题时，通过多次观察发现，程序死的位置总体上会停在两个位置，并不是同一个位置。一个是 TIM15函数的入口；另一个是进入中断函数后的一个赋值语句。
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文档说明：由于 STM32 有丰富的产品线，它可以适应于各种各样的应用。也正是为了各种各样的应用和成本的考虑，ST MCU 的产品需要各种外设配置，比如，FLASH、RAM 、各种外设、SMPS、 等等，可以供客户根据自己的实际项目的需求，灵活地进行选择。由于这些不同的配置存在，如果在应用软件中，不正确的配置差异，可能造成不同的问题，如：中断不能产生、DMA 不能进入、有的甚至导致进入 hardfault。
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文档说明：我们在做基于 STM32芯片开发LWIP功功能时，往往会用到PING命令做基本的功能性验证测试，这里就聊聊相关应用话题。
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文档说明：STM32H7系列中使用多个ADC时，存在ADC时钟不同步的风险，这可能导致一个ADC模块干扰其他ADC模块的转换过程。当ADC1和ADC2以双模（dual mode）工作时，这种情况不会发生，但如果同时使用了ADC3，则3个ADC之间可能会产生干扰。
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文档说明：在伺服应用中，客户使用 DFSDM 需要搭配 TIM1 输出做过电流保护同时做周期封波，如果只用 DFSDM 模块，我们只能使用模拟看门狗的 break 信号做其中一种，要么用于过电流保护（OC：Over Current），要么只做周期封波（CBC：Cycle-by-Cycle），而同时完成则需要加入其他外设。本文将就针对这个应用做介绍，硬件测试板为 Nucleo-H723ZG。
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文档说明：某客户使用 STM32G431 的双 ADC 注入组同步采样，两个 ADC 各采集两个注入组通道，在选择独立模式 independent mode 时是 ok 的，但是配置为仅注入组同步模式 Dual injected simultaneous mode only 后，只有 ADC1(主)会触发采样，ADC2(从)不会触发，客户想了解背后的原因会是什么。
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文档说明：有客户使用 STM32G4 系列芯片开发产品，用到其中一个 ADC 模块的多个通道，他希望使用 TIMER 来定时触发这几个通道的转换。不过他有两点疑惑。第一，他期望定时器触发这几个通道是每触发一次则只转换一个通道，这样依次触发转换，而不是触发一次就把几个通道都转换完结。他不知这样是否可行？第二，既然是 TIMER 每触发一次就转换一次，如果说某个通道正在转换时来了触发，这个触发事件是否会丢失？是否会导致最终转换的数据混乱。
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文档说明：STM32 在内部都带有一个温度传感器，STM32U5 也不例外。这个位于晶圆上的温度 传感器虽然不太适合用来测量外部环境的温度，但是用于监控一下晶圆上的温度也是挺好的，可以防止芯片过温运行。
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文档说明：客户使用 ADC 进行序列转换，配置完成后，不调用 Cube 库函数而使用寄存器操作进行ADC 转换，发现无法启动 ADC 转换，且无任何报错。如果只使用一个通道转换 ADC，则可以正常启动 ADC 转换。
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文档说明：当前的数字电源设计中，ADC 与定时器是最重要的两个外设，算法基于ADC 的采样结果来计算更新PWM输出，以实现环路控制。一般情况下使用定时器的复位/周期事件或是某个比较事件来触发ADC 转换，然后在ADC 转换完成中断中执行环路算法，让ADC 的转换频率、算法执行频率与PWM 频率保持一致。但是某些情况下ADC 的转换频率或是环路计算频率跟不上PWM 的频率，需要对ADC 的触发进行分频，实现每N 个PWM周期触发一次ADC 转换。本文基于STM32G474 介绍在高精度定时器与高级控制定时器中如何实现
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文档说明：STM32F334 系列 MCU 中包含了 2 个 DAC 模块，总共 3 路 DAC 输出，且 DAC1-CH2 和DAC2-CH1 的通路上包含了一个 Switch 开关，可以控制 DAC 是否输出到外部管脚。客户在Switch 开关禁能的情况下将原本的输出管脚做 GPIO 使用，发现无法控制其输出电平。
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文档说明：在客户使用 STM32H723 以及 STM32H743 的 16-bit 的 ADC 过程中，反馈如果使用 HAL库，ADC 可以正常采样，运行正常，但如果使用 LL 库生成的代码则 ADC 采样结果异常。针对这个问题，在 CubeMx V6.12 版本下测试，的确发现了客户描述的问题，因此就这个 LL 库的 Bug进行测试说明，使用硬件板 Nucleo-H743ZI 测试。
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文档说明：在设计之前，强烈建议客户除了阅读参考手册，数据手册等资料外，阅读芯片勘误表也是极为重要的，这样可以规避芯片本身已知的一些局限。
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文档说明：理论上当VDD上电时STM32内部的电源监测电路会自动将VBAT域切换到VDD不会产生消耗才对，但是实际测试情况为什么电流消耗反而更高呢 ?
