>> 为工业监测优化的 IIS3DWB MEMS 振动传感器
>> 即插即用评估套件加快应用系统开发
>> 便捷、经济的预测性维护解决方案
中国，2020年4月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案，助力下一代工业4.0应用快速发展。
意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件，可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求，提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据，有助于企业制定合理的运营策略，使机器正常运行时间较大化，维护成本最小化，避免发生紧急维修事件。
IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS 加速度计。STEVAL-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth®无线模块和USB接口，可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳，内部装有电池，可立即用于应用开发，并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具，帮助收集、分析和显示测量结果。
意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示：“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要，它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全，同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能更好、价格最实惠的解决方案，可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”
意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB，用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说：“我们之所以选择IIS3DWB，是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能，包括3轴传感器、宽带宽和低噪声，这有助于我们实现为AIRIUS设定的性能、研发周期和成本目标。”
IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产，采用14引线塑料焊盘栅格阵列（LGA）封装。
详细技术信息
IIS3DWB是意法半导体的先进的3轴超宽带宽MEMS加速度计，可用于监测表示机器是否需要维修的主要指标振动，在意法半导体工业产品10年供货保证计划内。该产品针对振动监测应用的特殊要求对各项性能进行了优化设计，频率响应完全平直，噪声低，较高6kHz，陡峭截止频率和高衰减度，消除设计人员关心的频率混叠问题，保证机器故障检测的准确性和一致性。低功耗可较大限度延长独立供电传感器节点的电池续航时间。
IIS3DWB的主要功能特性包括：
• 加速度计3轴频率响应宽平，可节省外部信号调理电路，降低设计复杂性，竞品需要外部信号调理电路。
• 数字即插即用功能，在芯片上集成信号调理、模数转换器（ADC）、滤波和带宽均衡电路
• 低噪：三轴模式噪声为75µg /√Hz，单轴模为60µg /√Hz，可实时选择
• -40°C至105°C的工作温度范围
• 在三轴正常功能模式下，工作电流1.1mA
充分发挥意法半导体在 MEMS 技术市场的领先优势，除 IIS3DWB 加速度计外，STEVAL-STWINKT1 评估套件还在板上集成多个其它微型传感器。板上还配有一个 Bluetooth® 低功耗（BLE）射频模块，用于连接边缘设备或直接连接到互联网。板上集成如此多功能，使解决方案集成商可以避开劳动密集型传感器集成工作，集中精力开发应用设计，加快产品上市时间。套件还提供高速数据记录等的高级软件功能，方便客户探索机器学习、AI等新领域。该套件的价格比市场上的某些替代产品低75％ 以上，破除了阻碍工业 4.0 数字化转型的巨大的成本障碍。
STEVAL-STWINKT1的功能特性包括：
• 同类先进的工业传感器：惯性传感器，温度、压力和湿度传感器，以及数字麦克风和宽带模拟麦克风
• 超低功耗，内置2048 KB闪存、120MHz FPU 的 Arm Cortex®-M4 MCU （STM32L4R9ZI）和优化的电源管理单元
• 板上预留 STSAFE-100 安全单元芯片插座，用于加密连接和安全认证
• 板载 BLE4.2 无线模块，RS485有线接口，USB OTG接口
• 振动分析预处理算法：RMS移动平均值和可编程FFT（重叠，平均，开窗）
• 高速数据记录功能可在SD-CARD上实时存储数据，通过USB输出多个(22)传感器的较大分辨率（ODR）数据流
• 配套云端应用软件和仪表板工具
• 可选Wi-Fi扩展板（STEVAL-STWINWFV1）；P-L496G-CELL02套件提供STMod +蜂窝扩展板
