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意法半导体成为首个获准为移动和物联网设备厂商提供eSIM个性化服务的 GSMA认证厂商
发布日期:2018-06-25    

 认证将连接凭证装载与eSIM制造完美整合
 客户现在可以购置已完成个性化工序的IC,从而缩短产品上市时间,精简供货环节
  ST将提供基于经过验证的ST33安全微控制器的高品质eSIM


中国,2018年6月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展,成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

专为预装连接凭证的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和灵活性更高,芯片级封装,永久嵌入,可重新编程,可节省智能手机的内部空间,腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容,同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备,满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网(IoT)设备的需求,包括智能电表、远程传感器或网关等。

在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的认证基础上,意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP),领先于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书。

意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器,已经完成个性化工序,可直接交付给客户生产设施,立即上线装配,无需进一步编程。eSIM可以简化供应链,节省物流开销,缩短上市时间,为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统(OS)厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示:“ST-Rousset(法国)工厂获得SAS-UP认证,提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务,是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动,能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤。”

意法半导体部门副总裁兼安全微控制器部总经理Marie-France Florentin表示:“eSIM是一项重要的技术进步,它可以让我们安全地构建未来的互联世界。GSMA的eSIM制造与个性化认证计划是eSIM成功的关键。现在,ST已经取得eSIMs的制造和出厂前个性化服务的认证,这将会提高整个供应链的效率和安全性,客户将从中受益,并获得GSMA生态系统的所有保障和保证。”


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