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STM32邀您相约2026蓝牙亚洲大会！共探工业AIoT无线连接新未来

发布日期：2026-04-08

2026年4月23-24日，2026蓝牙亚洲大会暨展览将在深圳会展中心（福田）盛大启幕。意法半导体（ST）重磅亮相本次盛会，不仅有STM32无线产品部门专家登台参与圆桌论坛、发表主题技术演讲，更携STM32全系列蓝牙无线产品及解决方案精彩展出。诚邀广大行业伙伴莅临5F25展台交流探讨，共话无线连接技术在工业AIoT等领域的创新应用与未来发展趋势！

本次大会，意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部STM32无线产品总监陈德勇（Donald CHAN）将代表ST出席4月24日的两大重要环节，与行业大咖探讨无线技术如何赋能产业数字化、智能化升级，构建更具韧性的产业生态，并分享STM32在无线连接领域的技术积淀与实践成果。

圆桌论坛

时间：4月24日10:30-11:15

发言主题：依托先进无线连接，打造韧性与智能产业

主题演讲

时间：4月24日13:55-14:20

演讲主题：STM32 Bluetooth LE在工业AIoT中的应用

精彩展品

在5F25展台，意法半导体还将展出多款明星级无线产品及解决方案，全方位展现STM32蓝牙技术的硬核实力与多元应用潜力，覆盖工业、消费、物联网等多个领域：

STM32WBA2蓝牙低功耗（BLE）
STM32WBA6 Auracast演示
STM32WBA6 Matter协议
STM32WBA6 Aliro协议
STM32WB0电子货架标签：蓝牙与近场通信（NFC）
STM32蓝牙Nucleo开发板

4月23-24日，深圳会展中心（福田）5号馆5F25展台，意法半导体STM32团队期待与您一同解锁蓝牙无线连接的无限可能！

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