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文档说明：STM32系列MCU中，很多系列集成了硬件过采样单元，通过过采样可以实现对数据的平均 滤波，改善数据的信噪比从而提升采样精度，本文对硬件过采样单元的功能进行介绍，并给出一个实际的应用案例。
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文档说明：在STM32 MCU 中，ADC 有多种启动触发方式，本文对各种触发源的原理进行介绍，方便大家以后如何选择合适的触发源。
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文档说明：有STM32G4开发者想使用通用TIMER在一个周期内实现对ADC的两次触发，并期望触发时间点可以调整，咨询是否有合适的方案推荐或分享。
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文档说明： 随着AI技术的发展，对服务器的算力要求越来越高，对应供电系统的功率也越来越大，服务器电源单个功率模块的功率都开始由2~3KW向5.5KW和8.5KW发展，这也导致了功率拓扑的变化，之前DC/DC部分一般都是半桥或是全桥LLC+SR，到5.5KW之后客户都开始采用三相LLC+SR，本文介绍如何基于STM32G474产生适合三相LLC+SR控制的PWM方案。
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文档说明：客户反馈使用 NUCLEO_STM32U575 进行评估时，发现板子烧录完程序后，能看到指示程序运行的 LED 灯正常点亮，但是程序跑不起来。仔细观察 LED 指示灯，并不是常亮而是出现周期性的闪烁。擦除固件后，再次测量，发现 MCU 在空片状态下，还是周期性的复位。客户将板子寄到 ST 分析。
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文档说明：高精度定时器在实际的应用中存在零占空比和满占空比连续切换的情况，在原有的 PWM 发波方式上，采样 up-down count 模式的话要实现这种连续切换会存在一些问题，本文将分析相关问题，并给出更加合适的解决方案。
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文档说明：FPC TCM 控制模式在降低开关损耗，提升系统效率方面优势明显，但是控制方式相对复杂，本文基于 TCM 工作原理，利用 STM32G474 的片上资源设计了一种可用于 TCM 控制的方案，可帮助客户快速实现功能。
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文档说明：STM32 G474 中包含了针对数字电源应用的高精度定时器(HRTIMER)外设，作为 HRTIMER V2 版本，其新增了 Triggered-half 功能，目的就是为了简化采样变频控制方式下两相交错并联工作电源的设计。
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文档说明：有客户反馈，使用 STM32F4 的 TIM2 结合 DMA，产生的 PWM 波形不符合预期，但是相同的配置使用在 TIM3 上，得到的 PWM 波形就是符合预期的。其代码和配置都是从 F1 移植过来的，在 F1 上使用 TIM2 是没有问题的，对于 F4 的 TIM2 发生的问题，客户一直没有找到根本原因。
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文档说明：客户使用 STM32G474 的高精度定时器，基于 CubeMX 进行外设配置与代码生成，将某个子定时器的计数方式设置为 retriggerable single shot 方式，发现该子定时器无 PWM 输出，在调试模式下发现该子定时器的计数器一直为 0，即计数器一直没有启动，但如果将计数方式修改为continuous 模式，其他保持不变，定时器工作正常。
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文档说明：STM32G474所含的高精度定时器(HRTIMER)其实包含了多个定时器，多个定时器之间可以单独工作，也可以进行同步，且高精度定时器还能与片上的其他定时器以及其他芯片进行同步，本文将对高精度定时器的同步功能进行介绍。
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文档说明：STM32G474 中包含了针对数字电源应用的高精度定时器(HRTIMER)，客户在应用该定时器产生 PWM 时，发现 PWM 的输出出现了“丢波”现象，本文对该问题进行分析并给出解决方案。
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文档说明：这个例程是使用 STM32G474 NUCLEO 进行测试的，集合了 DAC， COMP， HRTIM 的功能模块。
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文档说明：STM32 L0 系列作为一款低功耗芯片，具有丰富的外设和高温下保持极低功耗的特性，广泛应用于各种节能设备上和消费类电子产品中。
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文档说明：PCROP 全称为Proprietary code read out protection（专用代码保护），它提供了一种新的代码保护机制，在PCROP 区域的内容只能为可执行，不能读取或写入。这种机制可以为OEM 厂商提供保护，方便保护自己IP 的代码。本文主要记录在使用PCROP 上遇Hardfault 问题。
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文档说明：本文将介绍在 STM32G474 中如何应用高精度定时器实现零和满占空比波形的输出。
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文档说明：客户在 STM32U575 的研发过程中发现了一个奇怪的问题，无法通过 LPTIM3 将 MCU 从 STOP2 模式唤醒。
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文档说明：本文介绍了如何使用 STM32 MCU 定时器来实现 Up-Down 计数模式下的交错 PWM发波技术。通过采用 Up-Down 计数方式，定时器能够生成对称且稳定的 PWM 波形，配合多通道交错输出，实现多相信号的时间错开，显著降低电流纹波和开关损耗，提升系统的电磁兼容性和控制精度。
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文档说明：客户需要使用 MCU 输出正弦波，但受限于 MCU DAC 数量不足，建议尝试使用 PWM加滤波方式产生正弦波。同时要求正弦波与固定电平交替输出。因此可用一个 TIM 输出PWM，同时用另一个 TIM 来定时切换输出正弦波或固定电平。使用 TIM 输出 PWM 产生正弦波形时，需要结合 GPDMA 来实现。在 STM32U5 系列中，GPDMA 共有 16 个独立通道，其中 12-15 通道还具有 2D addressing/ repeat 功能。因此也可以使用一个 TIM 加 GPDMA 的一个2D 通
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文档说明：客户需要 MCU 输出一组变频的 PWM 波形来控制外围器件，并且不同频率脉冲的个数也不同。STM32U5 芯片拥有 TIM1/TIM8 高级定时器，还有通用定时器 TIM2/TIM3/TIM4/TIM5 以及 TIM15/TIM16/TIM17。TIM 模块中，可通过修改 ARR 寄存器的值来修改 PWM 的频率。如果使用 TIM1/TIM8 或者 TIM15/TIM16/TIM17，则可以通过修改 RCR 与 CCR 寄存器，来控制脉冲个数及占空比。由于要同时修改多个 TIM 寄存器，需要使用 TIM
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文档说明：STM32G4由于其出色的外设以及中高性能的内核，得到了越来越多的客户认可，成功地应用到了工业、电机控制、数字电源等领域。在开发过程中，如何提升STM32G4的运行及计算性能成为越来越多工程师们开发过程中遇到的问题。本文结合文档以及实际测试提出来一些改进措施。
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文档说明：客户反馈在STM32H5中通过代码读取UID时，会触发Hardfault.我手动通过STM32CubeMx生成一个基于STM32H563的测试工程。
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文档说明：客户反馈在STM32U575上使用standby模式时，无法使用WKUP 管脚唤醒，检查客户配置后，发现是唤醒管脚配置错误导致，修改为正确配置后能正常唤醒CPU。Cortex-M CPU进入低功耗可使用WFI/WFE指令，通过中断/事件唤醒。在设计低功耗功能时，通常使用WFI进低功耗加中断唤醒方式，而较少使用WFE进低功耗由事件唤醒的方式。本文将介绍WFE进低功耗由事件唤醒的方式。
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文档说明：客户在双核 STM32H7上使用CM7执行ADC DMA操作时发现有时会引发溢出，通过禁用CM4可以规避此问题。
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文档说明：用户使用的 MCU 型号是 STM32H750VB。 在客户的代码中有多个条件语句，在条件里面的变量数值没有变化的情况下执行了条件里面的逻辑。即变量 A 在明明没有变化且条件不满足的情况下, 程序运行时偏偏执行了条件内部的代码. 很奇怪的现象。一时很难判断是编译器的问题还是芯片问题。
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文档说明：关于 DWT(Data watchpoint and trace unit)，相信有很多工程师都知道，其可用于 us级别的延时。今天想和大家分享的是，通过 DWT 检测特定内存变量或函数，当其被修改或被调用时，可以触发中断，通过这样的方式，实现一些特殊的调试手段。
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文档说明：客户在 Nucleo-U575ZI 开发板上使用 TrustZone 架构，测试 LPBAM 功能。首先使能了 TrustZone 架构，然后将 LPGPIO 映射到了非安全区，并且配置了 DMA 链表功能，使用 LPTimer 作为触发，自动地修改 LPGPIO 的寄器，从而达到在低功耗模式下，GPIO自动切换的功能。但遇到了 LPDMA 的配置问题，并且程序无法跳转到 Non-Secure 工程。
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文档说明：客户在使用 STM32H7 的时候，想要使用 DWT 计数来测量代码执行时间，评估执行效率。客户发现在重新上电或 reset 后，无法启用 DWT 进行计数。
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文档说明：客户在使用 STM32G474 时，希望使用 FPU 进行浮点运算，并优化其性能。本文 从 STM32G474 系统的角度、ARM DSP Lib、编译选项的影响等几个方面探讨如何提升整体性能，并介绍如何使用 KEIL 工具进行测量。
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文档说明：本篇内容主要涉及内核 MPU 配置方面的东西，重点针对客户的疑问做了些解答，对 MPU 配置中的子区概念做了较为详细的解读，以供参考。
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文档说明：STM32 G0系列MCU自带时钟丢失功能，即CSS功能，能自动检测HSE和LSE是否丢 失。本文对CSS功能进行简单介绍，并对客户在应用LSECSS功能的过程中发现的问题进分析，并给出解决方法。
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文档说明：客户在外部使用了 3 个相同的外设，使用 SPI 模式进行通讯，调试发现最后一个初始化过的外设总是工作不正常，检查发现对最后这个外设的初始化配置没有生效，造成工作不正常。经过调试发现客户在使能 Cache 后，没有进行任何操作，没有配置 MPU，也没有对cache 进行冲刷。造成最后一个设备初始化的配置一直没有生效。
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文档说明：使用 STM32H523RET6 应用中配置了两个 IO 口，PC9 为输出模式，内部下拉；PB14 为输入模式，内部上拉。在程序中将 PC9 引脚输出高电平，结果观察到 PB14 的电平被拉低。
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文档说明：使用 STM32H563 的 data flash(high-cycle data flash)，在还没有写入任何数据之前去读取 data flash, 会触发 hardfault 异常。
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文档说明：客户的终端客户反馈产品会有偶发性的功能异常。问题比较难以复现。经过调查，在 BOOT 程序跳转到 APP1 程序中时相对比较容易复现问题。查看客户代码，发现客户在 BOOT 程序中会对 EXTI 进行初始化，跳转到 APP 程序后，客户工程师在 APP 中再次对 EXTI 初始化。
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文档说明：对于大于 32kbytes 的 SRAM，它的每 32kbytes 空间对应一个 SRAM 状态机，对于SRAM 独立空间但没有超过 32kbytes 的空间，比如 SRAM2，CCM SRAM，都对应各自的一个 SRAM 状态机。正是由于这个原因，在 workaround 中需要对每个空间进行一次状态机的恢复操作。以确保每个 SRAM 状态机都能正常工作。
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文档说明：客户想要使用STM32L031 产生两个特定的PWM 波，这两个波形频率相同，占空比相同，但相位不同。经过验证，使用定时器的输出比较模式可以产生这种带相移PWM波形。 下面以STM32L031 的TIM2 为例来介绍使用产生相移信号的方法。
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文档说明：客户在使用 STM32G071RB 的 LPUART 单线半双工模式开发相关的应用时，进行连 续接收发送数据时，客户在检测到 RXNE 位时，认为接收完成，立即进行发送，发现 stop位（波形不完整）与 start 位发生了重叠。
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文档说明：某客户测试 STM32H753xi 板子上的 ECC 功能，用于监控 AXI-SRAM 区域，但不是很明白 RAMECC FAR 寄存器在 RM0433 中的描述， “Bits 31:0 FADD[31:0]: ECC error failing address”。比如在 AXI-SRAM 中，如果客户示例显示的是 FAR = 0x2004，但是这个地址值 0x2004 并不在 AXI-SRAM 范围之内，客户该如何理解 FAR 寄存器？希望能够有详尽的描述，这个 FAR 寄存器的偏移地址是 Word 地
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文档说明：客户在使用Cordic 进行运算时候，对Cordic 打断CPU 的时间存有疑问，认为时间不是按照芯片手册中所描述的时钟周期，本文针对Cordic 时间测试用于澄清计算周期，同时可作为客户评估使用，本文以STM32G431 作为示例。
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文档说明：某客户发现修改代码后，STM32U59 SPI DMA 发送未产生传输完成中断,但修改的代码跟SPI 以及DMA 毫无关联。
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文档说明：客户反馈在运行STM32C071固件库Applications/USBX/Ux_Device_HID_Standalone例程时，反馈上位机不能向MCU通过EP OUT1发送数据，每当发数据就STALL。设备描述符正常，端口也是正常状态，MCU可以通过EP IN数据给上位机，如果不添加EP OUT1，通过EP OUT0发数据也不会STALL。
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文档说明：客户反馈在STM32H563上使用RTX5 RTOS时，无法使用LSE，否则上电启动时会死机。LSE本身与RTOS并不冲突，但为了解决客户问题，需要在H563 Nucleo板上测试一下RTX5 RTOS。
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文档说明：客户反馈要在 STM32U5A9上使用Zephyr RTOS，在测试sample/basic/threads例程时，系统无法启动，也没有任何log信息。解决此问题最好方法是调试代码，查看系统运行状态以及调用栈，找到卡死的位置进行分析处理。
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文档说明：在 STM32H573/STM32H533 中，iROT 已经集成到芯片内部，叫做 STiROT, 而 uROT 则仍然放在片内 FLASH，ST 官方叫 OEMuROT, 它是基于开源项目 MCU Boot 来做的。
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文档说明：STM32H5 的 STiROT 让客户不用自己开发 bootloader 来实现安全启动与安全固件更新，用户只需要将精力集中在应用程序上，这给用户实现 Security 需求带来了方便。对于用户应用，STM32Cube 也提供了基于 STiROT 的例程和烧录脚本，能够进一步加速 Security 需求的开发。STM32Cube 有两个典型的用户应用例程，一个是 STiROT_Appli，另外一个是STiROT_Appli_TrustZone。使用 STiROT_Appli 具有丰富的文档支持，而有些用
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文档说明：在嵌入式开发中，经常有需要调用第三方库的需求，甚至需要制作自己的静态库。那么如何基于 STM32CubeIDE 来实现呢？本 LAT 以 STM32G070 的 Nucelo 开发板为例，介绍如何创建一个静态库以及实现调用它的过程。
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文档说明：在使用 MC SDK 产生基于 STM32H745 工程的过程中可能会遇到一些问题，这边对这些问题做些简要说明，并探讨相关的解决方法。测试用板为 Nucleo-H745ZI。
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文档说明：通过本文，希望用户在 STM32H5 正式文档的基础进一步了解, OBK 的用处， OBK 与 OBK 文件的差异，OBK 的生成工具，OBK 的烧录方法，适合 STM32H5 的用户在实践中 进行参考
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文档说明：在 STM32CubeIDE 中进入 Debug 模式来开发 STM32，是非常重要的调试手段，相对于单核来说，双核的 Debug 配置项就会多一些注意事项，这里给出一些关键的配置说明，确保用户顺利进入双核的调试模式。
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文档说明：当前 STM32G4 系列以及 STM32H723 中虽然有专门计算三角函数的硬件 CORDIC，但目前是定点的 CORDIC 硬件，很多实际应用，比如电机控制，数字电源，客户整个软件代码是基于浮点的运算，因此有必要对如何利用 CORDIC 计算浮点的三角函数(本文计算正弦和余弦)，以及计算时间的评估做下说明文档，给客户一定的参考示例，本文使用 STM32G474 为例来进行。
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文档说明：客户使用 STM32G071 芯片从 standby 模式下唤醒，想要 SRAM 的数据在退出 standby模式后得以保持。根据手册的描述，配置了相应的比特位，但是发现数据仍然保持不了。
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文档说明：有些时候在我们的应用过程中要求变量有连续性，或者现场保留，例如Bootloader 跳转，某种原因的复位过程中我们有些关键变量不能被初始化，在不同的编译环境下有不同的设置，本文就这个操作做总结，分别介绍使用 Keil，IAR 和 CubeIDE 的操作方法，本文中所用芯片为STM32G431RBT6。
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文档说明：在前面一篇文章中，介绍了如何使用 CubeMX 来建立一个简单的 TCPEchoserver 工程。但是在新建 CubeMX 项目时，是通过直接选择 ST 的开发板的方式实现的。对于大多数实际的开发场景，可能并不是在 ST 的开发板上进行，所以在这篇文章中，我将介绍如何从零开始建立一个以太网工程。
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文档说明：STM32H7 双核单片机内部集成了CM7 和CM4 这两个内核，在目前官方提供的例程中，大都是使用CM7 作为Master 初始化系统时钟，然后通过释放硬件信号量HSEM 唤醒CM4，那么是否可以将CM7 与CM4 的角色互换，让CM4 作为Master 去初始化系统时钟呢？
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文档说明：在实际项目中，经常有这样的需求，希望把变量、函数，甚至是文件，存放到指定的内存上，那么在STM32CubeIDE中应该如何实现呢？
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文档说明：在实际项目中，经常有这样的需求，希望把变量、函数，甚至是文件，存放到指定的内存上，那么在STM32CubeIDE中应该如何实现呢？
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文档说明：在新版的 MDK Keil µvision 例如 V5.42 中，你如果查看编译器版本信息，你可以看到所支持的编译器为 V6.23，也就是 AC6。但是在很多之前已经发布的 STM32 系列中，例如 STM32H7 的 STM32Cube 软件包例程中，还存在使用 AC5 的 MDK-ARM 例程。因为 AC5 和 AC6 并不兼容，因此相应的工程如果直接使用新的 MDK Keil 打开，则不能编译通过。
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文档说明：有客户由于某些原因要求使用命令行来生成 DA 证书链，而使用 STM32TrustedPackageCreator 是不行的，它是一个 GUI 的工具。仔细查看其安装目录下的对应的命令行工具 STM32TrustedPackageCreator_CLI，查看其对应帮助文档UM2238 的第 4.4.5 节，提到可使用一个叫 PSA_ADAC 的工具，生成对应证书。
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文档说明：在阅读 UM1718 文档的时候，发现 CubeMX 有个比较好的功能，可用“.extSettings”文件配置生成代码的工程文件结构。只需要要配置“.extSettings”文件一次，后续不管使用哪个IDE（只要是 CubeMX 支持的），都不需要再手动配置文件结构或包含头文件路径了，并且可以保持对各个 IDE（只包括 CubeMX 支持的）配置的一致性，减少工作量。也有客户询问怎么添加工程文件的问题，考虑到可能有些同学不太了解这个功能，所以本文对这个功能进行介绍。
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文档说明：有人对 STM32 固件库里的回调函数有些好奇甚至纠结，这里简单介绍下。其实从用法及功能上讲他们并没有什么特别的，跟其它函数一样，也是实现特定功能的代码段。一般来讲，所谓回调函数，泛指基于事件触发而被调用执行的函数，简单点说，就是条件满足了就调用的函数，往往会跟函数指针结合起来通过函数指针实现调用。
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文档说明：STM32 MCU 新产品的早期用户有时候会遇见工具链还在完善中的情形，例如，一部分STM32 工具已经支持该产品，而另外一部分 STM32 工具还在更新中。具体到 Keil 用户，用户有可能可以使用 STM32CubeProgrammer 进行下载，但是 Keil 编译器中支持该产品系列的软件 Pack 还需要一些时间才会被更新从而，用户能够使用 Keil 编译器进行编译。甚至调试，但没法直接在 Keil 环境中对新产品进行下载。对此，用户可以选择等待，也可以自行扩展 Keil 的 FLM 来支持该产品
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文档说明：在编译项目时，warning 和 error 同样重要，部分隐蔽的问题可能就和warning 相关。当我们对工程代码和编译器有了更深层次的了解后，可以巧妙的使用和屏蔽 warning，帮我们更好地管理项目。
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文档说明：STM32CubeMX能够很方便的导出CMake工程，CMake工程可以很容易被STM32Cube for Visual Studio Code V3 版本打开，编辑，编译以及调试。但是除了STM32CubeMX生成的文件，还有自己开发的源文件。那么，在没有图形界面提供拖拉拽的文件操作方式的情况下，如何进行CMake源代码添加的操作呢？
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文档说明：
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文档说明：FatFS 最初为小系统设计，特别适合 MCU 的应用场景，是 STM32 应用中的常用的一个文件系统。一般情况下，直接使用 FatFS 应用接口format,create, open, read, write, close 等配合默认参数进行应用开发。但是，一些文件系统相关的问题，例如，如何优化嵌入式系统使得所使用的空间为最小，开发人员就需要了解一些 FatFS 的基础知识。本文就是为这部分需求而写。
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文档说明：有人使用STM32H743芯片开发产品，用到片内ADC。他发现当使用DMA做ADC结果的传输时总是失败，具体就是根本看不到结果的搬运。但如果使用查询方式来获取ADC结果则是正常的。
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文档说明：STM32H755双核芯片在第一次烧录成功后，再次烧录失败，STlink无法连接 STM32CubeProgrammer，为什么?
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文档说明：某客户在使用 STM32L051K8U6 的时候，想测试 LSE CSS 功能，结果发现，无论怎么配置 RTC,RCC 的相关寄存器，LSE CSS 中断始终未能触发，而且 RCC CSR 寄存器的 CSSLSED标志未置位。
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文档说明：在使用 MC SDK 产生基于 STM32H745 工程的过程中可能会遇到一些问题，这边对这些问题做些简要说明，并探讨相关的解决方法。测试用板为 Nucleo-H745ZI。
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文档说明：本文通过对除 0 操作的报错机制做细致说明，可以看到整型除 0 可以有Hardfault 的中断产生，而浮点的除 0 只能通过标志位判别，实际使用过程中尽量避免这种错误的操作。
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文档说明：在伺服变频器应用中，会用到 Singma-Delta ADC 进行采样，这时候如果客户使用到了STM32 自带的 DFSDM（Digital filter for sigma delta modulators）模块进行滤波，后面会与PWM 输出相关起来，这样有 Break 的封波需求，本文就这个功能以及注意事项做说明，使用STM32H723 芯片做测试验证。
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文档说明：在 STM32 的应用中，SPI 算是用的比较多的外设了，也是单片机最常见外设之一。客户说它执行了关闭 SPI 的代码，竟然会导致 Flash 中的 WRPERR 标志置位，致使应用碰到一些问题。这就奇怪了，SPI 和内部 Flash 看起来是风马牛不相及的事情，为什么会发生这种事呢？一起来看看吧。
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文档说明：客户项目中使用的 MCU 型号是 STM32G0B1, 他们反馈在代码中尝试擦除并编程 FLASH时, 发现 FLASH 的状态寄存器显示编程错误(如图 1 所示). 问题是当前代码还没有开始擦除和编程, 怎么就有了编程错误标志了呢 ? 如果不将此错误标志清除, 后续的编程操作无法继续.客户对于每次想要操作 FLASH 之前这个清除动作既感觉多余也感觉别扭, 且还不得不做, 且做了也不知对整个产品的稳定性会有什么样的影响 ?
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文档说明：STM32 G0 系列产品具有丰富的外设和强大的处理性能以及良好的低功耗特性，被广泛用于各类工业产品中，包括一些需要低功耗需求的应用。
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文档说明：在对某些不容易复现的问题进行代码调时，需要观察内部时钟的情况，但往往代码之前并没有使能 MCO 功能，在这种情况下就可以使用寄存器直接配置来输出内部时钟到GPIO 脚位上进行观察和测试。下面的例子就是在调试 STM32G474 很难复现的一个问题，调试暂停时，通过 PC 端调试工具直接更改寄存器配置来使能 MCO 功能输出 SYSCLK 到 GPIO 口的方法。
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文档说明：随着用户的应用越来越复杂以及 GUI 等需要大存储空间的需求越来越多，很多时候我们需要将代码或数据放在外扩的 Flash 存储空间。但是这样存在一个外部 Flash 烧写的问题，尤其是在应用调试时，需要将代码或数据烧录到外部 Flash。如果调试工具不能够一键烧录，势必会给调试带来诸多的麻烦。本文以 STM32H750 芯片为例，介绍通过 KEIL制作 QSPI 接口的外部 Flash 下载算法的方法。
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文档说明：当使用一个新的开发板做为基板，使用现有软硬件资源，实现对 MEMS sensors 的评估或工程演示时，往往需要快速地得到直观的评估效果。Unicleo-GUI 是针对运动 MEMS 和环境传感器扩展软件的 GUI，主要功能是演示 MEMS 传感器和算法。LSM6DSO 是一款具有 3D 数字加速计和 3D 数字陀螺仪的 MEMS Sensor。本文针对 NUCLEO-G474RE 平台搭载 LSM6DSO 实现快速效果评估演示的过程进行阐述。
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文档说明：客户在使用 STM32G070 的时候，KEIL MDK 为编译工具，当编译优化选项设置为Level0 的时候，程序会出现 Hard Fault 异常，而当编译优化选项设置为 Level1 的时候，则程序运行正常。表面上看，这似乎是 KEIL MDK 的问题，通过分析，导致这个问题的本质原因是内存地址没有对齐引起的，下面章节将详细分析该问题的来龙去脉以及解决方法。
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文档说明：在重新编程烧录了STM32H7目标芯片后，我就无法连接到该设备。选择 “Connect under reset”连接也没有帮助。为什么 ?
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文档说明：一般情况下，IDE 工具都自带了芯片内部 flash 的烧写算法。而实际项目中往往会有外扩 flash 的需求，在调试或下载程序时，烧写外部flash 则需要额外的 flashloader 程序支持。本文简要介绍如何在 IAR 工具中制作 flashloader 来烧写外部 flash 的原理及实现。
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文档说明：本文以 IAR 调试器为例，简单介绍一下按键点灯TrustZone程序的下载与调试。
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文档说明： 本文意在介绍如何使用STM32CubeMonitor监控TSC【Touch Sensing Controller】参数。在介绍使用STM32CubeMonitor之前，会简单回顾一下STM32 TSC的工作原理以及影响STM32 TSC的主要因素。方便大家进一步了解参数的意义。更多关于TSC的知识可以参考相关的文档。
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文档说明：STM32N6项目中，用户代码可能会比较大，此时仅用内部SRAM并不能满足用代码运行需求。那么，将代码放置到PSRAM上运行也是个不错的选择。
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文档说明：从STM32F0 部分型号开始，比如STM32F04x 和STM32F09x，STM32 越来越多的 型号具有了空片检测（Empty Check）功能。以前，STM32 的启动由BOOT0 和BOOT1来决定，在引入了空片检测功能之后，则在BOOT0=0 的情况下，还需要分两种情况：一是内部已经存在代码，则从用户存储区启动；二是如果是空片，则从系统存储区启动，执行内部Bootloader。它带来什么好处呢？客户如果是空片上板，无需对BOOT0 引脚进行跳线，就可以直接使用内部Bootloader 进行串口
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文档说明：越来越多的客户在使用STM32CubeIDE 作为集成开发工具。STM32CubeIDE 在编译代码的时候，用到了链接脚本。通常情况下，STM32CubeIDE 会自动生成默认的链接脚本。但是有些情况下，例如，用户程序需要定义一些特别的段来放置代码或者数据的时候，我们就需要修改链接脚本文件。 最近有客户在修改链接脚本后，编译没有出现问题。但是编译之后生成的BIN 文件很大，导致无法烧录到Flash 中。结合这个问题，本文详细分析一下它的原因以及解决办法。
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文档说明：本文详细说明如何结合 CubeMx 与 MC Workbench 生成 workbench 中所未包含芯片的控制程序，客户通过该说明可以使用全系列 STM32 产品用于电机的 FOC 控制，为客户带来便利。
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文档说明：客户的 UI 应用使用了横屏，但在某个场景中需要使用竖屏显示，因此客户想通过逆时针 90 度旋转图形，即将 framebuffer 部分内容进行旋转后显示。目前客户使用软件来进行旋转，但效率较低，希望借助 DMA 来完成旋转操作。
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文档说明：对于嵌入式设备人机界面的升级，ST提供了 STM32CubeMX+XCube-TouchGFX 平台化的开发方案，供用户快速开发出智能手机效果的 GUI 产品。
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文档说明：对于使用LTDC 来开发图形应用的案例，客户经常有以下问题：STM32 MCU 的 LTDC 最大支持的屏幕分辨率是多少？STM32F4 或者F7 能支持1280×720 的屏幕分辨率，达到60Hz 的刷新率吗？SDRAM 的位宽如何选取性价比最高，是选择16 位还是32位? 如何判断当前的设计应用产生了SDRAM 带宽不足问题？针对这些问题，本文档从问题产生的原理、LTDC 控制器的组成出发，介绍了STM32 GUI LTDC 最大像素时钟评估的方法，通过最大像素时钟间接可以判断支持的最大屏幕分辨率。
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文档说明：本文涉及TouchGFX 提供的内置功能图片压缩，介绍 TouchGFX 支持的图片压缩功能，并结合客户使用 TouchGFX图形压缩功能出现图片显示丢失的问题进行分析。
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文档说明：根据我们的经验，在使用 STM32GUI 开发平台做 GUI 开发过程中, 经常会遇到一些问题, 如 LCD 无法显示、显示闪烁、花屏等问题。如果有一个比较方便易用的帧缓存分析工具，就可以很好地帮助 GUI 开发工程师快速定位问题。 我们在之前分享给大家的《LAT1093 STM32GUI_使用 STLINK+stm32gui-pydfb 工具来实时查看图形缓存的图片_v1.0》中介绍了一种使用命令行来查看帧缓存的工具。如果对于命令行比较熟悉，可以基于命令行来读取。帧缓存考虑到更多工程师对于 python
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文档说明：在图形应用中使用低功耗，一般分为两种场景，一种是在关闭屏幕时，MCU 进入STOP 模式，能极大的降低MCU 功耗；另一种是在屏幕亮着的状态，MCU 进入SLEEP 模式，也能降低MCU 功耗。而在STM32L4+芯片上，LPSLEEP 模式相比SLEEP 模式功耗更低，本文将在STM32L4R9 芯片上，结合TouchGFX 和LPSLEEP 来介绍如何在亮屏状态下实现MCU 低功耗。
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文档说明： 在STM32N6570-DK开发板的开机视频中，有一个流畅炫酷的滚轮式菜单选择界面，通过选择不同的图标，可以实现界面的切换。这里将这个功能设计成了一个容器，本LAT的附件提供了一个菜单选择界面的容器MenuContainer.tpkg和所需的字体、动画的图片，可以很方便的导入其他工程，并根据自己需要替换图片和文字，实现流畅炫酷菜单选择界面的快速开发。
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文档说明：从2013 年第一款侧重于GUI 应用的STM32F429x【内嵌Chrom-ART 图形加速和LTDC 控制器】开始，ST 就提供了STM32MCU + X-Cube-TouchGFX 一站式GUI 开发平台，越来越多的客户使用STM32 + TouchGFX 开发智能手表/智能家居控制面板等嵌入式设备。
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文档说明：TouchGFX 是专用于 STM32 的图形界面设计软件，可用来低成本开发优秀的图形界面，TouchGFX 现已变的越来越流行。为了帮助客户更加深入地理解和使用TouchGFX ，本文介绍了 TouchGFX Designer 中的 Mixin 功能，从基础示例 Button Example 出发，为文本框控件添加 ClickListener (Mixin 功能中的一项)，并对源代码进行简单剖析。期望能帮助客户更深入地理解 STM32 TouchGFX 的相关功能。
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文档说明：TouchGFX 是专用于 STM32 的图形界面设计软件，可基于低成本开发优秀的图形界面，而且它已变的越来越流行。为了帮助客户更加深入地理解和使用TouchGFX ，本文针对TouchGFX 屏幕切换的实现方式进行了介绍。通过简析基本例程“Transition Example”的源码，剖析其中切屏实现的流程；并简介了如何使用 TouchGFX Designer 快捷地修改屏幕切换模式，希望能帮助客户更好地使用 TouchGFX 切屏特色与功能。
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文档说明：本文档提供了如何从较旧版本的 TouchGFX 升级到较新版本的教程，总结可能发生的常见问题及其各自的解决方案。本文档可能并不详尽，可能在将来进行更新，但旨在解决用户在版本更新时遇到的大多数问题，以确保顺利过渡到最新版本的TouchGFX，从而享受最新版本的 TouchGFX 功能。
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文档说明：通常情况下，MCU 是资源比较受限的处理器。对于STM32G0 系列的MCU 而言， RAM 和Flash 都比较小，比如STM32G070RBT6，这颗MCU 主频最高64MHz，Flash Size 为128K Bytes，SRAM 也只有36K Bytes，实现普通的应用，这些资源是足够的。如果客户的应用需要支持图形界面，使用TouchGFX 图形框架绘制相对复杂的界面的时候，就会存在资源不够的现象。本文记录了 一种折中的方案，使用这种方案，解决了客户使用TouchGFX 进行图形界面的时候出现资源
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文档说明：STM32H7 系列 MCU 的 Flash，SRAM 和 CACHE 都支持 ECC 的功能。在本文中，主要介绍 SRAM ECC 这部分功能以及应用中的注意事项。
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文档说明：本文档介绍了STM32 SRAM 奇偶校验功能以及如何使用这一功能。
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文档说明：大家都知道 ST 的 ClassB 功能安全软件设计包是免费的，也有众多客户基于 STM32CubeIDE 免费的 IDE 进行开发，本文档将展示如何轻松的实现 ClassB 在 STM32CubeIDE 上的移植。
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文档说明：本文将详细说明应用代码与功能安全代码分区的实现要点以及调试方法，供有此需求的用户作为参考。
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文档说明：随着功能安全的应用日益广泛，客户在集成ST公司ClassB 4.0库的过程遇到了诸多问题。本文总结了客户在集成过程中常见问题以及解决方案，供大家参考。
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文档说明：LPBAM 全称为low-power background autonomous mode，系统时钟可以在进入低功耗模式之后打开和关闭，可以触发DMA 请求，其可以在stop0，stop1，stop2 模式下使用。在stop 模式下除了LSI 和LSE 以外其他时钟都会关闭，但MSIK 和HSI16 可以被临时使能，以支持DMA 传输，这就是LPBAM 的特点。 另外，LPBAM 需要DMA 来进行配合，U5 系列的DMA 有Linked List 功能，也就是说DMA 可以完成链表设计好的任务。在初始
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文档说明：客户在开发 STM32U5 SBSFU 过程中，原本 APP_NS 使用了整个 SRAM3 的 512K 大小的内存，但后来由于需求变更，要将 SRAM3 中前 32K 的内存分给 APP_S 用。客户调整代码后，发现触发了SecureFault 中断。尝试查找问题所在，但一直没找到。本文将基于此问题背景，向读取呈现如何调试并定位一个 trustzone 相关问题的过程，以增加读者的调试经验。
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文档说明：本文的主要内容将围绕在如何添加客户自定义的服务而展开.
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文档说明：本文档通过一个动手实验, 详细演示了如何在 STM32H573 上实现一个 STiROT 的功能， 旨在针对那些 OEM 想使用 STM32H573 芯片内置的 STiROT 功能而又不知如何开始的开发者。
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文档说明：STM32H5 是 ST 2023 年新推出的产品系列, 与以往 MCU 不同的是, STM32H5 推出新的product state 功能特性以替代以往的 RDP 功能。
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文档说明：本文是接着之前文档《STM32H5 DA 之初体验(带 TrustZone)》的后续之作。
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文档说明：本文档通过一个动手实验, 详细演示了如何在 STM32H563 上运行一个 OEMiROT 的功能. 旨在针对那些 OEM 想自己实现一个基于 STM32H563 上的 iROT 功能而又不知如何开始的开发者.
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文档说明：本文是上文 《STM32H5 DA 之初体验(带 TrustZone)》的后续之作。倘若你还没有阅读此文，那么建议你先阅读下，然后再回过头来阅读本文。
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文档说明：客户使用 STM32G070RBT6 给海外用户开发产品，由于当地新需求，产品需要增加安全启动的功能。 但是由于 X-Cube-SBSFU 包提供的示例中，只有基于STM32G071 的示例。客户因此询问该怎么移植。本文将讲解这个移植过程。
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文档说明：客户使用 STM32U5 进行开发，并使能了 TrustZone 架构，程序需要从 bootloader 跳转到app。在之前版本都是正常跳转的，某一天 IAR 从 9.20 升级到 9.30 后，程序跳转失败,并且会导致 hardfault，想知道为什么会失败。
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文档说明：客户使用的是STM32H753，使用ST 官方的SBSFU V2.3 做安全启动，反馈在从 SBSFU 跳转到用户程序APP 的过程中小概率会卡住。。后来发现客户使用的是 H753 Y 版本，且运行在480MHz，但是Y 版本的H753 当前早已停产，市场上的都是市场残留，且Y 版本的H753 最高主频为400MHz，也就是说客户当前的MCU 是处于超频状态，且最终客户量产时的芯片必然是最新的V 版本。
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文档说明：STM32U5在芯片生命周期管理方面在STM32L5的基础做了进一步的改进，引入了OEM Key机制，使得RDP的级别状态转换能够通过OEM设置的password进行保护，一方面能够防止RDP任意降级，避免设备被远程攻击注入恶意代码后通过RDP降级变砖的风险，另一方面也使得RDP2降级成为可能，给产品后期维护带来更多的灵活性。
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文档说明：使用系统隔离可以有效的降低软件漏洞带来的风险，TrustZone 是系统隔离的一种硬件手段，它将整个系统分为安全世界和非安全世界。本文通过操作非安全侧按键去点亮安全侧的 LED1 和非安全侧的 LED2、LED3, 来帮助大家更好的理解安全侧与非安全侧的资源与外设调用。
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文档说明：客户询问，在Trustzone打开的情况下，如果没有将NonSecure和Secure之间的NSC接口放在一个单独的NSC分区里，而是和Secure分区混在一起会怎么样？
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文档说明：在X-CUBE-SBSFU 使用技巧的第一篇，我们对软件包及其软件架构等进行介绍，让 读者对这个软件包有一个初步认识。
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文档说明：本文将对 SAU/IDAU 配置，Memory 的自身安全属性配置，以及内核访问指令与数据时的安全访问规则加以阐述，希望可以帮助相关开发者更好地理解 V8M TrustZone 的架构以及在 STM32 中的实现，同时，还会列举一些与 memory 的 TrustZone 安全配置相关的常见问题及分析方法，给开发者做参考。
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文档说明：在 STM32 TrustZone 开发调试技巧的前两篇中，我们介绍了内核的SAU/IDAU，地址的安全属性配置，资源的安全属性配置，内核访问资源的安全规则，以及TrustZone 环境下外设使用的常见问题等内容。TrustZone 环境开发中还可能经常遇到的一个问题就是软件触发的故障错误。
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文档说明：客户在使用STM32H743 的DFSDM 模块时，配置有误。于是协助客户按照下面的方 法进行配置并分享之。
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文档说明：DFSDM 全称为Digital filter for sigma delta modulators。顾名思义，其作用主要是对外部ΣΔ调制的数字信号进行滤波。STM32L462xx 系列支持最多4 个外部串行通道，2 个数字滤波器，最大可达到24bit 的ADC 分辨率。并且支持SPI 接口和曼切斯特编码1-wire接口。
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文档说明：本文介绍在使用STM32U5 的HexaSPI(HSPI)总线连接PSRAM 外设时,做PCB 布线 上需要注意的一些技术要求。
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文档说明：为了让客户在原理图设计阶段少走弯路，我这里结合客户评估和设计阶段常遇到的问题，整理了一下 BlueNRG-1/-2 相关设计及注意事项以备客户解惑用。
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文档说明：客户在使用 BlueNRG-LP/LPS 芯片时，增加 OTA 服务后常常反馈说，编译代码区域超空间了，需要帮忙优化一下。后文主要通过下列步骤进行分析和优化 BlueNRG-LP/LPS 的代码空间。
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文档说明：通过本LAT 实现一个从LoRa 节点、LoRa 服务器、终端应用之间的数据或者命令的相互传输的过程。
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